大功率超薄型电脑主机的分离式低噪音散热系统技术方案

一种大功率超薄型电脑主机的分离式低噪音散热系统，包括机箱，该机箱具有前面板、后背板、两个侧板、顶板、底板，在机箱内固定设有电源、散热器、光驱、硬盘，在前面板上设有前进风孔，该电源设在机箱底部，电源上方设置扩展卡、显卡，该机箱顶板上设有上出风孔，散热器设在上出风孔下方，主板及中央处理器设于该散热器一侧，在散热器另一侧对应的机箱侧板上设有侧进风孔，在电源后部设有后出风孔，在电源上设有第二散热风扇，在散热器上方设有系统散热风扇，在散热器下方设有第三散热风扇。本发明专利技术能降低散热器入口的温度，使通过散热器的热空气不经过电源直接排出系统之外，从而提高散热效率，并能降低噪音。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电脑主机的散热系统，尤指一种大功率超薄型电脑主机的分离式低噪音散热系统。
技术介绍
目前，计算机设备的散热方式以风冷为主，系统的总散热量同通风量和进出系统的空气的温升成正比。随着计算机CPU功率的增长，对散热技术提出了更高的要求，尤其对于超薄型计算机，由于系统的体积有限，机箱的体积较小，无法达到要求的通风量，普通的顶置电源的散热布局已经无法解决新一代超薄型PC中Intel Northwood-FMB2 CPU的散热要求。市场上已有的超薄型PC机，其散热系统大多使用侧吹的散热器，该散热器是设在机箱后部偏上位置，扩展卡、显卡设在机箱后部散热器下方，主板及中央处理器设于散热器一侧，系统风扇设于散热器上方，光驱、硬盘设于机箱前部，将电源设在机箱后部的散热器上方，电源后部设有出风口，机箱前部则设有进风孔。冷空气从机箱前部的进风孔进入，通过光驱、硬盘、散热器冷却CPU之后再通过电源经电源后部出风口排出机箱之外。这种散热系统的风路虽然较顺畅，但通过散热器的热空气，和机箱系统中的热空气都是通过电源排出机箱之外，使得进入散热器入口的冷风温度偏高，与散热器的温差较小，进入电源的冷风温度就更高了，故散热效率较低。当CPU的功率和系统各部件的功率较低时，这种散热系统还能满足系统散热的要求；但随着CPU功率的逐渐提高，就只能靠提高系统风扇的功率和转速来满足系统散热的要求，这又将导致噪音的超标，如果CPU和系统的散热功率进一步提高，这种散热系统就远不能达到CPU及系统各部件所需的通风量及散热的要求。此外，扩展卡、显卡设在机箱后部散热器下方死角区域，通风不畅，不利于散热。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种大功率超薄型电脑主机的分离式低噪音散热系统，能够解决目前电脑主机的散热系统存在的上述问题，优化散热系统的风路，将通过散热器及通过电源的风路分离，能降低散热器入口的温度，使通过散热器的热空气不经过电源直接排出系统之外，从而提高散热效率，以达到大功率超薄型电脑主机CPU及系统各部件所需的通风量及散热的要求，并能降低噪音。为了达到上述目的，本专利技术提供一种大功率超薄型电脑主机的分离式低噪音散热系统，包括机箱，该机箱具有前面板、后背板、两个侧板、顶板、底板，在机箱内固定设有电源、中央处理器及主板、散热器、光驱、硬盘，在前面板上设有前进风孔，其特征在于该电源设在机箱底部，电源上方设置扩展卡、显卡，该机箱顶板上设有上出风孔，散热器设在上出风孔下方，主板及中央处理器设于该散热器一侧，在散热器另一侧对应的机箱侧板上设有侧进风孔，在电源后部设有后出风孔，在电源上设有第二散热风扇，在散热器上方设有系统散热风扇。本专利技术的目的还可以如下方式达到该硬盘可以设置在机箱底部电源前方朝向前进风孔处，光驱设置在硬盘上方。该第二散热风扇可设在电源上部。在散热器下方可设有第三散热风扇，该侧进风孔朝向第三散热风扇的偏下方。该第二散热风扇也可以设在电源前部。在该电源上方还可设有一隔板，该隔板将机箱内部分隔成上、下两个容置空间，使电源及设在电源前部的该第二散热风扇被封闭在下部的容置空间内。本专利技术的优点是1.将电源和系统的CPU发热核心区域分隔开，不互相影响；通过机箱侧板上设有侧进风孔，直接将冷空气引入散热器入风口，通过机箱顶板上的上出风孔把经过散热器的热空气直接排出系统之外，使散热器的肋片处于温度很低的环境中，增加了换热温差，肋片效率增加，提高散热器的散热效率，将主要发热源中央处理器对机箱内的空气温度的影响降至最低。2.