用于光纤印刷电路板组件的表面安装技术制造技术

本公开主要涉及用于光纤通信的印刷电路板或印刷电路板组件。在一个非限制性示例中，一种装配光电组件的方法包括为印刷电路板提供第一金属涂层，以及为光学元件提供第二金属涂层。该方法进一步包括相对于印刷电路板来定位光学元件，其中第一金属涂层的至少某个部分与第二金属涂层的至少某个部分对准或相邻；以及在第一金属涂层和第二金属涂层之间施加焊料，以便耦合光学元件和印刷电路板。以便耦合光学元件和印刷电路板。以便耦合光学元件和印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】
用于光纤印刷电路板组件的表面安装技术


[0001]本公开主要涉及用于光纤通信的印刷电路板或印刷电路板组件的表面安装 技术。特别地，本公开涉及的是将一个或多个元件接合到印刷电路板表面以促 成光电组件制造的技术，其可得到包含这里描述的方面的改进的光电组件。

技术介绍

[0002]印刷电路板(PCB)使用从附着于一层或多层非导电基板的一层或多层导电 材料(例如铜)蚀刻的导电耦合(例如迹线、轨道、焊盘和/或其他特征)来机 械支撑以及电连接电气元件。元件通常会被焊接在PCB上，由此将其电连接并 以机械方式固定。PCB可被用在将电信号转换成光信号，将光信号转换成电信 号或是同时执行这两种转换的光电组件中。例如，在光纤通信中可以使用光电 组件来以提升的速率交换数据。
[0003]在实施PCB的光电组件中，电气元件和光学元件全都会被耦合到PCB。然 而，同时具有电气和光学元件的PCB组件有可能会提出各种制造难题，这些难 题必须得到解决，以便有效地制造生产组件。
[0004]请求保护的主题并不局限于解决如上公开的环境中的缺陷或是只在该环境 中工作的实施例。提供本
技术介绍
部分仅仅是为了例证可以使用本公开的示例。

