【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加工系统以及加工方法
[0001]本专利技术例如涉及一种对物体进行加工的加工系统以及加工方法的
技术介绍
[0002]专利文献1中记载了一种加工装置，其对物体照射激光(laser)光以对物体进行加工。此类与物体加工相关的
中，期望与物体加工相关的便利性及性能的提高。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：美国专利申请公开第2002/0017509号说明书
技术实现思路
[0006]根据第一实施例，提供一种加工系统，包括：照射光学系统，将来自光源的能量射束照射至物体；物体载置装置，载置所述物体；受光装置，设于所述物体载置装置，接受来自所述照射光学系统的所述能量射束；测量装置，对所述受光装置及与所述受光装置相关的部位中的至少一者进行测量；移动装置，使所述物体载置装置移动；以及控制装置，至少控制所述移动装置，所述控制装置控制所述移动装置，以使所述物体载置装置移动至所述受光装置可接受来自所述照射光学系统的所述能量射束的位置，并且使所述物体载置装...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种加工系统，其特征在于，包括：照射光学系统，将来自光源的能量射束照射至物体；物体载置装置，载置所述物体；受光装置，设于所述物体载置装置，接受来自所述照射光学系统的所述能量射束；测量装置，对所述受光装置及与所述受光装置相关的部位中的至少一者进行测量；移动装置，使所述物体载置装置移动；以及控制装置，至少控制所述移动装置，所述控制装置以如下方式控制所述移动装置：使所述物体载置装置移动至所述受光装置能够接受来自所述照射光学系统的所述能量射束的位置，并且使所述物体载置装置移动至能够由所述测量装置来测量所述至少一者的位置，所述控制装置使用第一信息及第二信息，来控制由所述照射光学系统进行照射时的所述物体载置装置的位置、与由所述测量装置进行测量时的所述物体载置装置的位置中的至少一者，所述第一信息与所述受光装置接受所述能量射束时的所述物体载置装置的位置相关，所述第二信息与使用所述测量装置来测量所述至少一者时的所述物体载置装置的位置相关。2.根据权利要求1所述的加工系统，其特征在于，通过来自所述照射光学系统的所述能量射束来对所述物体进行加工。3.根据权利要求1或2所述的加工系统，其特征在于，所述测量装置对所述物体进行测量。4.根据权利要求3所述的加工系统，其特征在于，能够使用所述测量装置来测量所述物体的形状。5.根据权利要求3或4所述的加工系统，其特征在于，能够使用所述测量装置来获取所述物体表面的位置信息。6.根据权利要求3至5中任一项所述的加工系统，其特征在于，所述控制装置以如下方式控制所述移动装置：通过所述测量装置来测量被照射有所述能量射束的所述物体上的照射位置。7.根据权利要求3至6中任一项所述的加工系统，其特征在于，所述控制装置以如下方式控制所述移动装置：对由所述测量装置所测量的所述物体上的区域的至少一部分照射所述能量射束。8.根据权利要求3至7中任一项所述的加工系统，其特征在于，所述控制装置使用所述第一及第二信息，来求出所述能量射束的照射位置与所述测量装置的测量区域的位置关系。9.根据权利要求8所述的加工系统，其特征在于，所述测量装置包括光电转换构件，所述光电转换构件具有至少沿一次元方向排列的多个像素，所述测量区域对应于所述多个像素的排列面上的特定像素。10.根据权利要求3至9中任一项所述的加工系统，其特征在于，所述控制装置使用第三信息及第四信息，来使所述测量装置测量所述物体上的被照射有所述能量射束的区域的至少一部分，所述第三信息与所述物体载置装置的移动坐标系中