使用系统散热风扇和第三散热风扇串联来提高散热效果，使用设在电源上部的第二散热风扇来优化风路；CPU散热器的入口工作在非常低的温度下，系统布局的使整机的散热效果提高，并可选用较低转速的散热风扇而降低噪音。3.将硬盘置于机箱的前进风孔和电源的入风口之间，来强化硬盘的散热效果；4.可以有效的避免经过散热器的热风对电源的影响，降低电源的制造成本；5.系统的显卡及扩展卡处在较低的环境温度下，系统内部没有散热死角。本专利技术中，电源的长度可以改变，散热器可以使用铝挤、插翅和焊接等制成方式。附图说明图1是本专利技术的一种较佳实施例的立体外观示意图。图2是本专利技术的一种较佳实施例的结构示意图。图3是本专利技术的另一种较佳实施例的结构示意图。具体实施方式参照图1、2，本专利技术的种大功率超薄型电脑主机的分离式低噪音散热系统，包括机箱10，该机箱具有前面板11、后背板12、两个侧板13、顶板14、底板15，在机箱10内固定设有电源20、中央处理器CPU及主板(图未示)、散热器50、光驱40、硬盘30，在前面板11上设有前进风孔111。该电源20设在机箱10底部，电源20上方设置扩展卡及显卡80，该机箱10顶板14上设有上出风孔141，散热器50设在上出风孔141下方，主板及CPU设于该散热器50一侧，在散热器50另一侧对应的机箱侧板13上设有侧进风孔131，在电源20后部设有后出风孔201，在电源上部设有第二散热风扇202，在散热器50上方设有系统散热风扇51，在散热器50下方还设有第三散热风扇52，该侧进风孔131朝向第三散热风扇52的偏下方。第三散热风扇52与系统散热风扇51相串联的布局，可明显提高散热器的散热效果，并可选用较低转速的散热风扇而降低噪音。通过侧进风孔131，直接将冷空气引入散热器50入风口，通过机箱顶板14上的上出风孔141把经过散热器50的热空气直接直接导出，可大大提高散热效率。该硬盘30设置在机箱10底部电源20前方朝向前进风孔111处，通过电源20的第二散热风扇202的吸风效果加强硬盘30的冷却。光驱40设置在硬盘30上方。如图3所示，该第二散热风扇202也可以设在电源20前部，在该电源20上方还可设有一隔板203，由于电源20发热量大，电源壁的温度将会使电源上方的空间空气温度升高，对显卡的散热造成不良的影响。该隔板203将机箱内部分隔成上、下两个容置空间，使电源20及设在电源20前部的该第二散热风扇202被封闭在下部的容置空间内，形成相对独立的通风风路，同CPU散热区域分隔开。权利要求1.一种大功率超薄型电脑主机的分离式低噪音散热系统，包括机箱，该机箱具有前面板、后背板、两个侧板、顶板、底板，在机箱内固定设有电源、中央处理器及主板、散热器、光驱、硬盘，在前面板上设有前进风孔，其特征在于该电源设在机箱底部，电源上方设置扩展卡、显卡，该机箱顶板上设有上出风孔，散热器设在上出风孔下方，主板及中央处理器设于该散热器一侧，在散热器另一侧对应的机箱侧板上设有侧进风孔，在电源后部设有后出风孔，在电源上设有第二散热风扇，在散热器上方设有系统散热风扇。2.如权利要求1所述的大功率超薄型电脑主机的分离式低噪音散热系统，其特征在于该硬盘设置在机箱底部电源前方朝向前进风孔处，光驱设置在硬盘上方。3.如权利要求1或2所述的大功率超薄型电脑主机的分离式低噪音散热系统，其特征在于该第二散热风扇设在电源上部。4.如权利要求3所述的大功率超薄型电脑主机的分离式低噪音散热系统，其特征在于在散热器下方设有第三散热风扇，该侧进风孔朝向第三散热风扇的偏下方。5.如权利要求1或2所述的大功率超薄型电脑主机的分离式低噪音散热系统，其特征在于该第二散热风扇设在电源前部。6.如权利要求5所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率超薄型电脑主机的分离式低噪音散热系统，包括机箱，该机箱具有前面板、后背板、两个侧板、顶板、底板，在机箱内固定设有电源、中央处理器及主板、散热器、光驱、硬盘，在前面板上设有前进风孔，其特征在于： 该电源设在机箱底部，电源上方设置扩展卡、显卡，该机箱顶板上设有上出风孔，散热器设在上出风孔下方，主板及中央处理器设于该散热器一侧，在散热器另一侧对应的机箱侧板上设有侧进风孔，在电源后部设有后出风孔，在电源上设有第二散热风扇，在散热器上方设有系统散热风扇。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨大业，刘铁英，李鹏，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]