修复电子垃圾填埋场卤代有机物的CMC包覆的NZVI颗粒及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种修复电子垃圾填埋场卤代有机物的CMC包覆的NZVI颗粒及其制备方法，是将CMC包覆NZVI颗粒加入至受X

【技术实现步骤摘要】
修复电子垃圾填埋场卤代有机物的CMC包覆的NZVI颗粒及其制备方法


[0001]本专利技术涉及修复电子垃圾填埋场卤代有机物的
，更特别地说，是指一种将CMC包覆的NZVI颗粒用来修复被电子垃圾填埋场卤代有机物污染的土壤。

技术介绍

[0002]对于土壤的定义，ISO(2005年)从土壤的组成和发生考虑，认为土壤是“由矿质颗粒、有机质、水分、空气和活的有机体以发生层的形式组成，是经风化和物理、化学，以及生物过程共同作用形成的地壳表层”。土壤是环境的基石，也是微生物、植物和动物等生命的基础；土壤是生物多样性和抗生素的大宝库；土壤是世界上大多数食品生产的基础；土壤是生产木材、纤维和能源作物等生物质所必需的；土壤捕获碳，有助于减缓气候变化。
[0003]由于越来越多的电子器件的使用，全国80％的电子废弃物(e
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waste)被运往亚洲发展中国家进行拆解回收，其中90％被运往中国广东地区。城市电子污染场地是卤代持久性有机污染物(X
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POPs)重要来源，作为一种典型X
‑/>POPs，含有2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种修复被电子垃圾填埋场卤代有机物污染的土壤方法，其特征在于：是将CMC包覆NZVI颗粒加入至受X
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POPs污染的土壤中；1000g的受X
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POPs污染的土壤中加入20g～50g的CMC包覆NZVI颗粒；修复温度为15℃～25℃，修复反应时间为24h～96h。2.根据权利要求1所述的修复被电子垃圾填埋场卤代有机物污染的土壤方法，其特征在于：CMC包覆NZVI颗粒的制备步骤为：步骤A，铁盐混合溶液的制备；在惰性气体氮气气氛、反应温度15℃～25℃下，将二价铁盐与羧甲基纤维素钠(CMC)溶于去离子水溶液中；在氮气通气条件下持续搅拌10～60min后，制得第一反应液；用量：二价铁盐的铁离子与CMC的摩尔比为1:1～10；氮气纯度99.5％(氮气体积含量)，氮气流量为0.005m3/s～0.02m3/s；搅拌速度60r/s～120r/s；二价铁盐为七水合硫酸亚铁(FeSO4·
7H2O)或七水合硝酸亚铁(Fe(NO3)O2·
7H2O)；步骤B，铁离子的还原反应；停止通气，反应温度15℃～25℃下，将硼氢化物碱性溶液加入至第一反应液中；在氮气通气条件下持续搅拌30～150min后，静置沉淀，制得第二反应液；用量：二价铁盐的铁离子与硼氢化物中的硼离子的摩尔比为1:2.0～3.0；氮气纯度99.5％(氮气体积含量)，氮气流量为0.005m3/s～0.02m3/s；搅拌速度60r/s～120r/s；硼氢化物碱性溶液是由硼氢化物和碱性水溶液混合形成，硼氢化物为硼氢化钠(NaBH4)或硼氢化钾(KBH4)；硼氢化物碱性溶液的OH
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙轶斐，田慧芳，梁莹，朱天乐，王召旭，
申请(专利权)人：北京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：