连接结构和等离子体处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种连接结构和等离子体处理装置。所述连接结构包含第一部件、和具有安装孔的第二部件；第一连接件位于安装孔内，与第二部件可拆卸连接；抗腐蚀粘结层位于第一连接件与第一部件之间，实现第一部件与第二部件的可靠连接。本发明专利技术使用上述连接结构，连接气体喷淋头、安装基板，使气体喷淋头和安装基板的界面紧密贴合，增加气体喷淋头可被消耗的厚度，延长其使用寿命。本发明专利技术的等离子体处理装置，使用上述的气体喷淋头，和/或使用上述连接结构来连接该等离子体处理装置中的各种相邻部件。部件。部件。

【技术实现步骤摘要】
连接结构和等离子体处理装置


[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，特别涉及一种连接结构和等离子体处理装置。

技术介绍

[0002]等离子体处理装置用于对基片进行蚀刻、沉积等工艺处理。例如在一种电容耦合式的等离子体处理装置中，包含一反应腔，该反应腔内设置有用于承载基片的基座(对应下电极)、用于引入反应气体、辅助气体等至反应腔内的气体喷淋头(对应上电极)，上下电极之间作为制程区，且上下电极中的任意一个施加有高频射频功率，将制程区内的反应气体解离为等离子体，到达基片上表面的等离子体对基片实施相应的工艺处理；等离子体处理装置在反应腔下部的合适位置设有排气区域，排气区域与外部的排气泵相连接，将处理过程中用过的反应气体及副产品气体等抽出反应腔。气体喷淋头周围还设置有一上部接地环，可以对气体喷淋头进行支撑，或用于加大气体喷淋头横向面积以改善等离子体处理的均匀性。
[0003]如图1所示，气体喷淋头11
’
是具有一定厚度的圆盘形组件，其与圆盘型的安装基板12
’
层叠布置，气体经过两板上开设的相连通的通气孔13
’
输送到反应腔内。其中，安装基板12
’
典型地由铝合金制成，能够对其下方的气体喷淋头11
’
进行支撑；气体喷淋头11
’
典型地是由单晶硅制成，作为上电极。
[0004]目前，气体喷淋头11
’
、安装基板12
’
的连接方式，是在气体喷淋头11
’
的顶面分布地形成多个凹孔14
’
，在其中固定设置有第一连接件15
’
(如螺母)；安装基板12
’
的对应位置，开设有台阶孔16
’
，对设置在其中的第二连接件17
’
进行限位；第二连接件17
’
下端通过台阶孔16
’
后穿入到凹孔14
’
内与相适配的第一连接件15
’
进行连接，使安装基板12
’
得以与气体喷淋头11
’
固定连接，并使安装基板12
’
的底面与气体喷淋头11
’
的顶面紧密接触。
[0005]此外，气体喷淋头11
’
的厚度(或气体喷淋头11
’
与安装基板12
’
组合后的厚度)，需处在指定范围内，以配合诸如气体输送的速率、温控的效果等技术要求，从而保证处理效率及成品质量。然而，气体喷淋头11
’
底面暴露于制程区，容易受到用于蚀刻工艺的气体及等离子体的影响，而使该气体喷淋头11
’
产生材料损耗。凹孔14
’
的开设使得气体喷淋头11
’
可以消耗的厚度d很少，消耗稍多就可能导致气体喷淋头11
’
整体厚度不足以处在指定范围，或者导致凹孔14
’
底部穿透而使第一连接件15
’
被蚀刻进而影响到连接的可靠性，从而减少了气体喷淋头11
’
的使用寿命；更换新的气体喷淋头11
’
，将极大地浪费成本、人力，影响生产效率。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种连接结构和等离子体处理装置，该连接结构可以实现相邻部件的紧固连接，不必为设置连接件而减少部件本身的厚度，有效延长了部件的使用寿命。
[0007]本专利技术的一个技术方案是提供一种连接结构，其包括：
[0008]第一部件；
[0009]第二部件，其具有安装孔；
[0010]第一连接件，位于所述安装孔内，与所述第二部件之间可拆卸连接；
[0011]抗腐蚀粘结层，用于使所述第一连接件与第一部件结合在一起。
[0012]可选地，所述第二部件包括相对的第一表面和第二表面，且所述第一表面朝向第一部件，所述第一连接件从第二部件的第一表面进入安装孔，在第二部件的第二表面穿出或不穿出。
[0013]可选地，所述安装孔贯穿第二部件的第一表面和第二表面。
