组装设备制造技术

本公开是关于一种组装设备，组装设备包括：设备主体和组装于所述设备主体的上料机构、撕膜机构、下料机构、取料机构和组装机构。利用取料机构实现电子设备部件从上料模组到撕膜机构的移动，并利用组装机构实现电子设备部件从撕膜机构到下料机构的产品载具的移动。上述结构设置将取料撕膜的过程和组装过程分步、独立进行，且分别为取料机构设置了驱动第一取料件的第一运动组件、为组装机构设置了驱动第二取料件的第二运动组件，因而优化了电子设备部件的组装工艺，提升了电子设备部件与待组装产品的组装效率。组装产品的组装效率。组装产品的组装效率。

【技术实现步骤摘要】
组装设备


[0001]本公开涉及电子设备装配
，尤其涉及组装设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品在屏幕、摄像头等结构和功能上的更新换代，电子产品全面屏、挖孔屏等显示模组及其下堆叠零部件的组装精度要求也随之增加。
[0003]在相关技术中，人工组装无法满足组装精度及效率要求，而现有自动化组装设备基于组装工艺流程、设备硬件精度、设备功能等方面的限制，仍然存在无法满足新型电子产品工艺需求、组装精度和生产效率的问题。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种组装设备，以提升组装设备的组装精度和效率。
[0005]根据本公开的实施例提出一种组装设备，用于电子设备部件的组装，所述组装设备包括：设备主体和组装于所述设备主体的上料机构、撕膜机构、下料机构、取料机构和组装机构；
[0006]所述上料机构上设有上料模组，放置所述电子设备部件的托盘组装于所述上料模组；
[0007]所述撕膜机构设置在所述上料机构和所述下料机构之间，且包括定位夹持模组和与所述定位夹持模组位置对应的撕膜模组；
[0008本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组装设备，其特征在于，用于电子设备部件的组装，所述组装设备包括：设备主体和组装于所述设备主体的上料机构、撕膜机构、下料机构、取料机构和组装机构；所述上料机构上设有上料模组，放置所述电子设备部件的托盘组装于所述上料模组；所述撕膜机构设置在所述上料机构和所述下料机构之间，且包括定位夹持模组和与所述定位夹持模组位置对应的撕膜模组；所述取料机构包括第一运动组件和第一取料件；所述第一取料件配合于所述第一运动组件，且所述第一取料件上设有用于取放所述电子设备部件的夹持部；所述第一运动组件驱动所述第一取料件在所述上料模组和所述定位夹持模组之间的移动；所述组装机构包括第二运动组件和第二取料件；所述第二取料件配合于所述第二运动组件，且所述第二取料件上设有用于夹取和组装所述电子设备部件的夹持组装部；所述第二运动组件驱动所述第二取料件在所述定位夹持模组与所述下料机构上用于放置待组装产品的产品载具之间移动，以完成所述电子设备部件与待组装产品的组装配合。2.根据权利要求1所述的组装设备，其特征在于，所述上料模组包括组装件、设置在所述组装件上的限位件以及与所述限位件联动的调节件；所述托盘放置在所述组装件上，控制所述调节件以改变所述限位件在所述组装件上的相对位置，以使所述限位件与不同尺寸的所述托盘顶抵配合。3.根据权利要求1所述的组装设备，其特征在于，所述上料机构还包括托盘移位件；所述托盘移位件包括活动部和固定连接至所述活动部的工作端，所述活动部可动的组装于所述设备主体，所述工作端配合于所述托盘，以将取料完成的托盘从所述设备主体上的上料位移动至所述设备主体上的回收位。4.根据权利要求3所述的组装设备，其特征在于，所述上料模组活动组装于所述设备主体，且所述上料模组上包括用于放置多个托盘的组装空间；所述上料机构还包括升顶模组，所述升顶模组与所述上料模组抵推配合，以推动所述上料模组上的托盘朝向所述机构主体上的上料位移动。5.根据权利要求1所述的组装设备，其特征在于，所述第一运动组件包括第一驱动件、第二驱动件和驱动方向平行于电子设备部件的取放方向的第三驱动件；所述第一驱动件、所述第二驱动件和所述第三驱动件的驱动方向两两垂直。6.根据权利要求5所述的组装设备，其特征在于，所述第一驱动件和所述第二驱动件包括防尘拖链。7.根据权利要求5所述的组装设备，其特征在于，所述第一取料件组装于所述第三驱动件的自由端；所述第一取料件包括第一转动部，所述夹持部组装于所述第一转动部，以使所述第一转动部带动所述夹持部转动取放所述电子设备部件。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：李延征，郑智勇，史健玮，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：