一种充电背夹的散热结构制造技术

本申请公开了一种充电背夹的散热结构，包括金属板、导热管、铜片及导热胶；所述导热管的上表面通过焊接方式安装在所述金属板上，所述导热管的下表面与所述铜片的上表面接触设置，所述导热管与所述铜片的非接触区域涂覆有所述导热胶；所述铜片的下表面涂覆有所述导热胶。通过导热胶将充电背夹产生热量传递到导热管上，并传导至导热管的散热端，最终使热量通过与导热管连接的金属板释放，从而使充电背夹产生的热量被快速导出，降低了充电背夹的温度，维持充电背夹的外壳表面温度在安规温度以下，避免烫伤用户。避免烫伤用户。避免烫伤用户。

【技术实现步骤摘要】
一种充电背夹的散热结构


[0001]本申请属于电子设备
，尤其涉及一种充电背夹的散热结构。

技术介绍

[0002]随着充电背夹功能越发强大，其功耗越来越大，从而充电背夹长时间运行将产生大量热量。如果热量无法控制并及时转移，一方面热量将会损耗内部器件并产生故障，影响充电背夹的正常运行，降低充电背夹的使用寿命。另一方面，热量将会导致充电背夹的外壳表面温度过高，超过安规温度，可能会烫伤用户，引发安全风险。

技术实现思路

[0003]本申请的一个目的是提供一种充电背夹的散热结构。
[0004]本申请通过以下技术方案来实现：
[0005]一种充电背夹的散热结构，包括金属板、导热管、铜片及导热胶；
[0006]所述导热管的上表面通过焊接方式安装在所述金属板上，所述导热管的下表面与所述铜片的上表面接触设置，所述导热管与所述铜片的非接触区域涂覆有所述导热胶；所述铜片的下表面涂覆有所述导热胶。
[0007]优选地，还包括主板，所述主板通过所述导热胶与所述导热管、所述铜片接触设置；所述金属板安装在所述主板上。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种充电背夹的散热结构，其特征在于，包括金属板、导热管、铜片及导热胶；所述导热管的上表面通过焊接方式安装在所述金属板上，所述导热管的下表面与所述铜片的上表面接触设置，所述导热管与所述铜片的非接触区域涂覆有所述导热胶；所述铜片的下表面涂覆有所述导热胶。2.如权利要求1所述的充电背夹的散热结构，其特征在于，还包括主板，所述主板通过所述导热胶与所述导热管、所述铜片接触设置；所述金属板安装在所述主板上。3.如权利要求2所述的充电背夹的散热结构，其特征在于，所述主板上设有芯片，所述芯片通过所述导热胶与所述铜片接触设置。4.如权利要求2所述的充电背夹的散热结构，其特征在于，所述主板上设有第一安装槽；所述金属板设有与所述第一安装槽匹配的第二安装槽；通过所述第一安装槽、所述第二安装槽以及第一螺丝将所述金属板固定在所述主板上。5.如权利要求2所述的充电背夹的散热结构，其特征在于，所述主板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建中，杜军红，葛振纲，
申请(专利权)人：上海豪承信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：