技术实现思路

[0005]本公开主要涉及用于光纤通信的印刷电路板或印刷电路板组件的表面安装 技术。特别地，本公开涉及的是将一个或多个元件接合到印刷电路板表面以促 成光电组件制造的技术，其可得到包含这里描述的方面的改进的光电组件。
[0006]本公开主要还涉及对印刷电路板(PCB)表面的改性以及接合到PCB的元 件，以促成光电组件的制造，其可得到包含这里描述的方面的改进的光电组件。
[0007]在一个非限制性示例中，一种方法包括：为印刷电路板提供第一金属涂层， 以及为光学元件提供第二金属涂层。所述方法还包括：相对于印刷电路板来定 位光学元件，其中第一金属涂层的至少一部分与第二金属涂层的至少一部分对 准或相邻；以及在第一金属涂层和第二金属涂层之间施加焊料，以将光学元件 耦合到印刷电路板。
[0008]在本方法的一个方面中，光学元件可被附着于PCB表面上的耦合区域，以 及第一金属涂层可被定位成至少部分或完全处于耦合区域内部。该PCB还可以 包括光电元件，以及所述光学元件可以与光电元件光学耦合或光学对准。
[0009]在本方法的另一个方面中，该印刷电路板包括光电元件，以及第一金属涂 层限定了与光电元件相邻定位的耦合区域。在一个形式中，该耦合区域在由印 刷电路板限定的平面中部分围绕光电元件，而在另一种形式中，该耦合区域在 由印刷电路板限定的平面中围绕光电元件。该光学元件可以在耦合区域与印刷 电路板相耦合，并且在一种形式中，在将该光学元件耦合到印刷电路板时，该 光学元件可以至少部分围绕光电元件。该光学元件可以是与光电元件光学耦合 的透镜，并且在一种形式中，该光学元件还可以与光电元件光学
对准。
[0010]在本方法的另一个方面中，光学元件是在没有环氧树脂或其他类似的接合 材料的情况下耦合到印刷电路板上的。在另一个方面，该光学元件是透镜，并 且在一种形式中，该透镜可以光学耦合到印刷电路板上的光电元件。在本方法 的另一个方面中，第一金属涂层限定了一个位于印刷电路板上的带状区域，并 且该带状区域具有内部边界以及与内部边界间隔开的外围边界。在一个形式中， 该印刷电路板可以进一步包括光电元件，并且第一金属涂层的带状区域的内部 边界围绕该光电元件。
[0011]在本方法的另一个方面，为印刷电路板提供第一金属涂层包括以预定图案 将金属施加于印刷电路板。在本方法的这个或另一个方面中，为光学元件提供 第二金属涂层包括将金属施加于光学元件的至少一部分。在一个形式中，该光 学元件是包含了通过一对相对定位的表面而与第二部分间隔开的第一部分的透 镜，该相对定位的表面相对于透镜的第一部分和第二部分是下凹的，以及第二 金属涂层的金属被施加于该透镜的第一部分和第二部分。
[0012]在另一个实施例中，一种光电组件包括：印刷电路板，所述印刷电路板的 表面包含了第一金属涂层；以及包含了第二金属涂层的光学元件。在该实施例 中，焊料被施加在第一金属涂层与第二金属涂层之间，并且将光学元件耦合至 印刷电路板。
[0013]在一个方面中，该光电组件还包括耦合到印刷电路板表面的至少一个光电 元件，以及该光学元件与光电元件光学对准。在一个形式中，该光学元件可以 是透镜。在另一个方面中，该光电组件还包括耦合到印刷电路板表面的至少一 个光电元件，以及第一金属涂层在由印刷电路板限定的平面中围绕光电元件， 该光学元件是至少部分围绕光电元件的透镜，以及该透镜与光电元件光学对准。
[0014]本
技术实现思路
部分以简化形式引入了以下在具体实施方式部分中被进一步描 述的一系列概念。本
技术实现思路
部分既不用于确定请求保护的主题的关键特征或 基本特征，也不用于确定请求保护的主题的范围。
附图说明
[0015]图1A是例示的印刷电路板组件(PCBA)的顶部示意图；
[0016]图1B是图1A中的PCBA的一部分的顶部示意图；
[0017]图2是光学元件的一部分的透视图；
[0018]图3是用于将图2中的光学元件耦合到图1中的PCBA的技术的示意图；
[0019]图4A是具有图2中的光学元件的图1A中的PCBA的顶部示意图；
[0020]图4B是图4A中的PCBA的侧面示意图；以及
[0021]图5是用于将光学元件耦合到PCBA的例示方法的流程图。
具体实施方式
[0022]本公开主要涉及用于光纤通信的印刷电路板或印刷电路板组件。引入了印 刷电路板(PCB)的组件可被称为印刷电路板组件(PCBA)。特别地，本公开 涉及用于光纤通信的PCB或PCBA的表面安装技术。更具体地，但不排他地， 本公开涉及用于将一个或多个元件接合到印刷电路板的表面以促成光电组件制 造的技术，其可得到包含这里描述的方面的改
进的光电组件。
[0023]在被配置用于光纤通信的光电组件中可以实施PCB。实施PCB的光电组件 可以包括与PCB耦合的电气和光学元件。然而，具有电气和光学元件的PCB组 件可能会提出干扰有效及高效生产光电元件的各种制造难题。
[0024]举例来说，某些光学元件(例如透镜)会与其他光学或光电元件光学对准。 由此，与电气元件相比，光学元件要被更精确地定位并附着于PCB。如上所述， 各种元件通常会被焊接在PCB上，以使其电连接并以机械方式固定于PCB。然 而出于各种原因，对于某些光学元件(例如透镜)来说，用焊料将其附着于PCB 在传统上是不可行的。因此，光学元件会以其他方式附着于PCB。但是，会出 现附加的挑战来以成本效益合算和牢固的方式将光学元件耦合到PCB。
[0025]在某些情况下，理想的情况是将光学元件机械耦合到PCB的表面。在一些 用于将光学元件以机械方式耦合到表面的常规处理中，PCB有可能包含未被清 洁的基本光滑的表面。如果PCB表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装配光电组件的方法，包括：为印刷电路板提供第一金属涂层；为光学元件提供第二金属涂层；相对于所述印刷电路板来定位所述光学元件，以使所述第一金属涂层的至少一部分与所述第二金属涂层的至少一部分对准或相邻；以及在所述第一金属涂层和所述第二金属涂层之间施加焊料，以将所述光学元件耦合到所述印刷电路板。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述印刷电路板包括光电元件，以及所述第一金属涂层限定了邻近所述光电元件定位的耦合区域。3.根据权利要求2所述的方法，其中所述耦合区域在由所述印刷电路板限定的平面中部分围绕所述光电元件。4.根据权利要求2所述的方法，其中所述耦合区域在由所述印刷电路板限定的平面中围绕所述光电元件。5.根据权利要求2所述的方法，其中所述光学元件在所述耦合区域耦合到所述印刷电路板。6.根据权利要求5所述的方法，其中当所述光学元件耦合到所述印刷电路板时，所述光学元件至少部分包围所述光电元件。7.根据权利要求6所述的方法，其中所述光学元件是光学耦合到所述光电元件的透镜。8.根据权利要求7所述的方法，其中所述透镜与所述光电元件光学对准。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学元件在没有环氧树脂的情况下耦合到所述印刷电路板。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学元件是透镜。11.根据权利要求10所述的方法，其中所述透镜光学耦合到所述印刷电路板上的光电元件。12.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属涂层限定了位于所述印刷电路板上的带状区域，所述带状区域具有内部边界以及与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱庆，李伟，严惠娟，杨慧，年卫鹏，施廷，
申请(专利权)人：菲尼萨公司，
类型：发明
国别省市：