音响连接器制造技术

技术编号:2874497 阅读:125 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种音响连接器,适用于具有内建音响功能的主机板,其包括一第一接脚,连接至主机板上的一第二接脚,一光纤接头,一同轴电缆(RCA)接头,多个线性输出接头,一电缆,用以连接光纤接头、同轴电缆(RCA)接头与线性输出接头。本发明专利技术可达到使用一支持5.1声道音响的一体化主机板,在使用5.1声道喇叭的环绕音响输出时,同时也能使用线性输入及麦克风输入的功能,本发明专利技术结构合理、成本低,实用性强。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种音响连接器,特别是涉及一种适用于具有内建音响功能主机板的连接器。
技术介绍
目前市面上相当多一体化(All-In-One)主机板,如在主机板上整合了显示卡及声卡等的功能,使得消费者能够用更低廉的价格,买到功能俱全的产品。目前低价计算机盛行,市场上处处可见厂商使用各种办法以降低成本来进行价格的竞争。以声卡来说,虽然消费者使用了较便宜的价钱买到了内建声卡的主机板,但对其音响的质量,又希望能够得到超出水准的表现。因此,许多一体化主机板均搭配支持5.1声道音响的音响芯片,如此一来,必定有些缺陷。参见图1,为一现有一体化主机板音响连接端子部分10的示意图。如图上所示,基板为一第一印刷电路板104,音响连接端子部分有三个连接接头,由左到右分别为第一接头101、第二接头102及第三接头103。第一接头101为线性输出/耳机接头(Line out),第二接头102为线性输入接头(Line in),第三接头103为麦克风输入接头(Mic in)。如果要使用5.1声道音响时,请参见图2,其为依据图1的连接端子部分连接喇叭的示意图。如图上所示为5.1声道中所有喇叭的标准位置,而其连接方式为将左前端喇叭21与右前端喇叭22的接头插到第一接头101(线性输出接头,Line out),将左后端喇叭23与右后端喇叭24的接头插到第二接头102(线性输入接头,Line in),再将中央喇叭25及重低音喇叭26的接头插到第三接头103(麦克风输入接头,Mic in)。如此一来,则不需另外连接任何外接模块即可使用标准的line-jack作为环绕音响输出。由于第二接头102、第三接头103通过软件控制转为音源输出用,因此,当如此连接时,第二接头102与第三接头103的原本既定功能则无法使用了。换句话说,也就是当使用者想使用5.1声道喇叭的环绕音响输出时,则必须放弃使用线性输入(Line in)及麦克风输入(Mic in)的功能。SPDIF(Sony/Philips数字接口)是一种新的音响转换文件格式,通过光纤提供绝佳的质量并为数字式而非模拟式的音响。利用数字光纤的SPDIF输入、输出光纤接头,或同轴电缆(RCA)的SPDIF输入、输出接头可以连接任何具有光纤接头的装置,使该装置与计算机连接以高质量音讯互相传输,提供使用者更弹性、更宽广地应用。参见图3a,其显示具有SPDIF输出的接脚示意图。图上所示由左到右的接脚分别为SPDIF IN 31、GND 32、SPDIF OUT33、NC 34及+5V 35。其中有两个SPDIF输出接脚,一是供同轴电缆(RCA)接脚使用,为一般消费性声讯产品最常使用的;一则供光学接脚使用,可提供更佳的音响质量。当通过特定的音响排线,可以将该各SPDIF的接脚连接到SPDIF音响模块的另一端,形成光纤输出接头36与同轴电缆(RCA)输出接头37,作为SPDIF数字输出之用。参见图3b,其显示具有SPDIF的输出接头示意图。如图所示,左侧为同轴电缆(RCA)输出接头36,右侧光纤输出接头37。不过,连接的装置必须支持SPDIF,含有SPDIF数字输入连接到SPDIF数字输出,才能将此功能发挥到最大的效用。因此,当消费者在如上述的情况中,希望使用一支持5.1声道音响的一体化主机板,又不希望在使用5.1声道喇叭的环绕音响输出时,需放弃使用线性输入(Line in)及麦克风输入(Mic in)的功能,就必须外接一如上述的具有SPDIF输入、输出的模块,如一光纤子卡。参见图4,其为一光纤子卡40的示意图。如图上所示,基板为一第二印刷电路板41,由右至左一共有四个连接接头,分别为一光纤输入接头42,一光纤输出接头43,一同轴电缆(RCA)输入接头44及一同轴电缆(RCA)输出接头45。