一种便于组装的蓝牙耳机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种便于组装的蓝牙耳机，其特征在于包括外壳体及设在所述外壳体内且相互电性连接的主PCB板、副PCB板、电池组件和喇叭组件；所述主PCB板包括有主板、软性FPC板和连接板，所述主PCB板通过连接板与副PCB板连接，所述软性FPC板可任意偏转角度的设置在主板与连接板之间；因此本实用新型专利技术能够实现主PCB板可共用在左右耳机上和方便组装，为此本实用新型专利技术具有实用性高、灵活度强、生产成本低和拆装方便的特点，且具有生产效率高和产品合格率高的特点，有利于市场推广和应用。有利于市场推广和应用。有利于市场推广和应用。

【技术实现步骤摘要】
一种便于组装的蓝牙耳机


[0001]本技术涉及蓝牙耳机
，特别涉及一种便于组装的蓝牙耳机。

技术介绍

[0002]目前人们在打电话、听音乐或者其他音频时，为了不影响其他人，通常会采用蓝牙耳机连接手机或者其他音频播放设备。
[0003]目前市场上的蓝牙耳机在生产组装时，该蓝牙耳机的PCB板与 FPC板通常采用焊接的方式连接，然而这样连接方式不仅组装困难，而且焊接容易虚焊，引发产品不良，影响商家声誉；同时现有运用在左耳蓝牙耳机和右耳蓝牙耳机的PCB板不能够共用，需要相对应的设计制造出安装在左耳蓝牙耳机和右耳蓝牙耳机的PCB板，进而造成生产制造成本高、实用性不高和灵活度不强的问题。
[0004]为此，本技术即针对上述问题而研究提出。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术不足，提供一种方便快速组装，且有利于提高产品合格率的蓝牙耳机，
[0006]为了解决上述问题，本技术提供以下技术方案：
[0007]一种便于组装的蓝牙耳机，其特征在于包括外壳体及设在所述外壳体内且相互电性连接的主PCB板、副PCB板、电池组件和喇叭组件；所述主PCB板包括有主板、软性FPC板和连接板，所述主PCB板通过连接板与副PCB板连接，所述软性FPC板可任意偏转角度的设置在主板与连接板之间。
[0008]如上所述一种便于组装的蓝牙耳机，其特征在于所述主板、软性 FPC板和连接板及副PCB板依次电性连接。
[0009]如上所述一种便于组装的蓝牙耳机，其特征在于所述连接板与副 PCB板之间通过连接结构连接；所述连接结构包括设在连接板或副 PCB板上的插接口和设在副PCB板或连接板上以用于配合插接口插接的插接凸起。
[0010]如上所述一种便于组装的蓝牙耳机，其特征在于所述连接结构包括设在连接板或副PCB板上的卡槽和设在副PCB板或连接板上以用于配合卡槽卡接的卡扣。
[0011]如上所述一种便于组装的蓝牙耳机，其特征在于所述主板上电性连接有主mic，所述副PCB板电性连接有副mic，当耳机戴于人耳时，所述副mic朝向人耳外侧设置。
[0012]如上所述一种便于组装的蓝牙耳机，其特征在于所述电池组件和喇叭组件均设在副PCB板上以相对固定且与主PCB板电性连接。
[0013]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0014]1、所述软性FPC板设置在主板与连接板之间，通过软性FPC板的材料柔性特性，使连接板可以相对主板弯曲折返，从而实现左耳机与右耳机的主PCB板的共用，从而有利于降低生产制造成本，提高产品的市场竞争力。
[0015]2、为了拆装方便，所述连接板和副PCB板之间的连接结构设为插接或卡扣连接方式，使产品在组装时不需要焊接，避免虚焊产生的不良品，从而有利于提高产品生产效率和产品的良品率。
[0016]3、为了提高降噪效果，用户带来良好的使用体验，所述副PCB 板电性连接有副mic，当耳机戴于人耳时，所述副mic朝向人耳外侧设置，以便更好的拾取环境噪音并进行降噪处理。从而保证耳机的音质。
【附图说明】
[0017]图1是本技术中左蓝牙耳机的立体图。
[0018]图2是本技术中左蓝牙耳机的爆炸图。
[0019]图3是本技术中左蓝牙耳机内部结构示意图。
[0020]图4是本技术中右蓝牙耳机内部结构示意图。
[0021]图5是本技术中左蓝牙耳机的剖视图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图对本技术的实施方式作详细说明。
[0023]如图1
‑
5所示，本技术所指的一种便于组装的蓝牙耳机，包括外壳体100及设在所述外壳体100内且相互电性连接的主PCB板1、副 PCB板2、电池组件3和喇叭组件4；所述主PCB板1包括有主板11、软性FPC板12和连接板13，所述主PCB板1通过连接板13与副 PCB板2连接，所述软性FPC板12可任意偏转角度的设置在主板11 与连接板13之间。因此本技术能够实现PCB板可共用在左右耳机上和方便组装，为此本技术具有实用性高、灵活度强、生产成本低和拆装方便的特点。
[0024]根据设计需求，所述主板11、软性FPC板12和连接板13及副 PCB板2依次电性连接。使之结构紧凑，具有结构性连接和电性连接的双重特点。
[0025]本技术优选方式之一，所述连接板13与副PCB板2之间通过连接结构5连接；所述连接结构的实施方式一为：所述连接结构5 包括设在连接板13或副PCB板2上的插接口51和设在副PCB板2或连接板13上以用于配合插接口51插接的插接凸起52。所述连接结构的实施方式二为：所述连接结构5包括设在连接板13或副PCB板 2上的卡槽和设在副PCB板2或连接板13上以用于配合卡槽卡接的卡扣，实施例为常见的卡扣式电连接，未在图中画出，此设计构思为用快速的插拔连接结构替代传统的焊接工艺，降低生产难度，从而提高产品的合格率。
[0026]为了提高降噪效果，给用户带来良好的使用体验，所述主板11 上电性连接有主mic111，所述副PCB板2电性连接有副mic21，当耳机戴于人耳时，所述副mic21朝向人耳外侧设置。当耳机戴于人耳时，所述副mic21朝向人耳外侧设置，以便更好的拾取环境噪音并进行降噪处理。
[0027]本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。经运用任何本
中的公知常识或惯用技术手段对本技术进行的改进或变形均属于本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于组装的蓝牙耳机，其特征在于包括外壳体(100)及设在所述外壳体(100)内且相互电性连接的主PCB板(1)、副PCB板(2)、电池组件(3)和喇叭组件(4)；所述主PCB板(1)包括有主板(11)、软性FPC板(12)和连接板(13)，所述主PCB板(1)通过连接板(13)与副PCB板(2)连接，所述软性FPC板(12)可任意偏转角度的设置在主板(11)与连接板(13)之间。2.根据权利要求1所述一种便于组装的蓝牙耳机，其特征在于所述主板(11)、软性FPC板(12)和连接板(13)及副PCB板(2)依次电性连接。3.根据权利要求1或2所述一种便于组装的蓝牙耳机，其特征在于所述连接板(13)与副PCB板(2)之间通过连接结构(5)连接；所述连接结构(5)包括设在连接板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：盘冬基，罗大彪，李传伟，刘德材，
申请(专利权)人：中山市格美通用电子有限公司，
类型：新型
国别省市：