TypeC母座连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了TypeC母座连接器，包括若干上端子、若干下端子以及经过注塑包覆上端子、下端子的绝缘体，上端子分别从前往后依次设有上接触段、上装夹段、上焊接段，下端子分别从前往后依次设有下接触段、下装夹段、下焊接段，上接触段、下接触段分别从绝缘体的上表面、下表面露出，绝缘体中还包覆有胶芯，胶芯上设有与上装夹段、下装夹段分别对应的装夹槽，上端子、下端子分别过盈配合地装夹于装夹槽中，胶芯的两侧分别设置有被绝缘体包覆的中夹片。本实用新型专利技术在注塑成型过程中更稳定，降低产品不良率及模具维修率；生产效率更高，产品尺寸及功能更好保证，生产成本降低，市场竞争力增强。强。强。

【技术实现步骤摘要】
TypeC母座连接器


[0001]本技术涉及USB连接器
，具体是TypeC母座连接器。

技术介绍

[0002]TypeC母座引脚pin针数规格分类：在TypeC母座中其一般所区分的引脚Pin针数量非常众多的，如常规的USB母座的引脚Pin针规格有如下几种：6P，12P，16P，14P，24P等针数。这当中的针数的不同后置则对于USB母座的工作功能特性也是有所不一样的。因为引脚Pin针是TypeC母座的内核，其数据的传输及电流的输送最终都要依靠这些引脚端子来连接。
[0003]现有技术中TypeC母座塑胶成型结构为端子前端无料带，冲压、电镀、注塑成型时易引脚Pin针（即端子）容易歪斜，生产效率较低，成本较高，市场竞争力低。

技术实现思路

[0004]本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0005]TypeC母座连接器，包括若干上端子、若干下端子以及经过注塑包覆上端子、下端子的绝缘体，上端子分别从前往后依次设有上接触段、上装夹段、上焊接段，下端子分别从前往后依次设有下接触段、下装夹段、下焊接段，上接触段、下接触段分别从绝缘体的上表面、下表面露出，绝缘体中还包覆有胶芯，胶芯上设有与上装夹段、下装夹段分别对应的装夹槽，上端子、下端子分别过盈配合的装夹于装夹槽中，胶芯的两侧分别设置有被绝缘体包覆的中夹片。
[0006]进一步的，所述胶芯于装夹槽处设有定位凸块，所述上装夹段、下装夹段上分别设有与定位凸块对应的定位孔。
[0007]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0008]（1）通过胶芯与上端子、下端子及中夹片装配，然后再注塑成型绝缘体，组装效率提升，品质更稳定；
[0009]（2）冲压、电镀、注塑成型过程中端子的形态更稳定，降低了产品不良率及模具维修率；
[0010]（3）生产效率更高，产品尺寸及功能更好保证.生产成本降低，市场竞争力增强；
[0011]（4）胶芯的装夹槽对多个上端子、下端子进一步固定，防止在切掉端子料带进行注塑绝缘体时上端子、下端子出现歪斜。
[0012]下面，结合说明书附图和具体实施方式对本技术做进一步的说明。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图。
[0014]图2为本技术的分解结构示意图。
[0015]图3为本技术中端子料带的结构示意图。
[0016]图4为本技术中夹片料带的结构示意图。
[0017]图5为本技术中胶芯的结构示意图。
[0018]图6为本技术的工艺流程图。
具体实施方式
[0019]如图1到图2，TypeC母座连接器，包括若干上端子1、若干下端子2以及经过注塑包覆上端子1、下端子2的绝缘体3，上端子1分别从前往后依次设有上接触段11、上装夹段12、上焊接段13，下端子2分别从前往后依次设有下接触段21、下装夹段22、下焊接段23，上接触段11、下接触段21分别从绝缘体3的上表面、下表面露出，绝缘体3中还包覆有胶芯4，胶芯4上设有与上装夹段12、下装夹段22分别对应的装夹槽41，上端子1、下端子2分别过盈配合的装夹于装夹槽41中，胶芯4的两侧分别设置有被绝缘体3包覆的中夹片5。
[0020]本技术TypeC母座连接器采用如图6所示的工艺流程：
[0021]（1）设置如图3所示端子料带01、如图4所示中夹片料带05，端子料带01上经过冲压形成上端子1、下端子2；
[0022]（2）预制备如图5所示胶芯4，将上端子1、下端子2装配于胶芯4的装夹槽41中，随后分别切除上端子1、下端子2的前部及尾部的端子料带01；
[0023]（3）通过中夹片料带05将中夹片5装配于胶芯4上组装成镶件；
[0024]（4）通过中夹片料带05对镶件进行夹装，在完成绝缘体3的注塑后切除中夹片料带05得到连接器成品。
[0025]通过胶芯4与上端子1、下端子2及中夹片5装配，然后再注塑成型绝缘体3，组装效率提升，品质更稳定；冲压、电镀、注塑成型过程中更稳定，降低产品不良率及模具维修率；生产效率更高，产品尺寸及功能更好保证；生产成本降低，市场竞争力增强；胶芯4的装夹槽41对多个上端子1、下端子2进一步固定，防止在切掉端子料带01进行注塑绝缘体3时上端子1、下端子2出现歪斜。
[0026]进一步的，所述胶芯4于装夹槽41处设有定位凸块42，所述上装夹段12、下装夹段22上分别设有与定位凸块42对应的定位孔，方便上端子1、下端子2、中夹片5的定位安装。
[0027]进一步的，所述胶芯4的前端设有承托上接触段11、下接触段21的延长部43，通过延长部43承托上接触段11、下接触段21，避免歪斜。
[0028]进一步的，所述上焊接段13、下焊接段23向下折弯并从绝缘体3的尾部露出，上焊接段13、下焊接段23的尾部向后折弯并贴于绝缘体3的尾端底部，方便后续端子焊接。
[0029]进一步的，绝缘体3的尾部顶面设置有对位槽31，方便后续连接器定位焊接。
[0030]进一步的，绝缘体3的尾部顶面、底面均设有卡槽32，方便后续连接器固定安装。
[0031]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此,在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化均囊括在本技术内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.TypeC母座连接器，包括若干上端子、若干下端子以及经过注塑包覆上端子、下端子的绝缘体，上端子分别从前往后依次设有上接触段、上装夹段、上焊接段，下端子分别从前往后依次设有下接触段、下装夹段、下焊接段，上接触段、下接触段分别从绝缘体的上表面、下表面露出，绝缘体中还包覆有胶芯，胶芯上设有与上装夹段、下装夹段分别对应的装夹槽，上端子、下端子分别过盈配合的装夹于装夹槽中，胶芯的两侧分别设置有被绝缘体包覆的中夹片。2.根据权利要求1所述TypeC母座连接器，其特征在于，所述胶芯于装夹槽处设有定位凸块，所述上装...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋孟金，皮洪斌，刘飞，
申请(专利权)人：东莞市意丰精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：