一种直插引脚均匀焊接组件制造技术

本发明专利技术公开一种直插引脚均匀焊接组件，包括直插引脚和挤压针脚，直插引脚安装在元器件上，用于从上向下插装到PCB板上通孔中；直插引脚包括金属套筒和焊料柱，焊料柱位于金属套筒之内，焊料柱由焊锡及助焊剂组成，受热可熔化形成液体，金属套筒的侧壁上沿周向设置锡液通孔，熔化的液体可从此锡液通孔中流出；装配时，将直插引脚插入PCB板的通孔中，挤压针脚从下向上插入金属套筒之内，用于将焊料柱受热熔化形成的锡液从锡液通孔挤出，可使锡液均匀地流到金属套筒与PCB板的通孔之间的间隙中，由于本发明专利技术的直插引脚自带锡液，并通过挤压的方式排出锡液，相对于传统的波峰焊可使锡液均匀地填充在金属套筒的外周，保证焊锡的焊接高度。保证焊锡的焊接高度。保证焊锡的焊接高度。

【技术实现步骤摘要】
一种直插引脚均匀焊接组件


[0001]本专利技术涉及电路板装配
，更进一步涉及一种直插引脚均匀焊接组件。

技术介绍

[0002]波峰焊主要用于焊接插件元件，波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
[0003]焊锡从PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)下方向上爬升，通孔的透锡高度理想值为100％，如果低于75％，认为是透锡不良；通孔波峰焊透锡不良是比较严重的质量问题，危害到电子元器件与PCB连接的物理可靠性，如果透锡不良会导致焊点的机械强度大幅下降，甚至会影响到导电性能，严重降低了焊点的可靠性。
[0004]造成直插引脚透锡不良的原因主要有以下原因：1、直插引脚连接到大面积散热铜皮，导致引脚散热过快，爬锡率不高；2、波峰焊机内锡膏及助焊剂的清洁程度；3、直插引脚的长度过长难以爬锡。
[0005]现有的PCB设计中，通过减少直插引脚连接大铜皮的层数，来降低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直插引脚均匀焊接组件，其特征在于，包括直插引脚(1)和挤压针脚(2)，所述直插引脚(1)安装在元器件上，用于从上向下插装到PCB板上通孔中；所述直插引脚(1)包括金属套筒(11)和焊料柱(12)，所述焊料柱(12)位于所述金属套筒(11)之内，所述金属套筒(11)的侧壁上沿周向设置锡液通孔(111)；所述挤压针脚(2)能够从下向上插入所述金属套筒(11)之内，用于将所述焊料柱(12)受热熔化形成的锡液从所述锡液通孔(111)挤出。2.根据权利要求1所述的直插引脚均匀焊接组件，其特征在于，所述金属套筒(11)的内部固定安装扣合件(13)，所述扣合件(13)能够与所述挤压针脚(2)配合卡接。3.根据权利要求2所述的直插引脚均匀焊接组件，其特征在于，所述金属套筒(11)的内部沿轴向设置多个所述扣合件(13)。4.根据权利要求2所述的直插引脚均匀焊接组件，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫鹏，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：