一种显示面板以及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种显示面板以及显示装置，显示面板包括阵列基板和MicroLED芯片阵列。阵列基板包括多个子像素区域；Micro LED芯片阵列包括多个Micro LED芯片；其中，多个所述Micro LED芯片与多个所述子像素区域一一对应绑定；多个子像素区域沿第一方向和第二方向呈阵列排布；所述第一方向和所述第二方向交叉且均平行于所述阵列基板所在平面；所述子像素区域设置有绑定焊盘；所述子像素区域的绑定焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；沿所述第一方向以及所述第二方向，所述子像素区域中的所述正极焊盘和所述负极焊盘不交叠。本发明专利技术可以增大子像素区域中的正极焊盘和负极焊盘之间的距离，避免子像素区域中的正极焊盘和负极焊盘之间因为距离过小发生短路，进而影响显示的情况。进而影响显示的情况。进而影响显示的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板以及显示装置


[0001]本专利技术实施例涉及显示
，尤其涉及一种显示面板以及显示装置。

技术介绍

[0002]随着手机、电脑和电视等电子产品广泛应用于生活中的各个方面。显示面板等电子显示屏被广泛采用。Micro LED(微发光二极管)技术以其超高的显示品质和稳定性，可支持更高亮度、高动态范围以及广色域，引起了广泛研究人员的注意。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种显示面板以及显示装置，用于避免阵列基板中子像素区域的正极焊盘和负极焊盘容易出现短路的问题。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种显示面板，包括：
[0005]阵列基板，所述阵列基板包括多个子像素区域；
[0006]Micro LED芯片阵列；所述Micro LED芯片阵列包括多个Micro LED芯片；
[0007]其中，多个所述Micro LED芯片与多个所述子像素区域一一对应绑定；多个子像素区域沿第一方向和第二方向呈阵列排布；所述第一方向和所述第二方向交叉且均平行于所述阵列基板所在平面；所述子像素区域设置有绑定焊盘；所述子像素区域的绑定焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；沿所述第一方向以及所述第二方向，所述子像素区域中的所述正极焊盘和所述负极焊盘不交叠。
[0008]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括：第一方面所述的显示面板。
[0009]本专利技术实施例提供的显示面板及显示装置中，通过设置沿所述第一方向以及所述第二方向，子像素区域中的正极焊盘和负极焊盘不交叠，相比于现有技术，可以增大子像素区域中的正极焊盘和负极焊盘之间的距离，避免子像素区域中的正极焊盘和负极焊盘之间因为距离过小发生短路，进而影响显示的情况。
附图说明
[0010]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0011]图1为本专利技术实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图；
[0012]图2为为沿图1中A1A2的截面示意图；
[0013]图3为单Micro LED子芯片方式示意图；
[0014]图4为Micro LED子芯片串联方式示意图；
[0015]图5为本专利技术实施例提供的一种Micro LED芯片的俯视图；
[0016]图6为本专利技术实施例提供的一种子像素区域的绑定焊盘排列方式；
[0017]图7为本专利技术实施例提供的又一种子像素区域的绑定焊盘排列方式；
[0018]图8为本专利技术实施例提供的又一种子像素区域的绑定焊盘排列方式；
[0019]图9为本专利技术实施例提供的又一种子像素区域的绑定焊盘排列方式；
[0020]图10为本专利技术实施例提供的又一种子像素区域的绑定焊盘排列方式；
[0021]图11为本专利技术实施例提供的一种子像素区域的绑定焊盘的结构示意图；
[0022]图12为本专利技术实施例提供的一种Micro LED芯片绑定的流程示意图；
[0023]图13为本专利技术实施例提供的又一种Micro LED芯片绑定的流程示意图；
[0024]图14为本专利技术实施例提供的又一种Micro LED芯片绑定的流程示意图；
[0025]图15为本专利技术实施例提供的又一种Micro LED芯片的俯视结构示意图；
[0026]图16为本专利技术实施例提供的一种显示面板的局部剖面结构示意图；
[0027]图17为本专利技术实施例提供的又一种Micro LED芯片的俯视结构示意图；
[0028]图18为本专利技术实施例提供的一种Micro LED芯片的等效电路图；
[0029]图19为沿图17中B1B2剖面线的截面图；
[0030]图20为沿图17中C1C2剖面线的截面图；
[0031]图21是本专利技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
[0032]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本专利技术实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本专利技术的技术方案。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本专利技术的保护范围之内。