的所述能量射束的照射位置相关，所述第四信息与所述移动坐标系和所述测量装置的测量区域的关系相关。11.根据权利要求10所述的加工系统，其特征在于，所述测量装置包括光电转换构件，所述光电转换构件具有至少沿一次元方向排列的多个像素，所述测量装置的所述测量区域对应于所述多个像素所排列的区域。12.根据权利要求1至11中任一项所述的加工系统，其特征在于，所述物体载置装置能够在平台上移动，在所述受光装置接受所述能量射束时、以及由所述测量装置测量所述受光装置时，所述物体载置装置位于平台上。13.根据权利要求1至12中任一项所述的加工系统，其特征在于，所述测量装置包括第一测量装置及第二测量装置，所述第一测量装置具有第一测量范围，所述第二测量装置具有与所述第一测量范围不同的第二测量范围。14.根据权利要求13所述的加工系统，其特征在于，所述第一测量范围广于所述第二测量范围，所述第二测量装置的测量分辨率高于所述第一测量装置的测量分辨率。15.根据权利要求1至14中任一项所述的加工系统，其特征在于，包括能够通过所述测量装置来测量的基准构件。16.根据权利要求15所述的加工系统，其特征在于，所述测量装置使用所述基准构件的测量结果来修正所述物体的测量结果。17.根据权利要求15或16所述的加工系统，其特征在于，所述基准构件包括多个基准面，所述多个基准面在与所述物体载置装置移动的面交叉的方向上具有不同的高度。18.根据权利要求15所述的加工系统，其特征在于，所述测量装置测量所述交叉方向上的所述物体的位置，且使用所述多个基准面的测量结果来修正所述物体的测量结果。19.根据权利要求13至16中任一项所述的加工系统，其特征在于，所述基准构件包括能够通过所述测量装置来测量的标记。20.根据权利要求10所述的加工系统，其特征在于，所述标记被设于所述受光装置，所述受光装置经由所述标记来接受所述能量射束。21.根据权利要求20所述的加工系统，其特征在于，所述标记具有使所述能量射束通过的光通过部。22.根据权利要求21所述的加工系统，其特征在于，所述测量装置被用于所述光通过部的位置测量。23.根据权利要求21或22所述的加工系统，其特征在于，所述受光装置包括所述光通过部及光电转换器，所述光电转换器对经由所述光通过部的所述能量射束进行光电转换。24.根据权利要求21至23中任一项所述的加工系统，其特征在于，
所述光通过部包含遮光构件，所述遮光构件设有使所述能量射束通过的开口，所述测量装置被用于所述开口的位置测量。25.根据权利要求1至24中任一项所述的加工系统，其特征在于，所述受光装置在第一位置接受所述能量射束，且在第二位置接受所述能量射束，所述第一位置是沿着与所述物体载置装置移动的面交叉的轴的位置，所述第二位置是沿着所述交叉的轴且与所述第一位置不同的位置。26.根据权利要求25所述的加工系统，其特征在于，所述受光装置对入射至所述受光装置的所述能量射束的状态进行检测。27.根据权利要求25所述的加工系统，其特征在于，所述照射光学系统朝向所述移动的面或者与所述移动的面平行的面上的多个位置照射所述能量射束。28.根据权利要求27所述的加工系统，其特征在于，所述受光装置对被照射至所述多个位置中的至少二个位置的所述能量射束的状态进行检测。29.根据权利要求26至28中任一项所述的加工系统，其特征在于，所述照射光学系统使用所述能量射束的所述状态的检测结果来变更所述能量射束的状态。30.根据权利要求26至29中任一项所述的加工系统，其特征在于，与所述移动的面交叉的方向上的所述照射光学系统与所述物体载置装置的间隔能够变更，所述移动装置使所述照射光学系统的至少一部分与所述物体载置装置中的至少一者移动，以变更所述间隔，所述控制装置使用所述能量射束的所述状态的检测结果来控制所述移动装置，以变更所述间隔。31.根据权利要求1至30中任一项所述的加工系统，其特征在于，所述照射光学系统包括射束照射位置变更构件，所述射束照射位置变更构件被设于来自所述光源的光路，对所述物体载置装置移动的面或者与所述移动的面平行的面上的所述能量射束的照射位置进行变更。32.根据权利要求31所述的加工系统，其特征在于，所述照射光学系统还包括聚光光学构件，所述聚光光学构件被配置于所述射束照射位置变更构件的射出侧，所述射束照射位置变更构件对朝向所述聚光光学构件的所述能量射束的行进方向进行变更。33.根据权利要求1至32中任一项所述的加工系统，其特征在于，所述受光装置对所述物体载置装置移动的面或者与所述移动的面平行的面上的所述能量射束的强度分布进行测量。34.根据权利要求34所述的加工系统，其特征在于，所述照射光学系统包括强度分布变更构件，所述强度分布变更构件对所述移动的面或者与所述移动的面平行的面上的所述能量射束的强度分布进行变更，
