QSFP-DD后壳制造技术

本文提出的是四通道小型可插拔双密度（QSFP

【技术实现步骤摘要】
QSFP
‑
DD后壳


[0001]本专利技术来自用于电信和数据通信系统的铜电缆领域。具体地，本专利技术涉及四通道小型可插拔双密度(QSFP
‑
DD)铜电缆设计。更具体地，本专利技术涉及连接到QSFP
‑
DD铜电缆的端部的插头的后壳。

技术介绍

[0002]四通道小型可插拔双密度(QSFP
‑
DD)电缆包括16对双绞线电缆，以形成八个通道。理论上，QSFD
‑
DD铜缆能够以400GBS的速率传输数据；然而，由于难以将较粗的电缆集成到设计中，因此目前只能在短距离上实现此数据传输速率。其原因是，为了与QSFP
‑
DD标准和传统系统兼容，后壳的尺寸使得迄今为止仅能够使用包含最大直径为27AWG的铜导体的电缆。为了可靠地在更长的距离(例如，三米)上实现全带宽，必须使用更大直径的导线。
[0003]本专利技术的目的是提供一种QSFD
‑
DD连接器后壳，该后壳经改进以允许使用26AWG铜导体和包覆成型的应力消除装置。
[0004]本专利技术的另一个目的是提供一种将至少两条散装电缆捆绑在一起的方法，所述散装电缆一共包括16对26AWG铜导体双绞线，以允许捆绑电缆配合到QSFD
‑
DD连接器后壳中。
[0005]随着描述的进行，本专利技术的其他目的和优点将容易理解。