[0033]图1为本专利技术实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图，图2为沿图1中A1A2的截面示意图，如图1和图2所示，包括阵列基板10和Micro LED芯片阵列20。其中，阵列基板10包括多个子像素区域11。Micro LED芯片阵列20包括多个Micro LED芯片21。多个Micro LED芯片21与多个子像素区域11一一对应绑定。多个子像素区域11沿第一方向X和第二方向Y呈阵列排布。第一方向X和第二方向Y交叉且均平行于阵列基板10所在平面。子像素区域11设置有绑定焊盘12。子像素区域11的绑定焊盘12包括正极焊盘121和负极焊盘122。沿第一方向X以及第二方向Y，子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122不交叠。
[0034]参见图1，由于受子像素区域的空间尺寸的限制，沿第一方向X，子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122之间的最小距离为a。沿第二方向Y，子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122之间的最小距离为b。由于沿第一方向X以及第二方向Y，子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122不交叠，根据勾股定理可知，正极焊盘121和负极焊盘122之间的距离d满足：d>a且d>b。相比于现有技术中将正极焊盘121和负极焊盘122沿第一方向X排列且间隔距离为a，或者将正极焊盘121和负极焊盘122沿第二方向Y排列且间隔距离为b的方式。本专利技术实施例增大了子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122之间的距离，因此可以减小子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122发生短路的风险。
[0035]可选的，正极焊盘和负极焊盘之间的最小距离大于等于15um。为保证正极焊盘和负极焊盘之间不互相短路，本专利技术实施例可以设置正极焊盘和负极焊盘之间的最小距离大于等于15um。
[0036]可选的，在上述实施例的基础上，Micro LED芯片包括至少一个Micro LED芯片组；
Micro LED芯片组包括多个Micro LED子芯片；同一Micro LED芯片组的各Micro LED子芯片串联；同一Micro LED芯片中的各Micro LED芯片组并联；子像素区域的绑定焊盘还包括多个辅助焊盘；同一Micro LED芯片组的各Micro LED子芯片通过辅助焊盘串联。
[0037]每个子像素区中还设置有驱动Micro LED芯片的像素电路，由于Micro LED芯片需要较大的驱动电流，因此会导致显示面板中驱动Micro LED芯片的像素电路上的功耗增加。为解决上述问题，本专利技术实施例中Micro LED芯片可以设置包括至少一个Micro LED芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：阵列基板，所述阵列基板包括多个子像素区域；Micro LED芯片阵列；所述Micro LED芯片阵列包括多个Micro LED芯片；其中，多个所述Micro LED芯片与多个所述子像素区域一一对应绑定；多个子像素区域沿第一方向和第二方向呈阵列排布；所述第一方向和所述第二方向交叉且均平行于所述阵列基板所在平面；所述子像素区域设置有绑定焊盘；所述子像素区域的绑定焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；沿所述第一方向以及所述第二方向，所述子像素区域中的所述正极焊盘和所述负极焊盘不交叠。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述Micro LED芯片包括至少一个Micro LED芯片组；所述Micro LED芯片组包括多个Micro LED子芯片；同一所述Micro LED芯片组的各所述Micro LED子芯片串联；同一所述Micro LED芯片中的各所述Micro LED芯片组并联；所述子像素区域的绑定焊盘还包括多个辅助焊盘；同一所述Micro LED芯片组的各所述Micro LED子芯片通过所述辅助焊盘串联。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述Micro LED芯片包括两个Micro LED芯片组；所述Micro LED芯片组包括两个Micro LED子芯片；所述子像素区域的绑定焊盘还包括两个辅助焊盘；所述正极焊盘、所述负极焊盘以及两个所述辅助焊盘呈2*2阵列排布；所述正极焊盘和所述负极焊盘位于所述2*2阵列的对角位置。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿所述第一方向和/或所述第二方向，至少部分相邻所述子像素区域的所述阴极焊盘相邻设置。5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，至少部分相邻所述子像素区域共用所述阴极焊盘。6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绑定焊盘未与所述Micro LED芯片绑定的至少部分区域设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：符鞠建，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：