一种天线及其制作方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种天线及其制作方法。该天线包括：第一基板；绝缘凸起以及第一金属电极，位于第一基板第一侧；绝缘凸起包括多级台阶结构，相邻两级台阶结构定义出第一台阶结构和第二台阶结构，第二台阶结构位于第一台阶结构靠近第一基板的一侧，且第一台阶结构在第一基板上的正投影落在第二台阶结构在第一基板上的正投影内；绝缘凸起包括背离第一基板的顶面，第一金属电极设置在顶面，且呈带状环绕在绝缘凸起上；第二基板和介电功能层，介电功能层位于第一基板和第二基板之间。本发明专利技术实施例提供的技术方案可以减少介电功能层的用量，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种天线及其制作方法


[0001]本专利技术实施例涉及天线
，尤其涉一种天线及其制作方法。

技术介绍

[0002]天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介中传播的电磁波，或者进行相反的变换，是在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。
[0003]天线的种类多种多样，其中，液晶天线具有重量轻、无运动部件和响应速度快的优势，在空间通信、便携式探测器、车用传感器等领域拥有十分重要的潜力。但是，液晶天线成本较高，售价昂贵。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种天线及其制作方法，以减少介电功能层的用量，降低成本。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种天线，该天线包括：
[0006]第一基板；
[0007]绝缘凸起以及第一金属电极，位于所述第一基板第一侧；所述绝缘凸起包括多级台阶结构，相邻两级所述台阶结构定义出第一台阶结构和第二台阶结构，所述第二台阶结构位于所述第一台阶结构靠近所述第一基板的一侧，且所述第一台阶结构在所述第一基板上的正投影落在所述第二台阶结构在所述第一基板上的正投影内；所述绝缘凸起包括背离所述第一基板的顶面，所述第一金属电极设置在所述顶面，且呈带状环绕在所述绝缘凸起上；
[0008]第二基板和介电功能层，所述介电功能层位于所述第一基板和所述第二基板之间。
[0009]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种天线的制备方法，该方法包括：
[0010]提供第一基板；
[0011]在所述第一基板第一侧形成第一绝缘层；其中，所述第一绝缘层包括多个凸起预设区，每个所述凸起预设区包括沿重心向边缘依次排列的多个子凸起预设区；
[0012]按照所述子凸起预设区与所述凸起预设区的重心距离越远去除量越大的方式，图案化所述第一绝缘层形成多个绝缘凸起；
[0013]在所述绝缘凸起一侧形成第一金属电极；其中，所述第一金属电极呈带状环绕在所述绝缘凸起的背离所述第一基板一侧的顶面上；
[0014]在所述第一金属电极背离所述第一基板一侧设置介电功能层；
[0015]提供第二基板；
[0016]贴合所述第一基板和所述第二基板。
[0017]本专利技术实施例提供的天线，通过在第一基板上设置绝缘凸起，可使绝缘凸起占据天线盒内部的部分空间，即原本需要填充介电功能层的位置替换为绝缘凸起，如此，可减少介电功能层的用量。此外，通过设置第一金属电极呈带状环绕在绝缘凸起上，可使第一金属
电极由二维平面结构变为三维立体结构，有利于减小第一金属电极所占面积，进而减小天线的尺寸。解决由于介电功能层昂贵带来的成本高的问题，实现减小介电功能层用量，降低成本的效果。
附图说明
[0018]图1是本专利技术实施例提供的一种天线的结构示意图；
[0019]图2是本专利技术实施例提供的另一种天线的结构示意图；
[0020]图3是图2中绝缘凸起的一种结构示意图；
[0021]图4是图3中绝缘凸起的爆炸图；
[0022]图5是图2中一种第一金属电极的结构示意图；
[0023]图6是本专利技术实施例提供的另一种绝缘凸起和第一金属电极的结构示意图；
[0024]图7是图2中绝缘凸起的另一种结构示意图；
[0025]图8是图2中另一种第一金属电极的结构示意图；
[0026]图9是本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图；
[0027]图10是本专利技术实施例提供的再一种天线的结构示意图；
[0028]图11是本专利技术实施例提供的一种天线的结构示意图；
[0029]图12是图11沿AA
’
方向的一种剖面图；
[0030]图13是本专利技术实施例提供的另一种天线的结构示意图；
[0031]图14是图13沿BB
’
方向的一种剖面图；
[0032]图15是本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图；
[0033]图16是本专利技术实施例提供的再一种天线的结构示意图；
[0034]图17是本专利技术实施例提供的一种天线的制备方法的流程图；
[0035]图18是本专利技术实施例提供的一种形成第一绝缘层后的结构示意图；
[0036]图19是本专利技术实施例提供的一种形成绝缘凸起后的结构示意图；
[0037]图20是图19中沿CC
’
方向的一种剖面图；
[0038]图21是本专利技术实施例提供的另一种天线的制备方法的流程图；
[0039]图22是本专利技术实施例提供的一种形成第一光刻胶图形后的结构示意图；
[0040]图23是图22沿DD
’
方向结构示意图；
[0041]图24是本专利技术实施例提供的另一种形成绝缘凸起后的结构示意图；
[0042]图25是图24沿EE
’
