【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试制造设备
[0001]本技术涉及制造设备
,尤其涉及一种芯片测试制造设备。
技术介绍
[0002]芯片组(英语:Chipset)是一组共同工作的集成电路“芯片”,并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其它部分相连接,是决定主板级别的重要部件。以往,芯片组由多颗芯片组成,慢慢的简化为两颗芯片。在计算机领域,“芯片组”术语通常是特指计算机主板或扩展卡上的芯片。当讨论基于英特尔的奔腾级处理器的个人计算机时,芯片组一词通常指主板上两个主要的芯片:北桥和南桥。芯片组的制造商可以,通常也是独立于主板的制造商。比如PC主板芯片组包括NVIDIA的nForce芯片组和威盛电子公司的KT880,都是为AMD处理器开发的,或英特尔许多芯片组。单片机芯片组已推出多年,例如SiS 730。但直到最近nForce 4的出现才逐渐流行。现在的单片机芯片组,不像以往般复杂,因Athlon 64已内置存储器控制器,取代了北桥的功能。纵使芯片组变成单片机,习惯上亦沿用旧名称。
[0003]但是现有的芯片测试制造 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试制造设备,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的顶部固定有第一支架(2),第一支架(2)上滑动安装有第二支架(3),第二支架(3)的底部固定安装有加工头(4),第一支架(2)的顶部固定安装有电动推杆(5),电动推杆(5)的输出轴与第二支架(3)固定连接,底板(1)的顶部对称固定安装有两个安装架(6),两个安装架(6)上均螺纹安装有螺杆(7),两个螺杆(7)的顶部均固定安装有旋钮(8),两个螺杆(7)的底部均固定安装有压板(9),两个压板(9)分别滑动安装在两个安装架(6)上,两个安装架(6)上滑动安装有同一个清扫板(22),底板(1)的顶部固定安装有安装板(10),安装板(10)上固定安装有驱动电机(11),驱动电机(11)的输出轴上固定安装有驱动轴(12)的一端,驱动轴(12)的另一端转动安装在底板(1)的顶部,驱动轴(12)上固定安装有转筒(14),转筒(14)与清扫板(22)相配合,安装板(10)上...
【专利技术属性】
技术研发人员:王俊杰,刘伟波,万里春,
申请(专利权)人:盐城市天达微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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