一种DSFP效能扩充连接器组件制造技术

本实用新型专利技术涉及连接器技术领域，且公开了一种DSFP效能扩充连接器组件，包括嵌入元件、PCB板和外壳，PCB板固定安装在外壳的底部，嵌入元件设置在外壳内部且嵌入元件与PCB板相接触，嵌入元件包括有顶盖、底盒、顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二，顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二分别依次从上到下相互错位后安装在底盒内，在整个装置不改变尺寸的情况下，将接线端子从以前的40个增加到44个，同时将设置有顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一、底端嵌入板二，顶端嵌入板一和底端嵌入板二相对应，顶端嵌入板二和底端嵌入板一相对应，在原有的基础上，形成双通道，提高了数据的传送的速度。传送的速度。传送的速度。

【技术实现步骤摘要】
一种DSFP效能扩充连接器组件


[0001]本技术涉及连接器
，具体为一种DSFP效能扩充连接器组件。

技术介绍

[0002]连接器广泛应用于汽车电源和信号一体自动控制装置，现有的连接器，插座内设有第一母端子，插头内设有第一公端子，适用于额定电流较大的连接，但是不能同时适用于额定电流较小的连接，连接器的通用性不高，由于接触脚的排列组合方式,既有的传输对无法再增加,故传输功率较低。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种DSFP效能扩充连接器组件。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种DSFP效能扩充连接器组件，包括嵌入元件、PCB板和外壳，所述PCB板固定安装在外壳的底部，所述嵌入元件设置在外壳内部且所述嵌入元件与PCB板相接触，所述嵌入元件包括有顶盖、底盒、顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二，所述顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二分别依次从上到下相互错位后安装在底盒内，所述顶盖固定安装在底盒上且所述顶盖稳定顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二的位置。
[0007]优选的，所述顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二均是由板体、前接脚和后接脚组成，且顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二的前后接脚在板体上分别向相互背离的一侧倾斜。
[0008]优选的，所述顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二的板体上表面均设置有凸起块，顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二的下表面均开设有嵌入孔，顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一和底端嵌入板二从上到下依次通过凸起块和凹槽相互嵌入的效果相互固定连接在一起。
[0009]优选的，所述顶盖的顶端且与顶端嵌入板一和底端嵌入板二的前接脚相适配的位置开设有凹槽，所述凹槽内固定安装有前接触脚，所述前接触脚与顶端嵌入板一和底端嵌入板二的前接脚相接触，所述顶盖的侧边与顶端嵌入板二和底端嵌入板一的前接脚相适配的位置开设有凹孔，所述凹孔内固定安装有后接触脚，所述后接触脚的位置与顶端嵌入板二和底端嵌入板一的前接脚相接触。
[0010](三)有益效果
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种DSFP效能扩充连接器组件，具备以下有益效果：
[0012]该DSFP效能扩充连接器组件，在整个装置不改变尺寸的情况下，将接线端子从以前的40个增加到44个，同时将设置有顶端嵌入板一、顶端嵌入板二、底端嵌入板一、底端嵌
入板二，顶端嵌入板一和底端嵌入板二相对应，顶端嵌入板二和底端嵌入板一相对应，在原有的基础上，形成双通道，提高了数据的传送的速度。
附图说明
[0013]图1为本技术轴侧图；
[0014]图2为本技术嵌入元件内部结构示意图；
