一种介质隔离压力传感器封装检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种介质隔离压力传感器封装检测装置，属于传感器技术领域。包括：封装盖板，封装密封片，封装底座、封装基座，传感器设于封装底座内，所述封装密封片设于封装底座与封装盖板之间，所述封装盖板、封装密封片上设有用于传感器引脚穿过的通孔，所述封装底座设于封装基座上，所述封装基座用于接入气源。本实用新型专利技术通过密封片来密封待封装传感器及封装盖板与封装底座所形成的腔体，通过封装底座与封装基座的密封来完成整个封装盖板与封装底座所形成的腔体，封装检测性好。

【技术实现步骤摘要】
一种介质隔离压力传感器封装检测装置
本技术涉及一种介质隔离压力传感器封装检测装置，属于传感器

技术介绍
介质隔离压力传感器一般是利用不锈钢、钛或镍合金隔膜在真空燃油中隔离硅应变片芯片，从而测量表压、差压或绝压。微气体传感器是介质隔离压力传感器的一种，许多微气体传感器的敏感性能和工作温度密切相关，因而要同时制作加热元件和温度探测元件，以监测和控制温度。一般利用MEMS技术将气敏元件和温度探测元件制作在一起，保证气体传感器优良性能的发挥。介质隔离压力传感器其应用场景广泛，涵盖无创胎心检测方法以及汽车/航空等领域的燃油/机油/管路等的压力监测。由于其应用范围多领域，所以其体积，精度和适用工况的要求都非常复杂，制造和质量管控难度极高。质量管控其中有一项关键的检测就是在不同温度条件下，施加不同气压来检测传感器的精度。由于传感器形状、尺寸多样，检测环境温度苛刻以及检测高压力达几百兆帕，如何有效地对传感器进行封装来满足检测要求是当前介质隔离压力传感器质量管控的难点。
技术实现思路
[技术问题]提供一种有效、可靠、适用性广的介质隔离压力传感器的封装检测装置。[技术方案]本技术提供一种介质隔离压力传感器封装检测装置，包括：封装盖板，封装密封片，封装底座、封装基座，传感器设于封装底座内，所述封装密封片设于封装底座与封装盖板之间，所述封装盖板、封装密封片上设有用于传感器引脚穿过的通孔，所述封装底座设于封装基座上，所述封装基座用于接入气源。在本技术的一种实施方式中，所述封装盖板上设有用于放置封装密封片一端的槽。在本技术的一种实施方式中，所述封装底座一端设有用于放置封装密封片另一端以及传感器的槽，所述传感器一端设有用于气压的导入的、且与封装底座另一端贯通的通孔。在本技术的一种实施方式中，所述传感器引脚焊接于封装盖板的通孔表面。在本技术的一种实施方式中，所述封装盖板的通孔通过焊盘进行密封。在本技术的一种实施方式中，所述封装基座上开有用于安装封装底座的槽。在本技术的一种实施方式中，所述封装基座为柱状结构，在柱状的表面设有多个用于安装封装底座的槽。在本技术的一种实施方式中，所述封装基座为两端贯通，一端安装有堵头，另一端安装气接头。[有益效果]本技术通过封装盖板和封装底座所形成的腔体把待封装传感器夹裹在中间，并在待封装传感器一端有封装密封片，通过密封片来密封待封装传感器及封装盖板与封装底座所形成的腔体，通过封装底座与封装基座的密封来完成整个封装盖板与封装底座所形成的腔体，封装检测性好，此外，在封装盖板和封装密封片都开有细孔来保护传感器引脚因外力受损，能排除因传感器引脚因受损而影响检测结果，传感器引脚在封装盖板表面进行焊接，并用焊盘密封了封装盖板的细孔，确保介质隔离压力传感器的封装检测效果有效。附图说明图1为本技术的传感器的封装检测装置结构示意图。图2为图1的俯视图。图3为图2的剖视图。图中：100、封装盖板；200、封装底座；300、封装密封片；400、封装基座；401、气接头；402、堵头；500、待封装传感器；501、传感器引脚。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细说明。实施例1如图1-3所示，本实施例提供一种有效、可靠、适用性广的介质隔离压力传感器的封装检测装置，包括：封装盖板100，封装密封片300，封装底座200以及封装基座400，所述封装盖板100上开有通孔，用于传感器引脚501的穿过并保护传感器引脚501，以防在检测过程中外力折弯甚至折断传感器的引脚，封装盖板100上开有槽用来放置封装密封片300。封装密封片300上开有通孔，用来穿过传感器引脚501并密封传感器引脚501及密封传感器。封装密封片300另外一端放置在封装底座200内，封装底座200一端开有槽，用于放置封装密封片300、待封装传感器500和连接封装盖板100，待封装传感器500下方为用于气压导入的、且与封装底座200另一端贯通的通孔。封装底座200安装在封装基座400上，封装基座400上开有槽用来安装封装底座200和接入气源，封装基座400开的槽数可以是多个，用来安装多个封装底座200，实现同时多个传感器的封装检测。本实施例中，所述封装基座为柱状结构，在柱状的表面设有多个用于安装封装底座200的槽，所述封装基座400为两端贯通，一端安装有堵头402，另一端安装气接头401。进一步地，所述传感器引脚501焊接于封装盖板100的通孔的一端，所述封装盖板100的通孔通过焊盘进行密封，提高了介质隔离压力传感器的封装检测效果。本技术的封装是通过封装盖板100和封装底座200所形成的腔体把待封装传感器500夹裹在中间，待封装传感器500一端有封装密封片300，通过密封片来密封待封装传感器500及封装盖板100与封装底座200所形成的腔体，封装盖板100与封装底座200所形成的腔体另外一端与封装基座400相通，通过封装底座200与封装基座400的密封来完成整个封装盖板100与封装底座200所型材的腔体，进而满足传感器的封装检测要求。封装盖板100和封装密封片300都开有细孔来保护传感器引脚501因外力受损，进而排除因传感器引脚501受损而引入封装检测结果的干扰因素，另外，传感器引脚501在封装盖板100上远离待封装传感器500的通孔的一端上进行焊接，同时用焊盘密封了封装盖板100的通孔，确保介质隔离压力传感器的封装检测效果有效。本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡是在本技术构思的精神和原则之内，本领域的专业人员能够做出的任何修改、等同替换和改进等均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质隔离压力传感器封装检测装置，其特征在于，包括：封装盖板，封装密封片，封装底座、封装基座，传感器设于封装底座内，所述封装密封片设于封装底座与封装盖板之间，所述封装盖板、封装密封片上设有用于传感器引脚穿过的通孔，所述封装底座设于封装基座上，所述封装基座用于接入气源。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质隔离压力传感器封装检测装置，其特征在于，包括：封装盖板，封装密封片，封装底座、封装基座，传感器设于封装底座内，所述封装密封片设于封装底座与封装盖板之间，所述封装盖板、封装密封片上设有用于传感器引脚穿过的通孔，所述封装底座设于封装基座上，所述封装基座用于接入气源。


2.如权利要求1所述的一种介质隔离压力传感器封装检测装置，其特征在于，所述封装盖板上设有用于放置封装密封片一端的槽。


3.如权利要求2所述的一种介质隔离压力传感器封装检测装置，其特征在于，所述封装底座一端设有用于放置封装密封片另一端以及传感器的槽，所述传感器一端设有用于气压的导入的、且与封装底座另一端贯通的通孔。


4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄萍，
申请(专利权)人：上海睿澈自动化设备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31