【技术实现步骤摘要】
一种真空环境模拟设备与支撑框架可分离的装置
[0001]本技术涉及电子元器件生产和测试设备
，特别是一种真空环境模拟设备与支撑框架可分离的装置。
技术介绍
[0002]现有技术传统的真空环境模拟设备与支撑框架是一体式，真空容器固定于支撑框架上，不可移动拆分，或是真空环境模拟设备容器一端封头可打开移动，安装工件需要设计配备其他运行承载装置(例如罐外移动小车等)，支撑框架整体不可移动，移动变换位置困难，若想将设备移动到其他地方，费力难实现。此外，真空容器一端封头可开启，试验工件需通过运行装置装进内部，操作复杂，其成本高。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术存在的上述问题，本技术提供一种真空环境模拟设备与支撑框架可分离的装置，通过定位结构将支撑框架搭建，并将滑块导轨调平，真空容器前后封头和筒体可通过滑块导轨移动拆分，并在指定位置锁紧。支撑框架也可根据需求更改位置，实现了可根据需求在容器前后封头、筒体部位手动安装试验工件，并且设备整体可进行位置移动转换，操作相对安全简便，减少成本，灵活简易。
[0004]具体功能详细说明如下：
[0005]为了实现上述目的，本技术通过如下的技术方案来实现：一种真空环境模拟设备与支撑框架可分离的装置，包括：支撑框架(1)、滑块导轨(2)以及真空容器(3)，所述真空容器(3)通过所述滑块导轨(2)与所述支撑框架(1)连接，所述真空容器(3)沿所述滑块导轨(2)移动锁定。
[0006]优选的，所述支撑框架(1)为分体结构，包括多个分体框架。>[0007]优选的，所述多个分体框架包括第一框架(11)和第二框架(12)。
[0008]优选的，所述第一框架(11)和第二框架(12)通过框架定位机构(13)连接和组装搭建。
[0009]优选的，所述滑块导轨(2)与所述第一框架(11)和所述第二框架(12)的衔接处相互错开。
[0010]优选的，所述第一框架(11)和所述第二框架(12)的尺寸根据所述真空容器(3)的结构尺寸相应的进行调整和更改。
[0011]优选的，所述真空容器包括前封头(31)、后封头(32)、筒体(33)，所述前封头(31) 以及所述后封头(32)和所述筒体(33)均为独立可分离部件。
[0012]优选的，所述前封头(31)、后封头(32)以及筒体(33)均可延所述滑块导轨(2)移动锁定。
[0013]优选的，试验件(34，35)放置在所述筒体(33)与所述前封头(31)和后封头(32) 形成的空间内。
[0014]优选的，所述试验件(34，35)锁紧固定在所述空间内。
[0015]本技术的有益效果：通过定位结构将支撑框架搭建，并将滑块导轨调平，真空容器前后封头和筒体可通过导轨移动拆分，并在指定位置锁紧。支撑框架也可根据需求更改位置，实现了可根据需求在容器前后封头、筒体部位手动安装试验工件，并且设备整体可进行位置移动转换，操作相对安全简便，减少成本，灵活简易。在环模设备中很少应用，可作为一类典型装置推广应用，并根据设备不同结构尺寸均可更变应用，并且结构简单，操作方便，节省其他运行装置成本。
[0016]根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
[0017]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本专利技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。本专利技术的目标及特征考虑到如下结合附图的描述将更加明显，附图中：
[0018]附图1为根据本技术实施例的真空环境模拟设备与支撑框架可分离的装置结构示意图。
[0019]附图2为根据本技术实施例的支撑框架结构示意图；
[0020]附图3为根据本技术实施例的真空容器与支撑框架的配合结构图；
[0021]附图4为根据本技术实施例的真空容器结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明，但并不用来限制本专利技术的保护范围。
[0023]参见图1，一种真空环境模拟设备与支撑框架可分离的装置，通过定位装置将框架搭建，并将滑块导轨调平，真空容器封头和筒体可通过导轨移动拆分，并在指定位置锁紧。框架也可根据需求更改位置，实现了可根据需求在容器前后封头、筒体部位手动安装试验工件，并且设备整体可进行位置移动转换，操作相对安全简便，减少成本，灵活简易。
[0024]具体功能详细说明如下：
[0025]参见图1，该真空环境模拟设备与支撑框架可分离的装置，包括：支撑框架1、滑块导轨 2以及真空容器3，真空容器3通过滑块导轨2与支撑框架1连接，真空容器3沿滑块导轨(2) 移动锁定。
[0026]参见图2，支撑框架1为分体结构，包括第一框架11和第二框架12，第一框架11和第二框架12通过框架定位机构13连接。支撑框架的第一框架11和第二框架12通过框架定位 13安装连接，为保证导轨精度及方便安装，滑块导轨2与两个框架的衔接处相互错开，第一框架11和第二框架12的尺寸可根据真空容器3的结构尺寸相应的进行调整和更改。
[0027]参见图3
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4，真空容器包括前封头31、后封头32、筒体33，前封头31以及后封头32和筒体33均可分开。试验件34，35放置在筒体33与前封头31和后封头32形成的空间内，可根据需要安装试验件34和35，并根据位置锁紧固定。
[0028]本实施例的工作原理及有益效果：
[0029]通过定位结构13连接搭建支撑框架1，并将滑块导轨2调平，真空容器3的前后封头31， 32和筒体33可通过滑块导轨2移动拆分，并在指定位置锁紧。支撑框架1也可根据需求更改位置，实现了可根据需求在容器前后封头31，32、筒体33部位手动安装试验工件，并且设备整体可进行位置移动转换，操作相对安全简便，减少成本，灵活简易.
[0030]以上对本技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本专利技术实施例的原理；同时本领域的一般技术人员，根据本技术的实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空环境模拟设备与支撑框架可分离的装置，其特征在于包括：支撑框架(1)、滑块导轨(2)以及真空容器(3)，所述真空容器(3)通过所述滑块导轨(2)与所述支撑框架(1)连接，所述真空容器(3)沿所述滑块导轨(2)移动锁定。2.根据权利要求1所述的一种真空环境模拟设备与支撑框架可分离的装置，其特征在于：所述支撑框架(1)为分体结构，包括多个分体框架。3.根据权利要求2所述的一种真空环境模拟设备与支撑框架可分离的装置，其特征在于：所述多个分体框架包括第一框架(11)和第二框架(12)。4.根据权利要求3所述的一种真空环境模拟设备与支撑框架可分离的装置，其特征在于：所述第一框架(11)和第二框架(12)通过框架定位机构(13)连接和组装搭建。5.根据权利要求4所述的一种真空环境模拟设备与支撑框架可分离的装置，其特征在于：所述滑块导轨(2)与所述第一框架(11)和所述第二框架(12)的衔接处相互错开。6.根据权利要求4所述的一种真空环...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海侠，
申请(专利权)人：川北真空科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：
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