一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构技术方案

本发明专利技术公开了一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构，包括电容模组、功率模组、螺钉和螺母，电容模组与功率模组通过螺钉和螺母固定连接，电容模组由正极铜排、负极铜排、电容组成；该发明专利技术，电容模组和功率模组同向拔插，降低了装配的复杂度，使人员的操作更加简便，不易失误，省时又省力，电容的正极引脚和负极引脚分别焊接在正极铜排和负极上铜排，不仅提高了电容模组的可靠性，还降低了连接点的阻值，减少了能量的损耗，铜排一体成形满足大电流传导，发热更低，减少了热能损耗，电容成交错矩阵布局，更节省空间，电容并联，减少ESR和ESL变量叠加，提高了电气连接稳定性，功率模组分块连接，PCB板所受应力小，与散热面贴合更紧密。密。密。

【技术实现步骤摘要】
一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构


[0001]本专利技术涉及电控系统
，具体为一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构。

技术介绍

[0002]地球上的能源是有限的，中国作为能源消耗大国，能源危机迫在眉睫。发展新能源技术是缓解能源危机的有效途径，电动汽车技术就是其中之一。就此而言，电动汽车电控系统中的电容模组与功率模组的紧凑连接设计以减小电控体积是未来趋势，既能缩减企业成本，又能节约资源。
[0003]然而，现有技术的电容模组与功率模组的连接大多存在以下问题：其一，大多采用PCB板+电容焊接的排布方式，不仅插件装配复杂、PCB板翘曲定位不准，而且电容与PCB板结合的不良率高，连接点的阻值大，不可避免的导致了一定的能量损耗，资源利用不充分；其二，排布方式不合理时易造成PCB板空间的占用，使PCB板上元器件排布走线困难，致使PCB板面积变大，从而造成控制器的体积增大；其三，电容模组的多电容ESR和ESL变量容易叠加，造成不必要的能量损失，可靠性较低。
[0004]因此，设计一种电控系统电容模组与功率模组的新型连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构，包括电容模组(1)、功率模组(2)、螺钉(3)和螺母(4)，其特征在于：所述电容模组(1)与功率模组(2)通过螺钉(3)和螺母(4)固定连接，所述电容模组(1)由正极铜排(11)、负极铜排(12)、电容(13)组成，所述正极铜排(11)与负极铜排(12)交错并联，且正极铜排(11)与负极铜排(12)的顶部焊接有若干个电容(13)；所述功率模组(2)由相极铜排(21)、PCB板(22)、MOS管(23)组成，所述相极铜排(21)通过螺钉(3)固定安装在PCB板(22)顶部的中轴线上，所述PCB板(22)的底部焊接有若干个MOS管(23)。2.根据权利要求1所述的一种电控系统电...

【专利技术属性】
技术研发人员：何永舸，路勇峰，谢昌荣，银均昌，李军，
申请(专利权)人：深圳市高科润电子有限公司，
类型：发明
国别省市：