所述照射光学系统使用所述受光装置对所述能量射束的测量结果来变更所述强度分布。35.根据权利要求1至34中任一项所述的加工系统，其特征在于，所述照射光学系统朝向所述物体载置装置移动的面或者与所述移动的面平行的面上的多个位置照射所述能量射束，所述受光装置对多个所述能量射束的照射位置在所述物体载置装置移动的面或者与所述移动的面平行的面上的位置进行测量。36.根据权利要求35所述的加工系统，其特征在于，所述受光装置在使用所述照射光学系统来加工所述物体的第一期间、与使用所述照射光学系统来加工所述物体的第二期间之间，对多个所述能量射束的照射位置在所述移动的面或者与所述移动的面平行的面上的位置进行测量。37.根据权利要求1至36中任一项所述的加工系统，其特征在于，所述物体载置装置包括移动载台，所述移动载台载置所述物体，且能够在平台上移动，所述加工装置的至少一部分与所述测量装置的至少一部分被设于所述平台上。38.根据权利要求1至37中任一项所述的加工系统，其特征在于，所述受光装置的至少一部分能够从所述物体载置装置予以拆卸。39.根据权利要求1至38中任一项所述的加工系统，其特征在于，所述照射光学系统通过对所述物体照射所述能量射束来进行所述物体的去除加工。40.根据权利要求1至39中任一项[所述的加工系统，其特征在于，所述照射光学系统通过对所述物体照射所述能量射束来进行所述物体的附加加工。41.根据权利要求1至38中任一项所述的加工系统，其特征在于，所述移动装置使所述照射光学系统及所述测量装置移动，所述控制装置使用第三信息与第四信息，来使所述测量装置测量所述能量射束在所照射的所述物体上的位置，所述第三信息与跟所述照射光学系统移动的面平行的面上的所述照射光学系统的位置相关，所述第四信息与所述测量装置在所述平行的面上的位置相关。42.一种加工系统，其特征在于，包括：照射光学系统，将来自光源的能量射束照射至物体；物体载置装置，载置所述物体；受光装置，设于所述物体载置装置，接受来自所述照射光学系统的所述能量射束；测量装置，对所述受光装置及与所述受光装置相关的部位中的至少一者进行测量；移动装置，使所述照射光学系统及所述测量装置移动；以及控制装置，至少控制所述移动装置，所述控制装置以如下方式控制所述移动装置：使所述照射光学系统移动至所述受光装置能够接受来自所述照射光学系统的所述能量射束的位置，且使所述测量装置移动至能够通过所述测量装置来测量所述至少一者的位置，所述控制装置使用第一信息及第二信息，来控制由所述照射光学系统进行照射时的所述物体载置装置的位置、与由所述测量装置进行所述测量时的所述物体载置装置的位置中的至少一者，所述第一信息与所述受光装置接受所述能量射束时的所述照射光学系统在所述照射光学系统移动的面内的位置相关，所述第二信息与使用所述测量装置来测量所述至
少一者时的所述测量装置在所述移动的面内的位置相关。43.根据权利要求42所述的加工系统，其特征在于，所述控制装置以如下方式控制所述移动装置：使所述照射光学系统及所述测量装置中的至少一者移动，以便通过所述测量装置来测量所述物体上的照射有所述能量射束的区域。44.根据权利要求42或43所述的加工系统，其特征在于，所述控制装置以如下方式控制所述移动装置：使所述照射光学系统及所述测量装置中的至少一者移动，以便对由所述测量装置所测量的所述物体上的区域的至少一部分照射所述能量射束。45.一种加工系统，其特征在于，包括：照...
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