【技术实现步骤摘要】
一种掺钨氧化铟靶材的制备工艺
[0001]本专利技术涉及一种光电材料制造领域,具体涉及一种掺钨氧化铟靶材的制备工艺。
技术介绍
[0002]掺钨氧化铟(IWO)陶瓷靶材是用来生产晶体硅异质结太阳电池的主要基础材料。在晶体硅上沉积掺钨氧化铟(IWO)陶瓷靶材薄膜,使晶体硅异质结太阳电池综合了晶体硅电池与薄膜电池的优势,具有结构简单、工艺温度低、钝化效果好、开路电压高、温度特性好、双面发电等优点,是高转换效率硅基太阳能电池的热点方向之一。
[0003]掺钨氧化铟(IWO)陶瓷靶材是用来溅射一种透明导电氧化物薄膜,而在透明导电氧化物(TCO)薄膜应用中,范围最广的是掺锡氧化铟(ITO)薄膜,。但IWO导电膜比ITO透明导电氧化物(TCO)膜有着更高的迁移率,在可见光内有更好的透光率。在掺杂钨的In2O3薄膜中,因为钨原子以正六价的高价态的离子形式存在,在沉积过程中可以替代晶格中的三价铟In3+离子,掺杂浓度相同的情况下,阳离子价态之差大于2的掺杂氧化物,可以得到更多的自由载流子。
[0004]基于IWO导电膜具有比 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种掺钨氧化铟靶材的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1,材料混合,WO3粉和In2O3粉按重量比湿法混合;S2,研磨,WO3粉和In2O3粉高速研磨;S3,形成浆料,研磨后的WO3粉和In2O3粉形成浆料;S4,造粒,浆料经过喷雾干燥造粒;S5,成型,WO3和In2O3造粒粉高压均质成型;S6,烧制,成型后的WO3和In2O3坯料在高温高氧气氛烧结成IWO陶瓷靶材。2.根据权利要求1所述的一种掺钨氧化铟靶材的制备工艺,其特征在于:所述步骤S1中,所述WO3粉和所述In2O3粉粒的粒径为微米级,所述WO3粉所占的重量比为2%~10%。3.根据权利要求1所述的一种掺钨氧化铟靶材的制备工艺,其特征在于:所述步骤S2中,所述WO3粉和所述In2O3粉混合高速研磨采用的研磨球为氧化锆球,该研磨球与混合料的重量比为2:1(wt)。4.根据权利要求1所述的一种掺钨氧化铟靶材的制备工艺,其特征在于:所述步骤S2中,所述WO3粉和所述In2O3粉混合高速研磨时间为6~12小时。5.根据权利要求2所述的一种掺钨氧化铟靶材的制备工艺,其特征在于:所述步骤S3中,所述WO3粉和所述In2O3粉形成的浆料的...
【专利技术属性】
技术研发人员:盖伟,贾泽夏,古建国,尹凯,张立新,
申请(专利权)人:云南戊电靶材科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。