一种避免交叉污染的半导体零件清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种避免交叉污染的半导体零件清洗装置，包括底座，底座的周边四角部位打磨成圆角，底座的中间部位顶部焊接安装第一支架，第一支架的表面等间距开设有插孔，插孔的内部插接安装横杆，横杆的两侧末端开设有轴肩，横杆的中间部位等间距开设有安装槽，安装槽的表面套接安装夹持套环，夹持套环通过螺栓锁紧，夹持套环的底部焊接安装铝条，铝条的背部螺纹安装半导体板，铝条与半导体板之间通过钛螺丝螺纹安装，半导体板的正前方悬空架接清洗装置，清洗装置的背部通过第二支架固定安置，清洗装置的背部贯穿插接安装上水口，第二支架的尾部焊接安装铁环，铁环滑动套接安装在竖杆的表面，铁环的底部固定安装气缸，气缸固定螺纹安装在圆盘的顶部。固定螺纹安装在圆盘的顶部。固定螺纹安装在圆盘的顶部。

【技术实现步骤摘要】
一种避免交叉污染的半导体零件清洗装置


[0001]本技术涉及半导体板清洗
，具体为一种避免交叉污染的半导体零件清洗装置。

技术介绍

[0002]在半导体板氧化再生的工艺过程当中，首先接收来自客户的待处理的板件材料，对来料部件的尺寸、膜厚和表面粗糙度进行检测，并分析评估，检测数据以作制定阳极氧化生产工艺参数和阳极氧化后的品质检测确认的依据；其次操作就是用丙酮溶液浸泡和白洁布擦拭方法把部件表面生产中沉积的膜质清洗掉，为去除氧化膜作准备；然后就是进行清洗，洗去表面的杂质、氧化物，为后续的阳极氧化镀膜做准备。因此，清洗的效果良好与否直接关系到后续镀膜的质量高低，十分关键；
[0003]但是现有的半导体板清洗工艺采用的是清洗池浸泡的方式对半导体板进行清洗，这样做会出现一个问题：由于半导体板之间未作隔离处置，因此半导体板之间实际上是经过清洗池内部的清洗液间接的接触，容易造成二次污染；此外，单纯的浸泡，无论浸泡次数如何，都很难将表面的杂质完全除去，而且浸泡完成重新提起板件时，水池内部含有杂质的水分依然会附着在板件的表面，清洗的意义就大大降低。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种避免交叉污染的半导体零件清洗装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的周边四角部位打磨成圆角（2），所述底座（1）的中间部位顶部焊接安装第一支架（3），所述第一支架（3）的表面等间距开设有插孔（4），所述插孔（4）的内部插接安装横杆（5），所述横杆（5）的两侧末端开设有轴肩（6），所述横杆（5）的中间部位等间距开设有安装槽（7），所述安装槽（7）的表面套接安装夹持套环（8），所述夹持套环（8）通过螺栓（9）锁紧，所述夹持套环（8）的底部焊接安装铝条（10），所述铝条（10）的背部螺纹安装半导体板（11），所述铝条（10）与所述半导体板（11）之间通过钛螺丝（12）螺纹安装，所述半导体板（11）的正前方悬空架接清洗装置（13），所述清洗装置（13）的背部通过第二支架（14）固定安置，所述清洗装置（13）的背部贯穿插接安装上水口（15），所述第二支架（14）的尾部焊接安装铁环（16），所述铁环（16）滑动套接安装在竖杆（17）的表面，所述铁环（16）的底部固定安装气缸（18），所述气缸（18）固定螺纹安装在圆盘（19）的顶部。2.根据权利要求1所述的一种避免交叉污染的半导体零件清洗装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：何桥，
申请(专利权)人：安徽应友光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：