【技术实现步骤摘要】
柱形光栅干涉仪及读数头总成装置
[0001]本专利技术涉及集成电路制造光刻设备
,特别是涉及一种柱形光栅干涉仪及读数头总成装置。
技术介绍
[0002]为了提高光刻处理的效率,在光刻机上对应于测量工位和曝光工位设置了两个工件台,每个工件台上分别放置硅片,同时进行硅片的测量和曝光工序。其中,对测量工位上的硅片进行坐标对准和调平等处理,对曝光工位上的硅片掩模版进行对准以及曝光等处理。然后,交换两个工件台的位置,经过测量工序处理后的硅片随着工件台被交换到曝光工位上,进行曝光处理,而之前经过曝光工序处理后的硅片可以替换为新的硅片,在测量工位上进行测量工序的处理。
[0003]现有技术中,工件台交换过程,通过设置在工件台角部用于对准等用途的位置传感器与工位进行对准,但是,由于该位置传感器只有当工件台基本到达工位对应区域时才能发挥作用,无法对工件台的交换过程进行位置检测,从而不利于对工件台的交换过程进行精准控制。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种柱形光栅干涉 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种干涉仪的读数头总成装置,其特征在于,所述柱形光栅干涉仪用于旋转平台的转动角度测量,所述旋转平台上设置有多个工件台,所述读数头总成装置设置在所述旋转平台上,在所述旋转平台上方的测量支架上设置有柱形光栅尺,所述读数头总成装置包括读数头总成和升降机构,在零位状态下,所述旋转平台的转动轴线、所述柱形光栅尺的中心轴线、读数头总成的中心轴线同轴设置,所述升降机构设置在所述读数头总成的底部,用于在所述旋转平台开始转动之前,将所述读数头总成提升至所述柱形光栅尺对应的测量位置,以及在所述旋转平台完成转动之后,将所述读数头总成降低至低于所述柱形光栅尺的底面。2.根据权利要求1所述的读数头总成装置,其特征在于,在所述柱形光栅尺的底部设置有平面干涉仪的平面反射镜,所述读数头总成包括:环绕所述柱形光栅尺设置的多个光栅尺读数头和位于底部的平面干涉仪的激光发射器和激光接收器。3.根据权利要求2所述的读数头总成装置,其特征在于,所述光栅尺读数头的数量为至少5个,结合所述平面干涉仪,形成对沿着X轴、Y轴、Z轴方向的平移运动和绕X轴、Y轴、Z轴的转动的测量系统。4.根据权利要求1所述的读数头总成装置,其特征在于,所述读数头总成整体上呈方形结构,所述旋转平台的转动轴线处设置用于容纳所述读数头总成的方形凹陷,所述读数头总成的外侧壁与所述方形凹陷的内侧壁之间设置有在竖直方向上的多条直线导轨机构,升降机构设置在所述方形凹陷的底...
【专利技术属性】
技术研发人员:伍强,李艳丽,
申请(专利权)人:上海集成电路研发中心有限公司,
类型:发明
国别省市:
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