一种电控电流传感器集成结构制造技术

技术编号:28750103 阅读:39 留言:0更新日期:2021-06-09 10:13
本发明专利技术公开了一种电控电流传感器集成结构,包括底座、第一通孔、第二通孔、环形槽、磁环、卡槽、芯片PCB、螺丝、铜排、第一连接片、线束和第二连接片,底座的一侧外壁上分布开设有第一通孔,底座位于通孔两侧的外壁上开设有环形槽,环形槽的内部套接固定有磁环,环形槽位于磁环下方的底端外壁上开设有卡槽,卡槽的内部上卡合固定有芯片PCB,底座的一侧外壁上对应第一通孔开设有第二通孔;该发明专利技术采用电流传感器集成一体,装配更简便,PCB板翘曲定位更精准,三相和母线线束固定稳定不易摆动,使电流采样精度和稳定性更好,磁环灌封可以自制,节省了成本,该传感器有效的减少PCB板承压,也减小了整体的体积。小了整体的体积。小了整体的体积。

【技术实现步骤摘要】
一种电控电流传感器集成结构


[0001]本专利技术涉及电控电流传感器集成设备
,具体为一种电控电流传感器集成结构。

技术介绍

[0002]地球上的能源是有限的,中国作为能源消耗大国,能源危机迫在眉睫,发展新能源技术是缓解能源危机的有效途径,电动汽车技术就是其中之一,就此而言,电动汽车电控的电流传感器结构紧凑设计是减小电控体积的一个重要趋势,既能缩L减企业成本,又能节约资源,目前行业内普遍使用的电控的电流传感采样方式为:多个电流传感器套在相极和母线线束上,再用螺丝锁紧于PCB板面,不仅插件装配复杂、PCB板翘曲定位不准,而且相极线束与传感器不同心影响电流采样精度和稳定性需求,不仅如此,单体传感器质量较重,使PCB板整体重心偏移,易发生共振,其次多个单体传感器占用PCB板布局空间至使PCB板面积变大从而造成控制器体积增大。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种电控电流传感器集成结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本专利技术提供如下技术方案:一种电控电流传感器集成结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电控电流传感器集成结构,包括底座(1)、第一通孔(2)、第二通孔(3)、环形槽(4)、磁环(5)、卡槽(6)、芯片PCB(7)、螺丝(8)、铜排(9)、第一连接片(10)、线束(11)和第二连接片(12),其特征在于:所述底座(1)的一侧外壁上分布开设有第一通孔(2),所述底座(1)位于第一通孔(2)两侧的外壁上开设有环形槽(4),所述环形槽(4)的内部套接固定有磁环(5),所述环形槽(4)位于磁环(5)下方的底端外壁上开设有卡槽(6),所述卡槽(6)的内部上卡合固定有芯片PCB(7)。2.根据权利要求1所述的一种电控电流传感器集成结构,其特征在于:所述底座(1)的一侧外壁上对应第一通孔(2)开设有第二通孔(3),且第一通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:何永舸银均昌谢昌荣路勇锋
申请(专利权)人:深圳市高科润电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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