一种真空鼓制造技术

本申请涉及真空设备技术领域，特别涉及一种真空鼓，包括真空鼓本体、磁铁和挡片；所述真空鼓本体的表面上设有多个真空吸附孔；所述磁铁镶嵌于所述真空鼓本体的表面上；所述挡片上设有通孔，所述挡片通过所述磁铁活动吸附于所述真空鼓本体的表面上。本申请通过将带有通孔的挡片吸附在带磁铁的真空鼓上，在使用时，可通过左右移动挡片的位置，遮挡部分的真空吸附孔，使得真空鼓在特定位置上产生吸附能力，从而实现调整真空鼓的实际吸附孔位置、真空鼓负压区域的范围以及真空鼓的吸附进气量的目的，以便真空鼓适用于不同规格的产品，有效地解决了现有真空鼓存在吸附孔位置不可改变的技术问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种真空鼓


[0001]本申请涉及真空设备
，特别涉及一种真空鼓。

技术介绍

[0002]传统的真空鼓吸附产品时，只能整个圆周表面吸附产品，无法改变吸附孔的位置，在吸附小产品时候，存在漏气问题，导致吸附能力不足。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种真空鼓，有效地解决了现有真空鼓存在吸附孔位置不可改变的技术问题。
[0004]为达到上述目的，本申请提供以下技术方案：
[0005]一种真空鼓，包括真空鼓本体、磁铁和挡片；
[0006]所述真空鼓本体的表面上设有多个真空吸附孔；
[0007]所述磁铁镶嵌于所述真空鼓本体的表面上；
[0008]所述挡片上设有通孔，所述挡片通过所述磁铁活动吸附于所述真空鼓本体的表面上。
[0009]优选地，在上述的真空鼓中，所述挡片上设有芯片避让槽。
[0010]优选地，在上述的真空鼓中，所述芯片避让槽与所述通孔错开设置。
[0011]优选地，在上述的真空鼓中，所述真空鼓本体的表面设有长孔铣槽，所述真空吸附孔开设于所述长孔铣槽内。
[0012]优选地，在上述的真空鼓中，所述磁铁与所述长孔铣槽错开设置。
[0013]优选地，在上述的真空鼓中，所述真空鼓本体上安装有多个分隔条，多个所述分隔条呈圆周环绕设置在所述真空鼓本体的表面上；
[0014]每两个相邻所述分隔条之间均形成吸附区域，所述挡片活动安装于各个吸附区域内。
[0015]优选地，在上述的真空鼓中，所述挡片的外表面凸设于所述分隔条的外表面。
[0016]优选地，在上述的真空鼓中，相邻两个所述分隔条之间分布有多个串联排布且互不相连的挡片。
[0017]优选地，在上述的真空鼓中，位于同一吸附区域内的各个所述挡片的总长度小于所述分隔条的长度。
[0018]优选地，在上述的真空鼓中，所述真空鼓本体的两端设有连接轴套。
[0019]与现有技术相比，本申请的有益效果是：
[0020]本申请提供了一种真空鼓，包括真空鼓本体、磁铁和挡片；所述真空鼓本体的表面上设有多个真空吸附孔；所述磁铁镶嵌于所述真空鼓本体的表面上；所述挡片上设有通孔，所述挡片通过所述磁铁活动吸附于所述真空鼓本体的表面上。本申请通过将带有通孔的挡片吸附在带磁铁的真空鼓上，在使用时，可通过左右移动挡片的位置，遮挡部分的真空吸附
孔，使得真空鼓在特定位置上产生吸附能力，从而实现调整真空鼓的实际吸附孔位置、真空鼓负压区域的范围以及真空鼓的吸附进气量的目的，以便真空鼓适用于不同规格的产品，有效地解决了现有真空鼓存在吸附孔位置不可改变的技术问题。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供的一种真空鼓的立体结构示意图；
[0023]图2为本申请实施例提供的一种真空鼓的主视图；
[0024]图3为本申请实施例提供的一种真空鼓未安装挡片时的结构示意图；
[0025]图4为本申请实施例提供的一种真空鼓的A处放大图；