技术实现思路

[0006]在第一方面，本专利技术是一种四通道小型可插拔双密度(QSFP<br/>‑
DD)插头的后壳，所述后壳被配置为连接到QSFP
‑
DD铜缆的末端。所述后壳的外部尺寸和形状符合QSFP后壳的行业标准。所述后壳包括：
[0007]a)锁定闩锁，其包括顶侧和侧部；
[0008]b)拉片，其包括两个部分，所述两个部分位于所述锁定闩锁的所述顶侧的相对侧上；
[0009]c)圆形电缆入口，其穿过所述后壳的端壁而定位；以及
[0010]d)圆形凹槽，其位于所述电缆入口中；
[0011]其中：
[0012]i)所述锁定闩锁的所述顶侧的边缘终止于与所述后壳的所述端壁间隔开的位置处，并且所述拉片的所述两个部分由两个连接件条带连接，所述连接件在所述锁定闩锁的所述顶侧下方穿过，在所述两个条带之间留有所述后壳的所述端壁的一部分；
[0013]ii)清除所述端壁的所述部分中的一小部，以扩大连接器后端的所述电缆入口的直径；并且
[0014]iii)位于所述电缆入口中的所述圆形凹槽和所述后壳的端壁被配置为允许包覆成型的应力消除装置上的法兰配合到所述凹槽中，并允许所述后壳的所述端壁配合到所述应力消除装置上的周向凹槽中，从而防止所述QSFP
‑
DD铜缆与QSFP
‑
DD连接器分离。
[0015]在适配于连接到QSFP
‑
DD铜缆的后壳的实施方式中，所述电缆是通过将至少两条
散装电缆捆绑在一起而形成的捆绑电缆，所述散装电缆一共包含16对铜导体双绞线。
[0016]在所述后壳的一些实施方式中，所述捆绑电缆中的所述铜导体的直径为26美国线规(AWG)。
[0017]在第二方面，本专利技术是一种后壳与电缆组装件，包括如第一方面所述的后壳和QSFP
‑
DD铜缆，所述QSFP
‑
DD铜缆是通过将至少两条散装电缆捆绑在一起而形成的捆绑电缆，所述散装电缆一共包含16对铜导体双绞线。
[0018]在所述组装件的一些实施方式中，所述铜导体的直径为26美国线规(AWG)。
[0019]在所述组装件的一些实施方式中，所述捆绑电缆由以下项之一形成：
[0020]a)两条各自包含八对铜导体双绞线的散装电缆；
[0021]b)四条各自包含四对铜导体双绞线的散装电缆；
[0022]c)八条各自包含两对铜导体双绞线的散装电缆；以及
[0023]d)十六条各自包含一对铜导体双绞线的散装电缆。
[0024]在所述组装件的一些实施方式中，所述散装电缆被捆绑在一起以形成捆绑电缆是根据以下步骤：
[0025]a)除去每根散装电缆的外套的一定长度以裸露出导体双绞线，并且将每根散装电缆的编织层向后拉并解开；
[0026]b)通过在来自所有散装电缆的导体对的裸露长度周围缠绕隔热且电绝缘的膜而将其捆绑在一起；
[0027]c)将电缆屏蔽编织层布置成最小化捆束的粗细；
[0028]d)将组合的线对用胶布缠绕，以模拟一条16对散装电缆；
[0029]e)将已在第一步中除去外套的线对的部分以及所述散装电缆上未除去的外套的一部分用热收缩物覆盖；
[0030]f)将应力消除装置包覆成型在所述捆绑的线对上，并且部分覆盖所述热收缩物；以及
[0031]g)在包覆成型的应力消除装置后，将铜箔带缠绕在导体对捆束的屏蔽编织层周围。
[0032]在所述组装件的一些实施方式中，所述捆绑电缆中的所述隔热且电绝缘的膜是由杜邦制造的或类似品。
[0033]在所述组装件的一些实施方式中，所述捆绑电缆中的所述胶布是由3M
TM
制造的醋酸布胶带或类似品。
[0034]在所述组装件的一些实施方式中，在所述布的下方增加垫片以维持所述捆束的形状。
[0035]在所述组装件的一些实施方式中，所述捆绑电缆中的所述热收缩材料是由3M
TM
制造的热收缩薄壁套管。
[0036]在第三方面，本专利技术是一种用于制造后壳与电缆组装件的方法，所述组装件包括如第一方面所述的后壳和QSFP
‑
DD铜缆，所述QSFP
‑
DD铜缆是通过将至少两条散装电缆捆绑在一起而形成的捆绑电缆，所述散装电缆一共包含16对铜导体双绞线，所述方法包括以下步骤：
[0037]a)除去每根散装电缆的外套的一定长度以裸露出导体双绞线，并且将每根散装电
缆的编织层向后拉并解开；
[0038]b)通过在来自所有散装电缆的导体对的裸露长度周围缠绕隔热且电绝缘的膜而将其捆绑在一起；
[0039]c)将电缆屏蔽编织层布置成最小化捆束的粗细；
[0040]d)将组合的线对用胶布缠绕，以模拟一条16对散装电缆；
[0041]e)将已在第一步中除去外套的线对的部分以及所述散装电缆上未除去的外套的一部分用热收缩物覆盖；
[0042]f)将应力消除装置包覆成型在所述捆绑的线对上，并且部分覆盖所述热收缩物；以及
[0043]g)在包覆成型的应力消除装置后，将铜箔带缠绕在导体对捆束的屏蔽编织层周围。
[0044]在所述方法的一些实施方式中，所述捆绑电缆中的所述隔热且电绝缘的膜是由杜邦制造的或类似品。
[0045]在所述方法的一些实施方式中，所述捆绑电缆中的所述胶布是由3M
TM
制造的醋酸布胶带或类似品。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种四通道小型可插拔双密度（QSFP
‑
DD）插头的后壳，所述后壳被配置为连接到QSFP
‑
DD铜缆的末端，所述后壳的外部尺寸和形状符合QSFP后壳的行业标准，所述后壳包括：a）锁定闩锁，所述锁定闩锁包括顶侧和侧部；b）拉片，所述拉片包括两个部分，所述两个部分位于所述锁定闩锁的所述顶侧的相对侧上；c）圆形电缆入口，所述圆形电缆入口穿过所述后壳的端壁而定位；以及d）圆形凹槽，所述圆形凹槽位于所述电缆入口中；其中：i）所述锁定闩锁的所述顶侧的边缘终止于与所述后壳的所述端壁间隔开的位置处，并且所述拉片的所述两个部分由两个连接件条带连接，所述连接件在所述锁定闩锁的所述顶侧下方穿过，在所述两个条带之间留有所述后壳的所述端壁的一部分；ii）清除所述端壁的所述部分中的一小部，以扩大连接器后端的所述电缆入口的直径；并且iii）位于所述电缆入口中的所述圆形凹槽和所述后壳的端壁被配置为允许包覆成型的应力消除装置上的法兰配合到所述凹槽中，并允许所述后壳的所述端壁配合到所述应力消除装置上的周向凹槽中，从而防止所述QSFP
‑
DD铜缆与QSFP
‑
DD连接器分离。2.如权利要求1所述的后壳，被配置为连接到QSFP
‑
DD铜缆，其中所述QSFP
‑
DD铜缆是通过将至少两条散装电缆捆绑在一起而形成的捆绑电缆，所述散装电缆一共包含16对铜导体双绞线。3.如权利要求2所述的后壳，其中所述铜导体的直径为26美国线规（AWG）。4.一种后壳与电缆组装件，包括如权利要求1所述的后壳和QSFP
‑
DD铜缆，所述QSFP
‑
DD铜缆是通过将至少两条散装电缆捆绑在一起而形成的捆绑电缆，所述散装电缆一共包含16对铜导体双绞线。5.如权利要求4所述的组装件，其中所述铜导体的直径为26美国线规（AWG）。6.如权利要求4所述的组装件，其中所述捆绑电缆由以下项之一形成：a）两条各自包含八对铜导体双绞线的散装电缆；b）四条各自包含四对铜导体双绞线的散装电缆；c）八条各自包含两对铜导体双绞线的散装电缆；以及d）十六条各自包含一对铜导体双绞线的散装电缆。7.如权利要求4所述的组装件，其中所述散装电缆被捆绑在一起以形成捆绑电缆是根据以下步骤：a）除去每根散装电缆的外套的一定长度以裸露出导体双绞线，并且将每根散装电缆的编织层向后拉并解开；b）通过在来自所有散装电缆的导体对的裸露长度...

【专利技术属性】
技术研发人员：尼米尔，
申请(专利权)人：迈络思科技有限公司，
类型：发明
国别省市：