Wafer盘压块翻转压紧机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种Wafer盘压块翻转压紧机构，包括固定架、设置在所述固定架上的拨块与压板，其中，所述拨块与所述压板通过贯通轴相互连接，在所述贯通轴上套设有扭簧；所述拨块在外力机构的作用下通过所述贯通轴带动所述压板向上运动，并且，所述压板在所述扭簧的作用下绕所述贯通轴转动；所述拨块在所述拉簧的拉力作用下带动所述压板向下运动至Wafer盘放置位置，并压紧所述Wafer盘。利用本实用新型专利技术，能够解决现有的Wafer盘压紧机构由于只能上下运动而导致在微电声产品在组装、测试过程中更换Wafer盘耗时较长的问题。中更换Wafer盘耗时较长的问题。中更换Wafer盘耗时较长的问题。

【技术实现步骤摘要】
Wafer盘压块翻转压紧机构


[0001]本技术涉及微电声产品组装
，更为具体地，涉及一种Wafer盘压块翻转压紧机构。

技术介绍

[0002]在微电声产品的封测过程组装、测试设备中，通常采用Wafer盘进行上料。其中，Wafer盘上料通常采用拖拽的形式上料，但是取放Wafer盘均使用同一轨道，因此更换Wafer盘耗时较长。这种上料形式主要受限于目前的Wafer盘压紧机构，目前Wafer盘压紧机构只能垂直上下运动，从而占用Wafer盘上部空间，导致在上料过程中更换Wafer盘耗时较长。
[0003]为解决上述问题，本技术亟需提供一种新的Wafer盘压块翻转压紧机构。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种Wafer盘压块翻转压紧机构，以解决现有的Wafer盘压紧机构由于只能上下运动而导致在微电声产品在组装、测试过程中更换Wafer盘耗时较长的问题。
[0005]本技术提供的一种Wafer盘压块翻转压紧机构，包括固定架、设置在所述固定架上的拨块与压板，其中，
[0006]所述拨块与所述压板通过贯通轴相互连接，在所述贯通轴上套设有扭簧；
[0007]所述拨块在外力机构的作用下通过所述贯通轴带动所述压板向上运动，并且，所述压板在所述扭簧的作用下绕所述贯通轴转动；
[0008]所述拨块在所述拉簧的拉力作用下带动所述压板向下运动至Wafer盘放置位置，并压紧所述Wafer盘。
[0009]优选的结构是，在所述固定架上设置有导轨，所述拨块带动所述压板沿所述导轨运动。
[0010]优选的结构是，在所述拨块、所述压板上分别设置有贯通孔，所述贯通轴穿过所述贯通孔将所述拨块、所述压板相互连接。
[0011]优选的结构是，在所述固定架上设置有限位槽，在所述贯通轴的两端分别上设置有轴承，
[0012]所述轴承以及所述贯通轴在所述限位槽内运动；其中，
[0013]所述限位槽用于限位所述轴承的运动范围。
[0014]优选的结构是，在所述限位槽的一端设置有圆弧形限位坡，其中，
[0015]当所述轴承运动至所述圆弧形限位坡处时，所述压板在所述扭簧的作用下绕所述贯通轴转动。
[0016]优选的结构是，在所述拨块、所述固定架上分别设置有螺栓，其中，
[0017]所述拉簧通过所述螺栓固定在所述拨块、所述固定架上。
[0018]优选的结构是，所述外力机构为电缸或者气缸。
[0019]从上面的技术方案可知，本技术提供的Wafer盘压块翻转压紧机构，通过压板够翻转运动以避让出搬送Wafer盘的上部空间，使Wafer盘可以垂直摆放，从而解决现有的Wafer盘压紧机构由于只能上下运动而导致在微电声产品在组装、测试过程中更换Wafer盘耗时较长的问题；此机构以较低的成本、较小的空间实现Wafer盘压紧，并释放Wafer盘上方空间，使Wafer盘的更换可以更加省时，提升工作效率。
附图说明
[0020]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
[0021]图1为根据本技术实施例的Wafer盘压块翻转压紧机构示意图一；
[0022]图2为根据本技术实施例的Wafer盘压块翻转压紧机构示意图二。
[0023]其中的附图标记包括：1、固定架，2、压板，3、拨块，4、导轨，5、轴承，6、拉簧，7、第二螺栓，8、扭簧，9、贯通轴，10、限位槽，11、第一螺栓，12、圆弧形限位坡。
