灯具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种灯具，属于照明设备技术领域，包括灯体外壳、设置在灯体外壳内用于安装发光源的基板、设置在金属基层表面的电路层、设置在基板与电路层之间的绝缘层，灯体外壳内还设置有射频模块，电路层与射频模块相互连接形成用于发射信号的辐射体。本实用新型专利技术提供的灯具，通过将射频模块与电路层相互连接，使电路层形成用于收发信号的辐射体，并通过调节辐射体的形状来调节天线的谐振状态，将射频模组与电路层相连，使得射频信号馈入到电路层，使光源板的基板、绝缘层以及电路层三部分构成天线，避免了由于天线的凸出造成在低亮度时天线产生阴影的问题。度时天线产生阴影的问题。度时天线产生阴影的问题。

【技术实现步骤摘要】
灯具


[0001]本技术属于照明设备
，更具体地说，是涉及一种灯具。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，物联网(IOT)在人们的日常生活中应用越来越广泛，其中IOT灯具是物联网的重要组成部分，IOT灯具是指在灯体外壳内设置有与控制端进行通信的射频模组及天线的灯具。目前现有的IOT灯具的射频模组和天线通常需要集成安装在同一张PCB上，由于天线进行信号发射与接收时为了防止干扰和信号的稳定，因此天线的安装需要较好的空间，在天线安装时大多采用将灯体外壳内部的光源板切开通孔将天线从通孔中伸入光源板的光源一侧。这样就导致了在灯具低亮度时PCB会产生阴影，严重影响灯具的照明效果。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种灯具，旨在解决现有技术中的灯具在低亮度时PCB会产生阴影进而严重影响灯具的照明效果的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种灯具，包括灯体外壳、设置在所述灯体外壳内用于安装发光源的基板、设置在所述基板表面用于将发光源与驱动电路连通的电路层、设置在所述基板与所述电路层之间的绝缘层，所述灯体外壳内还设置有射频模块，所述电路层与射频模块相互连接，使所述电路层形成用于收发信号的辐射体。
[0005]作为本申请另一实施例，所述基板与所述绝缘层上均设置有用于所述射频模块的连接部通过的安装过孔，所述射频模块的连接部通过设置在所述基板与所述绝缘层上的安装过孔并抵接在所述电路层上。
[0006]作为本申请另一实施例，所述灯体外壳内还设置有用于将发光源产生的热量导出的散热件，所述散热件抵靠在所述基板底面。
[0007]作为本申请另一实施例，所述散热件与所述基板通过紧固件相固定，所述电路层的负极也通过紧固件与所述散热件连通。
[0008]作为本申请另一实施例，所述散热件包括筒体、以及设置在所述筒体底部且抵靠在所述基板远离所述电路层一侧的贴紧部，所述贴紧部上也设置有用于所述射频模块的连接部通过的安装过孔。
[0009]作为本申请另一实施例，所述筒体与所述贴紧部为一体成型结构，且所述筒体与所述贴紧部均为金属材质制件。
[0010]作为本申请另一实施例，所述灯体外壳内还设置有用于卡装固定所述筒体的固定结构，所述基板安装固定到所述筒体底部的所述贴紧部上，并且所述基板通过所述筒体与所述灯体外壳的内壁相连。
[0011]作为本申请另一实施例，所述固定结构为凸设在所述灯体外壳内壁上的卡装凸台，所述筒体的侧壁抵靠在所述灯体外壳的内壁上，且所述筒体的口部端面抵靠在所述卡
装凸台上。
[0012]本技术提供的灯具的有益效果在于：与现有技术相比，通过在灯体外壳内设置有由基板、绝缘层以及电路层复合而成的光源板，并将发光源设置在基板的表面，发光源通过电路层实现与灯体内部电路的连通，并且还在灯体内设置有射频模块，射频模块与电路层相互连接。本技术灯具，通过将射频模块与电路层相互连接，使电路层形成用于收发信号的辐射体，并通过调节辐射体的形状来调节天线的谐振状态，将射频模组与电路层相连，使得射频信号馈入到电路层，使光源板的基板、绝缘层以及电路层三部分构成天线，避免了由于天线的凸出造成在低亮度时天线产生阴影的问题，节省了天线在射频模组设计时所占用的PCB材料，或者使用其他单独的金属材料作为天线的成本。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术实施例提供的灯具的结构示意图；
