【技术实现步骤摘要】
一种PCB高纵横通孔电镀铜添加剂及其制备方法
[0001]本专利技术涉及PCB电镀
，具体涉及一种PCB高纵横比通孔电镀铜添加剂及其制备方法。
技术介绍
[0002]印制电路板是电子产品的必要组成部分，特别是多层印制电路板的出现为电子产品向小型化、便捷化、智能化发展提供了基础。通孔电镀铜是实现多层PCB层与层之间导通的主要途径之一，也是当今PCB制造工艺中非常重要的技术之一。对于印制电路板制造而言，在印刷电路板表面的选定部分上、盲孔和沟槽之中以及从电路板基体材料表面之间穿过的过孔壁上都会进行铜电镀，而电镀过程中需要使用铜添加剂，目前的铜添加剂在PCB直流电镀过程中，难以使高纵横通孔的孔内获得均匀镀层，导致高纵横比通孔电镀TP值较低。
技术实现思路
[0003]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种PCB高纵横比通孔电镀铜添加剂，通过对PCB电镀铜添加剂进行复配，以满足高纵横比通孔孔内获得均匀镀层的要求。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种PCB高纵横比通孔电镀铜添加剂，由以下物质...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB高纵横通孔电镀铜添加剂，其特征在于，由以下物质配比组成，每升电镀铜添加剂中包含：五水硫酸铜60～130g、硫酸150～250g、氯离子30～70ppm、光亮剂A 3～30mg、光亮剂B 3～30mg、载运剂A 150～1500mg、载运剂B 150～1500mg、整平剂A 2～25mg、整平剂B 2～25mg、余量为去离子水。2.如权利要求1所述的PCB高纵横通孔电镀铜添加剂，其特征在于，由以下物质配比组成，每升电镀铜添加剂中包含：五水硫酸铜70～100g、硫酸160～220g、氯离子40～60ppm、光亮剂A 5～20mg、光亮剂B 5～20mg、载运剂A 500～1300mg、载运剂B 500～1300mg、整平剂A 5～15mg、整平剂B 5～15mg、余量为去离子水。3.如权利要求2所述的PCB高纵横通孔电镀铜添加剂，其特征在于，由以下物质配比组成，每升电镀铜添加剂中包含：五水硫酸铜80g、硫酸200g、氯离子50ppm、光亮剂A 8mg、光亮剂B 8mg、载运剂A 750mg、载运剂B 750mg、整平剂A 10mg、整平剂B 10mg、余量为去离子水。4.如权利要求1～3任一所述的PCB高纵横通孔电镀铜添加剂，其特征在于，所述光亮剂A为聚二硫二丙烷磺酸钠、硫醇、硫化物、二硫化物以及聚硫化物的化合物，其中光亮剂A选自包含以下物质的群组：3
‑
(苯并噻唑基
‑2‑
硫基)
‑
丙基磺酸、3
‑
巯基丙
‑1‑
磺酸、亚乙基二硫基二丙基磺酸、双
‑
(对磺苯基)
‑
二硫醚、双
‑
(ω
‑
磺丁基)
‑
二硫醚、双
‑
(ω
‑
磺基羟丙基)
‑
二硫醚、双
‑
(ω
‑
磺丙基)
‑
二硫醚；所述光亮剂B为3
‑
巯基
‑1‑
丙磺酸钠，双
‑
(ω
‑
磺丙基)
‑
硫醚、甲基
‑
(ω
‑
磺丙基)
‑
二硫醚、甲基
‑
(ω
‑
磺丙基)
‑
三硫醚、O
‑
乙基
‑
二硫代碳酸
‑
S
‑
(ω
‑
磺丙基)酯、硫代乙二醇酸、硫代磷酸
‑
O
‑
乙基
‑
双
‑
(ω
‑
磺丙基)酯、硫代磷酸三(ω
‑
磺丙基)酯以及其相应盐。5.如权利要求4所述的PCB高纵横通孔电镀铜添加剂，其特征在于，所述载运剂A为分子量为50000～100000的聚乙二醇，聚乙烯醇、羧甲基纤维素、聚乙二醇、聚丙二醇、硬脂酸聚乙二醇酯、油酸聚乙二醇酯、硬脂醇聚乙二醇醚、壬基苯酚聚乙二醇醚、辛醇聚烷二醇醚、辛二醇
‑
双
‑
(聚烷二醇醚)；所述载运剂B为聚(乙二醇
‑
ran
‑
丙二醇)无规、聚(乙二醇)
‑
嵌段
‑
聚(丙二醇)
‑
嵌段
‑
聚(乙二醇)、聚(丙二醇)
‑
嵌段
‑
聚(乙二醇)
‑<...
【专利技术属性】
技术研发人员：张进武，庞德友，曹海凤，庞兰，李卫洲，
申请(专利权)人：深圳中科利尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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