[0015]图3为本技术嵌入元件拆分结构示意图；
[0016]图4为本技术嵌入元件俯视结构示意图。
[0017]图中：1、嵌入元件；11、顶盖；12、底盒；13、顶端嵌入板一；14、顶端嵌入板二；15、底端嵌入板一；16、底端嵌入板二；17、前接触脚；18、后接触脚；19、凹槽；2、PCB板；3、外壳。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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4，一种DSFP效能扩充连接器组件，包括嵌入元件1、PCB板 2和外壳3，PCB板2固定安装在外壳3的底部，嵌入元件1设置在外壳3内部且嵌入元件1与PCB板2相接触，嵌入元件1包括有顶盖11、底盒12、顶端嵌入板一13、顶端嵌入板二14、底端嵌入板一15和底端嵌入板二16，顶端嵌入板一13、顶端嵌入板二14、底端嵌入板一15和底端嵌入板二16均是由板体、前接脚和后接脚组成，且顶端嵌入板一13、顶端嵌入板二14、底端嵌入板一15和底端嵌入板二16的前后接脚在板体上分别向相互背离的一侧倾斜，顶端嵌入板一13、顶端嵌入板二14、底端嵌入板一15和底端嵌入板二16分别依次从上到下相互错位后安装在底盒12内，顶端嵌入板一13、顶端嵌入板二14、底端嵌入板一15和底端嵌入板二16的板体上表面均设置有凸起块，顶端嵌入板一13、顶端嵌入板二14、底端嵌入板一15和底端嵌入板二16的下表面均开设有嵌入孔，顶端嵌入板一13、顶端嵌入板二14、底端嵌入板一15和底端嵌入板二16从上到下依次通过凸起块和凹槽相互嵌入的效果相互固定连接在一起，顶盖11固定安装在底盒12上且顶盖11稳定顶端嵌入板一13、顶端嵌入板二14、底端嵌入板一15和底端嵌入板二16的位置。
[0020]顶盖11的顶端且与顶端嵌入板一13和底端嵌入板二16的前接脚相适配的位置开设有凹槽19，凹槽19内固定安装有前接触脚17，前接触脚17与顶端嵌入板一13和底端嵌入板二16的前接脚相接触，顶盖11的侧边与顶端嵌入板二14和底端嵌入板一15的前接脚相适配的位置开设有凹孔，凹孔内固定安装有后接触脚18，后接触脚18的位置与顶端嵌入板二14和底端嵌入板一15的前接脚相接触。
[0021]在使用时，将顶端嵌入板一13、顶端嵌入板二14、底端嵌入板一15和底端嵌入板二16分别依次从上到下相互错位后安装在底盒12内，然后将顶盖11卡合在底盒12上，此时顶端嵌入板一13和底端嵌入板二16的前接脚与顶盖11内的前接触脚相接触，顶端嵌入板二14和底端嵌入板一15的前接脚相接触与后接触脚18相接触，在整个装置不改变尺寸的情况下，将接线端子从以前的40个增加到44个，同时将设置有顶端嵌入板一13、顶端嵌入板二
14、底端嵌入板一15、底端嵌入板二16，顶端嵌入板一13和底端嵌入板二16相对应，顶端嵌入板二14和底端嵌入板一15相对应，在原有的基础上，形成双通道，提高了数据的传送的速度。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DSFP效能扩充连接器组件，包括嵌入元件(1)、PCB板(2)和外壳(3)，所述PCB板(2)固定安装在外壳(3)的底部，所述嵌入元件(1)设置在外壳(3)内部且所述嵌入元件(1)与PCB板(2)相接触，其特征在于：所述嵌入元件(1)包括有顶盖(11)、底盒(12)、顶端嵌入板一(13)、顶端嵌入板二(14)、底端嵌入板一(15)和底端嵌入板二(16)，所述顶端嵌入板一(13)、顶端嵌入板二(14)、底端嵌入板一(15)和底端嵌入板二(16)分别依次从上到下相互错位后安装在底盒(12)内，所述顶盖(11)固定安装在底盒(12)上且所述顶盖(11)稳定顶端嵌入板一(13)、顶端嵌入板二(14)、底端嵌入板一(15)和底端嵌入板二(16)的位置。2.根据权利要求1所述的一种DSFP效能扩充连接器组件，其特征在于：所述顶端嵌入板一(13)、顶端嵌入板二(14)、底端嵌入板一(15)和底端嵌入板二(16)均是由板体、前接脚和后接脚组成，且顶端嵌入板一(13)、顶端嵌入板二(14)、底端嵌入板一(15)和底端嵌入板二(16)的前后接脚在板体上分别向相互背离的一侧倾斜。...

【专利技术属性】
技术研发人员：茅曙，李路生，
申请(专利权)人：宁波志伦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：