微流控芯片液体流动的驱动方法技术

技术编号:28778145 阅读:26 留言:0更新日期:2021-06-09 11:08
本发明专利技术是一种微流控芯片中液体流动的驱动方法,其特征在于:液体在主芯片的主流道向分支分散流动过程中,分支井位置通过隔离膜与负压流道联通,负压流道与所有的或者根据需要与部分的分支井通过隔离膜联通,根据需要在负压流道中施加不同负压大小或者在主流道内产生推力大小,从而控制主流道进入流道分支与分支井的速度。支井的速度。支井的速度。

【技术实现步骤摘要】
微流控芯片液体流动的驱动方法


[0001]本专利技术涉及一种微流控芯片液体流动的驱动方法。

技术介绍

[0002]微流控芯片中液体流动的驱动方式主要是推力或者吸力;在微流控芯片的流道中,只有主流道,或者主流道比较少时,主流道布置有出口,并不影响制作和使用,但是当有分支流道时,在分支不向主流道汇集流出时,液体很难向分支流道流过去并充满流道分支末端的分支井,其主要愿意是分支流道及分支流道的反应井内有气体,只有当气体排出时才能进入;
[0003]但是如果与主流道出口一样布置出口,为避免分支流道相互干扰,那么需要布置大量的分支流道出口,显然这是不现实的。
[0004]目前由于PDMS有一定的透气性,因此很多芯片使用PDMS作为微流控芯片的主体来避免上述问题,然而由于目前PDMS只适合实验室制作,难以大量生产,因此我们提出了新的技术方案,来实现液体在微流控芯片分支中的驱动。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种微流控芯片液体流动的驱动方法,实现了帮助液体在微流控芯片中液体在主流道向分支流道中流动过程中,充分进入分支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片中液体驱动方法,其特征在于:液体在主芯片的主流道向流道分支分散流动过程中,分支井位置通过隔离膜与负压流道联通,所述负压流道与所有的或根据需要与部分的所述分支井通过所述隔离膜联通,根据需要在所述负压流道中施加不同负压大小或在所述主流道内产生推力大小,从而控制所述主流道进入所述流道分支流道与所述分支井的速度。2.如权利要求1所述一种微流控芯片中液体驱动方法,其特征在于:所述隔离膜为一整张直接覆盖在微流控主芯片上的透气不透水的膜,作为微流控芯片的流道槽的上封面。3.如权利要求1所述一种微流控芯片中液体驱动方法,其特征在于:为了控制流进所述分支井的速度,所述隔离膜的厚度与透气率是可调的,从而配合负压施加更好的控制所述主流道内的所述液体进入所述流道分支及所述分支井的速度。4.如权利要求1所述一种微流控芯片中液体驱动方法,其特征在于:由于所述隔离膜的透气性,所述隔离膜的厚度有限制,因此为了保护所述隔离膜在使用中不破...

【专利技术属性】
技术研发人员:张显玉顾宇灵庞达
申请(专利权)人:上海天引生物科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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