[0015]图2为本技术实施例提供的灯具的剖视结构示意图。
[0016]图中：1、灯体外壳；2、基板；3、电路层；4、绝缘层；5、射频模块；6、安装过孔；7、散热件；8、卡装凸台；9、发光源；10、紧固件。
具体实施方式
[0017]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]请一并参阅图1及图2，现对本技术提供的灯具进行说明。灯具，包括灯体外壳1、设置在灯体外壳1内用于安装发光源9的基板2、设置在基板2的表面用于将发光源9与驱动电路连通的电路层3、设置在基板2与电路层3之间的绝缘层4，灯体外壳1内还设置有射频模块5，电路层3与射频模块5相互连接，使电路层3用于形成收发信号的辐射体。
[0019]本实施例提供的灯具，与现有技术相比，通过在灯体外壳1内设置有由基板2、绝缘层4以及电路层3复合而成的光源板，并将发光源9设置在基板2的表面，发光源9通过电路层3实现与灯体内部电路的连通，并且还在灯体内设置有射频模块5，射频模块5与电路层3相互连接。本技术灯具，通过将射频模块5与电路层3相互连接，使电路层3形成用于收发信号的辐射体，并通过调节辐射体的形状来调节天线的谐振状态，将射频模组与电路层3相连，使得射频信号馈入到电路层3，使光源板的基板2、绝缘层4以及电路层3三部分构成天线，避免了由于天线的凸出造成在低亮度时天线产生阴影的问题，节省了天线在射频模组设计时所占用的PCB材料，以及使用单独的金属材料作为天线而产生成本。
[0020]本实施例中，基板2、绝缘层4以及电路层3复合组成用于安装发光源9的光源板，光源板优选的采用铝基板2作为主体，发光源9通过铝基板2表面上的金属镀层形成的电路层3与灯具内部的驱动模块相连通，并且部分金属镀层与灯体外壳1内部的射频模块5相连通，
使电路层3形成用于发射信号的辐射体，电路层3即为设置在基板上的金属镀层。
[0021]作为本技术提供的灯具的一种具体实施方式，请一并参阅图2，基板2与绝缘层4上均设置有用于射频模块5的连接部通过的安装过孔6，射频模块5的连接部通过设置在基板2与绝缘层4上的安装过孔6并抵接在电路层3上。射频模块5的连接部为刚性材质制件，连接部穿过安装过孔6并抵接在电路层3侧面，使射频信号可以馈入到辐射体上，通过在基板2与绝缘层4开设安装过孔6的方式，使射频模块5与辐射体的连接更加简单方便。
[0022]作为本技术提供的灯具的一种具体实施方式，请一并参阅图1及图2，灯体外壳1内还设置有用于将发光源9产生的热量导出的散热件7，散热件7抵靠在基板2底面。基板2底面指的是基板2上远离发光源的一侧，散热件7的设置可以方便的将发光源9产生的热量导出，散热件7抵靠在基板2侧面，基板2优选的为金属材质制件，使散热件7与基板2之间导热性更好。
[0023]作为本技术提供的灯具的一种具体实施方式，请参阅图1及图2，散热件7与基板2通过紧固件10相固定，电路层3的负极也通过紧固件10与散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯具，其特征在于，包括灯体外壳、设置在灯体外壳内用于安装发光源的基板、设置在所述基板表面用于将发光源与驱动电路连通的电路层、设置在所述基板与电路层之间的绝缘层，所述灯体外壳内还设置有射频模块，所述电路层与射频模块相互连接，使所述电路层形成用于收发信号的辐射体。2.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述基板与所述绝缘层上均设置有用于所述射频模块的连接部通过的安装过孔，所述射频模块的连接部通过设置在所述基板与所述绝缘层上的安装过孔并抵接在所述电路层上。3.如权利要求2所述的灯具，其特征在于，所述灯体外壳内还设置有用于将发光源产生的热量导出的散热件，所述散热件抵靠在所述基板底面。4.如权利要求3所述的灯具，其特征在于，所述散热件与所述基板通过紧固件相固定，所述电路层的负极也通过紧固件...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹仁华，林友钦，林先武，赵方雷，吴致贤，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：