一种高速电镀线上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种高速电镀线上料装置，包括上料台以及输送线，所述上料台包括基板，所述基板上设置有上料模组以及伺服模组，所述伺服模组连接有气爪，所述气爪通过伺服模组驱动并用于夹持上料模组上的产品至输送线上，本实施例中，伺服模组与气爪都与背景技术中所述的现有上料台的伺服模组与气爪相同，所述上料模组包括固定设置于基板上的升降驱动装置以及与升降驱动装置相连的升降板，所述上料模组还包括一电子尺，以用于测量升降板相对于基板的升降高度。本申请所述的上料装置简单灵活，响应快速，操作简单，同时，整个上料装置机构不受产品厚度的影响，可以准确的控制产品间的间距以及产品和输送带的相对位置。距以及产品和输送带的相对位置。距以及产品和输送带的相对位置。

【技术实现步骤摘要】
一种高速电镀线上料装置


[0001]本技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种高速电镀线上料装置。

技术介绍

[0002]现有半导体引线框架高速电镀线是目前行业内最先进的电镀生产线，其中电镀上料装置由高速电镀线上料台和用于传输产品的输送线组成，其中现有的高速电镀线上料台(以下简称“上料台”)如图1和2所示：主要包括气爪1、伺服模组2、宽皮带3、气缸4、窄皮带5、和高度调节电机6，工作时气爪1(气缸型夹爪)夹持送料，气爪1由伺服模组2带动做直线运动，产品送至宽皮带3处后由气缸4夹紧，产品继续前行至窄皮带5处，由输送线上的钢带弹簧(图中未画出)夹持后完成上料；上料台的高度由高度调节电机6配合各种传感器实现调节。
[0003]但这样的上料台存在以下不足和缺陷：
[0004]1、由于产品的厚度不同(根据封装不同，在0.5mm
‑
4.5mm之间)，宽皮带3处的气缸4的工作状态很难调节到适合状态，这样就造成产品的上料间距极难控制(正常5mm，
±
2mm误差)，经常出现10mm以上的间距；
[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高速电镀线上料装置，其特征在于：包括上料台以及输送线，所述上料台包括基板，所述基板上设置有上料模组以及伺服模组，所述伺服模组连接有气爪，所述气爪通过伺服模组驱动并用于夹持上料模组上的产品至输送线上，所述上料模组包括固定设置于基板上的升降驱动装置以及与升降驱动装置相连的升降板，所述上料模组还包括一电子尺。2.根据权利要求1所述的一种高速电镀线上料装置，其特征在于：所述升降驱动装置包括固定设置于基板上的高度调节电机以及与高度调节输出轴相连的丝杠，所述升降板与所述丝杠相连。3.根据权利要求1所述的一种高速电镀线上料装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超，
申请(专利权)人：上海呈乾实业有限公司，
类型：新型
国别省市：