[0026]图5为本申请实施例提供的一种真空鼓沿B
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B方向的剖视图。
[0027]图中：
[0028]1为真空鼓本体、2为挡片、3为磁铁、4为分隔条、5为真空吸附孔、6为长孔铣槽、7为通孔、8为连接轴套。
具体实施方式
[0029]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0031]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
[0032]传统的真空鼓吸附产品时，只能整个圆周表面吸附产品，无法改变吸附孔的位置，在吸附小产品时候，存在漏气问题，导致吸附能力不足。本实施例提供了一种真空鼓，有效地解决了现有真空鼓存在吸附孔位置不可改变的技术问题。
[0033]请参阅图1
‑
图5，本申请实施例提供了一种真空鼓，包括真空鼓本体1、磁铁3和挡片2；真空鼓本体1的表面上设有多个真空吸附孔5；磁铁3镶嵌于真空鼓本体1的表面上；挡片2上设有通孔7，挡片2通过磁铁3活动吸附于真空鼓本体1的表面上。
[0034]更具体地说，挡片2可以是由铁金属或含铁金属制成，还可以是在挡片2上直接镶嵌有磁铁，以便挡片2被真空鼓上的磁铁3磁性吸引；为了保证挡片2可以在真空鼓本体1的表面上左右移动，挡片2只覆盖部分的真空吸附孔5，未覆盖的真空鼓表面形成挡片2的活动范围；可以配置不同规格的挡片2，不同规格的挡片2上的通孔7大小不一样，通过选取不同孔径通孔7的挡片2可以实现调整真空鼓的吸附进气量的目的。
[0035]本申请通过将带有通孔7的挡片2吸附在带磁铁3的真空鼓上，在使用时，可通过左右移动挡片2的位置，遮挡部分的真空吸附孔5，使得真空鼓在特定位置上产生吸附能力，从而实现调整真空鼓的实际吸附孔位置、真空鼓负压区域的范围以及真空鼓的吸附进气量的目的，以便真空鼓适用于不同规格的产品，有效地解决了现有真空鼓存在吸附孔位置不可改变的技术问题。
[0036]进一步地，在本实施例中，挡片2上设有芯片避让槽。通过芯片避让槽的设置，可以在真空鼓吸附Inlay产品时保护芯片，避免芯片被与真空鼓接触摩擦而降低或者破坏Inlay产品的性能。
[0037]进一步地，在本实施例中，芯片避让槽与通孔7错开设置。这样设置可以避免芯片避让槽干扰通孔7的正常进行吸气。
[0038]进一步地，在本实施例中，真空鼓本体1的表面设有长孔铣槽6，真空吸附孔5开设于长孔铣槽6内。通过在真空鼓本体1的表面上设置长孔铣槽6，可以在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空鼓，其特征在于，包括真空鼓本体、磁铁和挡片；所述真空鼓本体的表面上设有多个真空吸附孔；所述磁铁镶嵌于所述真空鼓本体的表面上；所述挡片上设有通孔，所述挡片通过所述磁铁活动吸附于所述真空鼓本体的表面上。2.根据权利要求1所述的真空鼓，其特征在于，所述挡片上设有芯片避让槽。3.根据权利要求2所述的真空鼓，其特征在于，所述芯片避让槽与所述通孔错开设置。4.根据权利要求1所述的真空鼓，其特征在于，所述真空鼓本体的表面设有长孔铣槽，所述真空吸附孔开设于所述长孔铣槽内。5.根据权利要求4所述的真空鼓，其特征在于，所述磁铁与所述长孔铣槽错开设置。6.根据权利要求1所述的真空鼓，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈景文，霍灿广，张占平，
申请(专利权)人：深圳市哈德胜精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：