[0024]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0025]针对前述提出的现有的Wafer盘压紧机构由于只能上下运动而导致在微电声产品在组装、测试过程中更换Wafer盘耗时较长的问题，本技术提供一种Wafer盘压块翻转压紧机构。
[0026]以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。
[0027]为了说明本技术提供的Wafer盘压块翻转压紧机构的结构，图1至图2分别从不同角度对Wafer盘压块翻转压紧机构的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本技术实施例的Wafer盘压块翻转压紧机构结构一；图2示出了根据本技术实施例的Wafer盘压块翻转压紧机构结构二。
[0028]如图1和图2共同所示，本技术提供的Wafer盘压块翻转压紧机构，包括固定架1、设置在固定架1上的拨块3与压板2，其中，拨块3与压板2通过贯通轴9相互连接，在贯通轴9上套设有扭簧8；拨块3在外力机构的作用下通过贯通轴9带动压板2向上运动，并且，压板2在扭簧8的作用下绕所述贯通轴9转动；拨块3在拉簧6的拉力作用下带动压板2向下运动至Wafer盘放置位置，并压紧Wafer盘。
[0029]具体地，在拨块3、所述压板2上分别对应设置有贯通孔，贯通轴9穿过拨块3的贯通孔、以及所述压板2上的贯通孔，将拨块3、所述压板2相互连接在一起，即：拨块3与压板2通过贯通轴9相互连接。由于拨块3与外力机构相互连接，当外力机构作用于拨块3时，压板2通过贯通轴9在拨块3的带动下向上运动。其中，在固定架1上设置有导轨4，拨块3带动压板2沿导轨4上下运动。
[0030]其中，在所述固定架1上设置有限位槽10，在所述贯通轴9的两端分别设置有轴承5，所述轴承5以及所述贯通轴9在所述限位槽内运动；其中，限位槽10用于限位所述轴承5的运动范围。
[0031]其中，在限位槽10的一端设置有圆弧形限位坡12，其中，当所述轴承5运动至所述圆弧形限位坡12的位置时，所述压板2在所述扭簧8的作用下绕所述贯通轴9转动。外力机构
向上施力于拨块3，压板2在拨块3的作用下沿导轨4向上运动，与此同时，连接压板2与拨块3的贯通轴9在限位槽10内运动，当贯通轴9随轴承5运动到圆弧形限位坡12的位置，压板2在扭簧8的作用下向后绕所述贯通轴9转动，使得原本向上运动的压板2变为绕贯通轴9向后翻转。
[0032]在本技术的实施例中，在放置Wafer盘之前，压板2变为绕贯通轴9向后翻转，从而避让出搬运Wafer盘的空间，即：释放此机构的上方空间；然后通过Wafer盘搬送机构将Wafer盘垂直放置在对应的位置。由于此机构上方空间释放，可以选择垂直放入Wafer盘，根据具体应用可以采用两套Wafer盘搬送机构交替搬运Wafer盘，从而有效缩短更换Wafer盘的时间。
[0033]其中，根据具体应用，此机构也能满足Wafer盘拖拽式放入到对应的位置，也就是说，此机构可以同时满足Wafer盘的两种上料方式，一种是垂直将Wafer盘放入到对应的位置，一种是将Wafer盘拖拽式放入到对应的位置。
[0034]在本技术的实施例中，在拨块3、所述固定架1上分别设置有螺栓，所述拉簧6通过所述螺栓固定在所述拨块3、所述固定架1上；其中，在拨块3的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Wafer盘压块翻转压紧机构，特征在于，包括固定架、设置在所述固定架上的拨块与压板，其中，所述拨块与所述压板通过贯通轴相互连接，在所述贯通轴上套设有扭簧；所述拨块在外力机构的作用下通过所述贯通轴带动所述压板向上运动，并且，所述压板在所述扭簧的作用下绕所述贯通轴转动；在所述拨块与所述固定架之间设置有拉簧，所述拨块在所述拉簧的拉力作用下带动所述压板向下运动至Wafer盘放置位置，并压紧所述Wafer盘。2.如权利要求1所述的Wafer盘压块翻转压紧机构，其特征在于，在所述固定架上设置有导轨，所述拨块带动所述压板沿所述导轨运动。3.如权利要求1所述的Wafer盘压块翻转压紧机构，其特征在于，在所述拨块、所述压板上分别设置有贯通孔，所述贯通轴穿过所述贯通孔将所述拨块、所述压板相互连接。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐连杰，孙有为，
申请(专利权)人：歌尔光学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：