利用光纤子卡上的输出接头作为音源输出接头,就不会影响到上述的第二连接接头、第三连接接头的线性输入(Line in)、麦克风输入(Mic in)的功能。但是如此一来,消费者则需要额外加装一光纤子卡,使成本提高,由此失去使用一体化主机板的原意。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种音响连接器,其不需额外的印刷电路板、适配卡或模块即可达到具有SPDIF音响输出的效果。本专利技术的目的是这样实现的,即提供一种音效连接器,适用于具有内建音效功能的主机板,其包括一第一接脚,连接至主机板上的一第二接脚,一光纤接头,一同轴电缆(RCA)接头,多个线性输出接头,一电缆,用以将光纤接头、同轴电缆(RCA)接头与线性输出接头与第一接脚连接。本专利技术的优点在于,其可达到使用一支持5.1声道音响的一体化主机板,在使用5.1声道喇叭的环绕音响输出时,同时也能使用线性输入及麦克风输入的功能,本专利技术结构合理、成本低,实用性强。附图说明图1为现有一体化主机板音响连接端子部分的示意图;图2为图1的连接端子部分连接喇叭的示意图;图3a为具有SPDIF输出的接脚示意图;图3b为具有SPDIF的输出接头示意图;图4为一光纤子卡的示意图;图5a为本专利技术第一实施例具有SPDIF的音响连接器的示意图;图5b为图5a的局部放大图;图6为本专利技术另一实施例具有SPDIF的音响连接器的示意图;图7为本专利技术另一实施例具有SPDIF的音响连接器的示意图。具体实施例方式参见图5a,其显示依据本专利技术第一实施例音响连接器的示意图。如图上所示,本专利技术的音响连接器50,包括一第一接脚51,连接至主机板上的一第二接脚(图上未显示),一光纤接头52,一同轴电缆(RCA)接头53,至少一线性输出接头(Line out)54(如图上所示为两个)。一电缆56,用以将光纤接头52、同轴电缆(RCA)接头53、线性输出接头54与第一接脚51连接。其中,上述光纤接头52为一SPDIF光纤音响接头,同轴电缆(RCA)接头53为一SPDIF音响接头。当使用者希望如前述使用5.1声道喇叭的环绕音响输出时,其连接方式则为将左前端喇叭21与右前端喇叭22的接头插到第一接头11(线性输出接头,Line out),将左后端喇叭23与右后端喇叭24的接头插到一线性输入接头54,再将中央喇叭25及重低音喇叭26的接头插到另一线性输入接头54。另外,若是使用支持SPDIF的喇叭,则可以直接将既定规格的接头插到光纤接头52或同轴电缆(RCA)音响接头53。如此,便达到使用一支持5.1声道音响的一体化主机板,在使用5.1声道喇叭的环绕音响输出时,同时也能使用线性输入(Line in)及麦克风输入(Mic in)的功能。参见图5b,其显示图5a的局部放大图。图上所示为第一接脚51的示意图。分别为+5V 1,SPDIF(OPT.)2,SPDIF(RCA)3,插极端INSERT-POLARIZATION 4,GND 5,GND 6,GND 7,RCH 8,LEF 9,LCH10,CEN 11,GND 12。参见图6,其显示依据本专利技术另一实施例音响连接器的示意图。如图所示,本专利技术的音响连接器包括一第一接脚51,连接至主机板上的一第二接脚(图上未显示),至少一光纤接头52(如图所示为两个),多个线性输出接头(Line out)54(如图上所示为两个),一电缆56,用以将光纤接头52、线性输出接头54与第一接脚51连接。其中,上述光纤接头本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种音响连接器,适用于具有内建音响功能的主机板,其包括: 一第一接脚,连接至该主机板上的一第二接脚; 一光纤接头; 一同轴电缆(RCA)接头; 多个线性输出接头; 一电缆,用以将该光纤接头、该同轴电缆接头、该线性输出接头与该第一接脚连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王叔楷黄清顺
申请(专利权)人:威盛电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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