一种内置IC的LED灯珠及LED灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内置IC的LED灯珠及LED灯带，LED灯珠包括LED支架、高压驱动IC、LED发光芯片及金属焊盘，金属焊盘至少设有两个，包括一号金属焊盘和二号金属焊盘，一号金属焊盘和二号金属焊盘对称固定在LED支架上，两个金属焊盘分别与固定于LED支架两侧的金属引脚连接，LED发光芯片固定在一号金属焊盘上，高压驱动IC固定在二号金属焊盘上，高压驱动IC上设有多个PAD引脚，多个PAD引脚分别通过金属导线与一号金属焊盘、二号金属焊盘及LED发光芯片的负极引脚连接，LED发光芯片的正极引脚通过银胶和金属导线与二号金属焊盘连接。组成LED灯带的LED灯珠串联连接，既解决了现有并联电路很难高压控制的痛点，同时还优化了高压控制外围复杂电路的问题。外围复杂电路的问题。外围复杂电路的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种内置IC的LED灯珠及LED灯带


[0001]本技术涉及LED
，尤其是一种内置IC的LED灯珠及LED灯带。

技术介绍

[0002]基于市场需求的不断升级，目前现有内置IC方案为5
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24v方案，已经限制了产品的应用市场，如果要将现有方案改成高压控制，那需要额外加降压阻值，既会增加电子元器件成本，复杂的电路设计，也不利于节省线路空间，在成本和线路空间的双重压力下，急需一款新的技术方案来解决现有技术方案的不足。

技术实现思路

[0003]针对上述技术问题，本技术提出了一种内置IC的LED灯珠及LED灯带，LED灯珠内置高压驱动IC，组成LED灯带的LED灯珠串联连接，既解决了现有并联电路很难高压控制的痛点，同时还优化了高压控制外围复杂电路的问题。
[0004]一种内置IC的LED灯珠，包括LED支架、高压驱动IC、LED发光芯片及金属焊盘，所述金属焊盘至少设有两个，包括一号金属焊盘和二号金属焊盘，一号金属焊盘和二号金属焊盘对称固定在LED支架上，两个金属焊盘分别与固定于LED支架两侧的金属引脚连接，所述LED发光芯片固定在一号金属焊盘上，高压驱动IC固定在二号金属焊盘上，所述高压驱动IC上设有多个PAD引脚，多个PAD引脚分别通过金属导线与一号金属焊盘、二号金属焊盘及LED发光芯片的负极引脚连接，所述LED发光芯片的正极引脚通过银胶和金属导线与二号金属焊盘连接。
[0005]作为上述技术方案的优选，所述LED支架呈碗杯形。
[0006]作为上述技术方案的优选，所述LED发光芯片设有一个或者多个。
[0007]一种LED灯带，采用上述任一项所述的LED灯珠，还包括PCB板，所述PCB板的两端设有正极焊盘和负极焊盘,所述LED灯珠设有多个，多个LED灯珠串联设置在PCB板上。
[0008]本技术的有益效果在于：
[0009]将能串联高压控制的驱动IC与LED发光芯片通过封装技术集成与一体，实现了高压控制的内置IC灯珠方案，使得在高压时也能实现单点单控的效果，精简了灯珠体积，简化了应用端的电路设计，使得应用端布局更加紧凑合理，解决了市场端日趋严苛的需求。
附图说明
[0010]图1为本技术中LED灯珠结构示意图。
[0011]图2为本技术中LED灯带结构示意图。
[0012]附图标记如下：1
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LED支架、2
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高压驱动IC、3
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LED发光芯片、4
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一号金属焊盘、5
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二号金属焊盘、6
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金属引脚、7
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PAD引脚、8
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负极引脚、9
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正极引脚、10
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LED灯珠、11
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PCB板、12
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正极焊盘、13
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负极焊盘。
具体实施方式
[0013]下面结合附图详细描述本实施例。
[0014]如图1所示的一种内置IC的LED灯珠，包括LED支架1、高压驱动IC2、LED发光芯片3及金属焊盘，所述金属焊盘至少设有两个，包括一号金属焊盘4和二号金属焊盘5，一号金属焊盘4和二号金属焊盘5对称固定在LED支架1上，两个金属焊盘分别与固定于LED支架1两侧的金属引脚6连接，所述LED发光芯片3固定在一号金属焊盘4上，高压驱动IC2固定在二号金属焊盘5上，所述高压驱动IC2上设有多个PAD引脚7，多个PAD引脚7分别通过金属导线与一号金属焊盘4、二号金属焊盘5及LED发光芯片3的负极引脚8连接，所述LED发光芯片3的正极引脚9通过银胶和金属导线与二号金属焊盘5连接。
[0015]在本实施例中，所述LED支架1呈碗杯形。
[0016]在本实施例中，所述LED发光芯片3设有一个或者多个。
[0017]本实施例中，通过巧妙的将高压驱动IC2和LED发光芯片3集成在同颗小尺寸的LED灯珠内，将原来外置的IC集成到LED灯珠内，省去了单一LED所需的载体，简化了灯珠线路和制作工艺，降低了生产成本，提高了生产效率和产品可靠性能；同时将高压驱动IC2内置于灯珠内部实现了单灯单控的功能，每颗灯珠即一个像素点，且能单独编程控制，使得屏类产品的色彩更加丰富饱满。
[0018]如图2所示的一种LED灯带，采用上述任一项所述的LED灯珠10，还包括PCB板11，所述PCB板11的两端设有正极焊盘12和负极焊盘13,所述LED灯珠10设有多个，多个LED灯珠10串联设置在PCB板11上。
[0019]本实施例中，通过将可高压串联控制的内置高压驱动IC2的LED灯珠10集成在PCB板11上，不需要在外围加电子元器件，同时又能实现高压串联控制的效果，可根据串灯的多少确定控制电压的大小。该LED灯带中PCB板11线路的布局也更加简单，既减少了外围电子元器件，也降低了生产成本。
[0020]以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置IC的LED灯珠，其特征在于：包括LED支架、高压驱动IC、LED发光芯片及金属焊盘，所述金属焊盘至少设有两个，包括一号金属焊盘和二号金属焊盘，一号金属焊盘和二号金属焊盘对称固定在LED支架上，两个金属焊盘分别与固定于LED支架两侧的金属引脚连接，所述LED发光芯片固定在一号金属焊盘上，高压驱动IC固定在二号金属焊盘上，所述高压驱动IC上设有多个PAD引脚，多个PAD引脚分别通过金属导线与一号金属焊盘、二号金属焊盘及LED发光芯片的负极引脚连...

【专利技术属性】
技术研发人员：林坚耿，李浩锐，金国奇，肖金铎，黄奕源，
申请(专利权)人：深圳市天成照明有限公司，
类型：新型
国别省市：