一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构技术方案

本发明专利技术公开了一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构，包括电容模组、功率模组、螺钉和螺母，电容模组与功率模组通过螺钉和螺母固定连接，电容模组由正极铜排、负极铜排、电容组成；该发明专利技术，电容模组和功率模组同向拔插，降低了装配的复杂度，使人员的操作更加简便，不易失误，省时又省力，电容的正极引脚和负极引脚分别焊接在正极铜排和负极上铜排，不仅提高了电容模组的可靠性，还降低了连接点的阻值，减少了能量的损耗，铜排一体成形满足大电流传导，发热更低，减少了热能损耗，电容成交错矩阵布局，更节省空间，电容并联，减少ESR和ESL变量叠加，提高了电气连接稳定性，功率模组分块连接，PCB板所受应力小，与散热面贴合更紧密。密。密。

【技术实现步骤摘要】
一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构


[0001]本专利技术涉及电控系统
，具体为一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构。

技术介绍

[0002]地球上的能源是有限的，中国作为能源消耗大国，能源危机迫在眉睫。发展新能源技术是缓解能源危机的有效途径，电动汽车技术就是其中之一。就此而言，电动汽车电控系统中的电容模组与功率模组的紧凑连接设计以减小电控体积是未来趋势，既能缩减企业成本，又能节约资源。
[0003]然而，现有技术的电容模组与功率模组的连接大多存在以下问题：其一，大多采用PCB板+电容焊接的排布方式，不仅插件装配复杂、PCB板翘曲定位不准，而且电容与PCB板结合的不良率高，连接点的阻值大，不可避免的导致了一定的能量损耗，资源利用不充分；其二，排布方式不合理时易造成PCB板空间的占用，使PCB板上元器件排布走线困难，致使PCB板面积变大，从而造成控制器的体积增大；其三，电容模组的多电容ESR和ESL变量容易叠加，造成不必要的能量损失，可靠性较低。
[0004]因此，设计一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构是很有必要的。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构，包括电容模组、功率模组、螺钉和螺母，所述电容模组与功率模组通过螺钉和螺母固定连接，所述电容模组由正极铜排、负极铜排、电容组成，所述正极铜排与负极铜排交错并联，且正极铜排与负极铜排的顶部焊接有若干个电容；所述功率模组由相极铜排、PCB板、MOS管组成，所述相极铜排通过螺钉固定安装在PCB板顶部的中轴线上，所述PCB板的底部焊接有若干个MOS管。
[0007]进一步的，所述电容的底部设置有正极引脚和负极引脚，所述正极引脚与正极铜排上的通孔固定焊接，所述负极引脚与负极铜排上的通孔固定焊接。
[0008]进一步的，所述MOS管的底部设置有组合极脚，所述组合极脚与PCB板上的通孔固定焊接。
[0009]进一步的，所述正极铜排、负极铜排和相极铜排上设置有若干个螺母，且螺母和螺钉配合连接。
[0010]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：该电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构，电容模组和功率模组同向拔插，降低了装配的复杂度，使人员的操作更加简便，不易失误，省时又省力；电容的正极引脚和负极引脚分别焊接在正极铜排和负极上铜排，不仅提高了电容模组的可靠性，还降低了连接点的阻值，减少了能量的损耗；铜排一体
成形满足大电流传导，发热更低，减少了热能损耗；电容成交错矩阵布局，更节省空间；电容并联，减少ESR和ESL变量叠加，提高了电气连接稳定性；功率模组分块连接，PCB板所受应力小，与散热面贴合更紧密。
附图说明
[0011]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0012]图1是本专利技术的整体结构立体图；
[0013]图2是本专利技术的整体结构分解图；
[0014]图3是本专利技术的电容模组立体图；
[0015]图4是本专利技术的电容剖视图；
[0016]图5是本专利技术的功率模组立体图；
[0017]图6是本专利技术的功率模组分解图；
[0018]图中：1、电容模组；11、正极铜排；12、负极铜排；13、电容；131、正极引脚；132、负极引脚；2、功率模组；21、相极铜排；22、PCB板；23、MOS管；231、组合极脚；3、螺钉；4、螺母。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]请参阅图1-6，本专利技术提供一种技术方案：一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构，包括电容模组1、功率模组2、螺钉3和螺母4，电容模组1与功率模组2通过螺钉3和螺母4固定连接，电容模组1和功率模组2同向拔插，降低了装配的复杂度，使人员的操作更加简便，不易失误，省时又省力；电容模组1由正极铜排11、负极铜排12、电容13组成，正极铜排11与负极铜排12交错并联，且正极铜排11与负极铜排12的顶部焊接有若干个电容13；电容13成交错矩阵布局，更节省空间；电容13的底部设置有正极引脚131和负极引脚132，正极引脚131与正极铜排11上的通孔固定焊接，负极引脚132与负极铜排12上的通孔固定焊接，电容13的正极引脚131和负极引脚132分别焊接在正极铜排11和负极铜排12上，不仅提高了电容模组1的可靠性，还降低了连接点的阻值，减少了能量的损耗；电容13并联，减少ESR和ESL变量叠加，提高了电气连接稳定性；功率模组2由相极铜排21、PCB板22、MOS管23组成，相极铜排21通过螺钉3固定安装在PCB板22顶部的中轴线上，PCB板22的底部焊接有若干个MOS管23，MOS管23的底部设置有组合极脚231，组合极脚231与PCB板22上的通孔固定焊接，功率模组2分块连接，PCB板22所受应力小，与散热面贴合更紧密；正极铜排11、负极铜排12和相极铜排21上设置有若干个螺母4，螺母4和螺钉3配合连接，铜排一体成形满足大电流传导，发热更低，减少了热能损耗；该专利技术工作时，首先在正极铜排11负极铜排12上设置若干个螺母4，再将正极铜排11与负极铜排12交错并联，进而将若干个电容13的正极引脚131和负极引脚132分别焊接在正极铜排11和负极铜排12上，构成电容模组1，其次在相极铜排21上设置若干个螺母4，再通过螺钉3与螺母4的配合将相极铜排21固定在PCB板22上，进而
将若干个MOS管23的组合极脚231焊接在PCB板22上，构成功率模组2，最后通过螺钉3与螺母4的配合将电容模组1与功率模组2连接在一起。
[0021]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0022]最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构，包括电容模组(1)、功率模组(2)、螺钉(3)和螺母(4)，其特征在于：所述电容模组(1)与功率模组(2)通过螺钉(3)和螺母(4)固定连接，所述电容模组(1)由正极铜排(11)、负极铜排(12)、电容(13)组成，所述正极铜排(11)与负极铜排(12)交错并联，且正极铜排(11)与负极铜排(12)的顶部焊接有若干个电容(13)；所述功率模组(2)由相极铜排(21)、PCB板(22)、MOS管(23)组成，所述相极铜排(21)通过螺钉(3)固定安装在PCB板(22)顶部的中轴线上，所述PCB板(22)的底部焊接有若干个MOS管(23)。2.根据权利要求1所述的一种电控系统电...

【专利技术属性】
技术研发人员：何永舸，路勇峰，谢昌荣，银均昌，李军，
申请(专利权)人：深圳市高科润电子有限公司，
类型：发明
国别省市：