方向结构示意图；
[0043]图26是本专利技术实施例提供的一种形成支撑结构后的结构示意图；
[0044]图27是图26沿FF
’
方向的剖面图；
[0045]图28是本专利技术实施例提供的另一种形成支撑结构后的结构示意图；
[0046]图29是图28沿GG
’
方向的剖面图；
[0047]图30是本专利技术提供的一种第一掩膜版的结构示意图；
[0048]图31是本专利技术实施例提供的又一种天线的制备方法的流程图；
[0049]图32是本专利技术实施例提供的再一种天线的制备方法的流程图；
[0050]图33是本专利技术实施例提供的另一种形成支撑结构后的结构示意图；
[0051]图34是图33沿II
’
方向的剖面图；
[0052]图35是本专利技术实施例提供的一种形成第一个台阶结构后的结构示意图；
[0053]图36是图35沿JJ
’
方向的剖面图；
[0054]图37是本专利技术实施例提供的另一种形成第一个台阶结构和第一个坡状结构后的结构示意图；
[0055]图38是图37沿KK
’
方向的剖面图；
[0056]图39是本专利技术实施例提供的一种形成第一个第一金属电极分部后的结构示意图；
[0057]图40是图39沿LL
’
方向的结构示意图；
[0058]图41是本专利技术实施例提供的另一种形成第一个第一金属电极分部后的结构示意图；
[0059]图42是图41沿MM
’
的剖面图；
[0060]图43是本专利技术实施例提供的一种形成第二个第一金属电极分部后的结构示意图；
[0061]图44是图43沿NN
’
方向的剖面图；
[0062]图45是本专利技术实施例提供的另一种形成第二个第一金属电极分部后的结构示意图；
[0063]图46是图45沿OO
’
的剖面图。
具体实施方式
[0064]下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括：第一基板；绝缘凸起以及第一金属电极，位于所述第一基板第一侧；所述绝缘凸起包括多级台阶结构，相邻两级所述台阶结构定义出第一台阶结构和第二台阶结构，所述第二台阶结构位于所述第一台阶结构靠近所述第一基板的一侧，且所述第一台阶结构在所述第一基板上的正投影落在所述第二台阶结构在所述第一基板上的正投影内；所述绝缘凸起包括背离所述第一基板的顶面，所述第一金属电极设置在所述顶面，且呈带状环绕在所述绝缘凸起上；第二基板和介电功能层，所述介电功能层位于所述第一基板和所述第二基板之间。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述绝缘凸起还包括坡状结构，所述第一台阶结构和所述第二台阶结构之间通过坡状结构连接，所述坡状结构中与所述第一基板相对设置的上表面与所述第一基板所在平面之间的夹角呈锐角。3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，各级所述台阶结构的材料相同。4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括：第二基板以及支撑结构，所述支撑结构支撑于所述第一基板和所述第二基板之间。5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括：第二金属电极，位于所述绝缘凸起朝向所述第一基板一侧；第三金属电极，位于所述第二基板上。6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述第三金属电极位于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧。7.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，每个所述第一金属电极与至少两个所述第二金属电极对应设置；和/或，每个所述第一金属电极与至少两个所述第三金属电极对应设置。8.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，每个所述第一金属电极与至少两个所述第三金属电极对应设置，每个所述第一金属电极对应的所述第三金属电极中，至少存在一个所述第三金属电极在所述第一基板上的正投影覆盖所述第一金属电极在所述第一基板上的正投影的中心。9.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，每个所述第一金属电极与两个所述第二金属电极对应设置，且每个所述第一金属电极与一个所述第三金属电极对应设置；所述绝缘凸起在所述第一基板上的正投影的对称线与所述第三金属电极在所述第一基板上的正投影的对称线重合；同一所述第一金属电极对应的两所述第二金属电极在所述第一基板上的正投影关于所述对称线对称。10.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括：第四金属电极，位于所述第二基板朝向所述介电功能层的一侧；第五金属电极，位于所述第二基板背离所述介电功能层的一侧。11.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述介电功能层包括光致介电变化层；
所述天线还包括第六金属电极，位于所述第二基板上；发光基板，位于所述第一基板背离所述第二基板的一侧。12.一种天线的制备方法，其特征在于，包括：提供第一基板；在所述第一基板第一侧形成第一绝缘层；其中，所述第一绝缘层包括多个凸起预设区，每个所述凸起预设区包括沿重心向...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴勃，郑怀岭，
申请(专利权)人：成都天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：