[0014]可选地，所述第一连接件是第一螺栓或第一螺钉，其螺杆的外表面与安装孔的内表面相适配；所述螺杆在安装孔内与所述第二部件相连接。
[0015]可选地，还包含与第一连接件相适配的第二连接件；
[0016]所述第二连接件是第一螺母；所述第一连接件是第一螺栓或第一螺钉，其螺杆的外表面与所述第一螺母的螺孔的内表面相适配；
[0017]所述螺杆进入安装孔与设置在安装孔内的第一螺母连接；或者，所述螺杆穿过安装孔与位于第二部件的第二表面的第一螺母连接。
[0018]可选地，还包含与第一连接件相适配的第二连接件；
[0019]所述第一连接件是第二螺母，所述第一连接件包括相对的第一端面和第二端面，所述第一端面与抗腐蚀粘结层贴合，所述第二端面开设有向第一端面延伸的螺孔；
[0020]所述第二连接件是第二螺栓或第二螺钉，其螺杆的外表面与第二螺母的螺孔的内表面相适配；所述第二螺栓或第二螺钉的一端通过螺杆与第二螺母连接，另一端位于第二部件的第二表面或设置在安装孔内。
[0021]可选地，第一部件、第一连接件及抗腐蚀粘结层不转动，而第二连接件独立可转动，或者第二连接件与第二部件连接成可共同转动的整体；
[0022]或者，第一部件与第一连接件及抗腐蚀粘结层连接成可共同转动的一个整体，而第二连接件是一个独立转动的零件，或者第二连接件与第二部件连接成可共同转动的另一个整体。
[0023]可选地，所述抗腐蚀粘结层的材料包括Kalrez材料。
[0024]本专利技术还提供一种等离子体处理装置，包括：
[0025]反应腔；
[0026]气体喷淋头，位于所述反应腔内顶部；
[0027]安装基板，位于所述气体喷淋头上，其内具有安装孔；
[0028]第一连接件，位于所述安装孔内，与所述安装基板可拆卸连接；
[0029]抗腐蚀粘结层，使所述气体喷淋头与第一连接件连接在一起。
[0030]本专利技术另外提供一种等离子体处理装置，其包括：
[0031]反应腔；
[0032]气体喷淋头，位于所述反应腔内顶部；
[0033]上接地环，包围所述气体喷淋头上；
[0034]安装过渡板，位于所述上接地环上，其内具有安装孔；
[0035]第一连接件，位于所述安装孔内，与所述安装过渡基板可拆卸连接；
[0036]抗腐蚀粘结层，使所述上接地环与第一连接件连接在一起。
[0037]与现有技术相比，本专利技术所述连接结构和等离子体处理装置，其优点在于：
[0038]本专利技术用抗腐蚀粘结层，将第一连接件与气体喷淋头粘接在一起，使气体喷淋头与第一连接件整合为一体；第一连接件和与之适配的第二连接件，采用螺栓(螺钉)与螺母的组合，结构简单，连接可靠。与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于等离子体处理装置中的连接结构，其特征在于，包括：第一部件；第二部件，其具有安装孔；第一连接件，位于所述安装孔内，与所述第二部件之间可拆卸连接；抗腐蚀粘结层，用于使所述第一连接件与第一部件结合在一起。2.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述第二部件包括相对的第一表面和第二表面，且所述第一表面朝向第一部件，所述第一连接件从第二部件的第一表面进入安装孔，在第二部件的第二表面穿出或不穿出。3.如权利要求2所述的连接结构，其特征在于，所述安装孔贯穿第二部件的第一表面和第二表面。4.如权利要求1～3中任意一项所述的连接结构，其特征在于，所述第一连接件是第一螺栓或第一螺钉，其螺杆的外表面与安装孔的内表面相适配；所述螺杆在安装孔内与所述第二部件相连接。5.如权利要求2所述的连接结构，其特征在于，还包含与第一连接件相适配的第二连接件；所述第二连接件是第一螺母；所述第一连接件是第一螺栓或第一螺钉，其螺杆的外表面与所述第一螺母的螺孔的内表面相适配；所述螺杆进入安装孔与设置在安装孔内的第一螺母连接；或者，所述螺杆穿过安装孔与位于第二部件的第二表面的第一螺母连接。6.如权利要求2所述的连接结构，其特征在于，还包含与第一连接件相适配的第二连接件；所述第一连接件是第二螺母，所述第一连接件包括相对的第一端面和第二端面，所述第一端面与抗腐蚀粘结层贴合，所述第二端...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨金全，
申请(专利权)人：中微半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：