一种芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域。该芯片测试装置包括测试座体和多个导电接触片，测试座体上设置有第一容纳腔；多个导电接触片均设置于第一容纳腔内；导电接触片上设置有至少两个接触部，接触部包括第一接触面和第二接触面，第一接触面与待测芯片接触，第二接触面与测试线路板接触，以将待测芯片与测试线路板电连接。本实用新型专利技术提供的芯片测试装置，不仅可以测试大电流芯片，而且使用寿命长，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种芯片测试装置。

技术介绍

[0002]芯片测试座主要用于检查单个芯片元器件以及各电路网络的短路情况，以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试。随着时代的发展，芯片的测试电流有大有小，传统的测试座已经不适应于大电流的芯片的测试。
[0003]现有技术中的测试座体将导电接触片穿套绝缘弹性棒并夹设于测试座体内，并以线与面接触的方式对芯片进行测试，克服了传统弹簧探针以点接触进行测试，适应不了大电流芯片的缺陷，但是导电接触片易磨损，使用寿命短。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提出一种芯片测试装置，该芯片测试装置测试电流大，且使用寿命长。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种芯片测试装置，其包括：
[0007]测试座体，所述测试座体上设置有第一容纳腔；
[0008]多个导电接触片，多个所述导电接触片均设置于所述第一容纳腔内；
[0009]所述导电接触片上设置有至少两个接触部，所述接触部包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：测试座体(1)，所述测试座体(1)上设置有第一容纳腔(11)；多个导电接触片(2)，多个所述导电接触片(2)均设置于所述第一容纳腔(11)内；所述导电接触片(2)上设置有至少两个接触部，所述接触部包括第一接触面(21)和第二接触面(22)，所述第一接触面(21)与待测芯片(4)接触，所述第二接触面(22)与测试线路板(5)接触，以将所述待测芯片(4)与所述测试线路板(5)电连接。2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一接触面(21)和所述第二接触面(22)均设置为两个，且两个所述第一接触面(21)和两个所述第二接触面(22)均沿所述导电接触片(2)的轴线对称设置。3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括绝缘弹性块(3)，所述绝缘弹性块(3)穿设于多个所述导电接触片(2)，用于支撑所述导电接触片(2)。4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述导电接触片(2)上还设置有第一配合部(23)，所述绝缘弹性块(3)上设置有第二配合部(31)，所述第一配合部(23)与所述第二配合部(31)配合将所述绝缘弹性块(3)定位于所述导电接触片(2)内，且所述导电接触片(2)能够绕着所述绝缘弹性块(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：何士龙，
申请(专利权)人：上海捷策创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：