一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒制造技术

技术编号:28715946 阅读:20 留言:0更新日期:2021-06-06 01:57
本实用新型专利技术涉及现浇混凝土楼面的找平的技术领域,公开了一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒,楼板模板上现浇有混凝土层,包括导轨、架体及两个呈对应布置的滚筒体,导轨处于混凝土层的上方,架体活动连接导轨,两个滚筒体分别对接架体,两个滚筒体的外表面呈同一水平面且抵触混凝土层。找平时,驱动架体沿导轨移动,架体移动带动两个滚筒体同步移动,由于两个滚筒体的外表面分别抵触混凝土层,因此,两个滚筒体同步移动时,对混凝土层的顶端面进行双重压平;在导轨、架体和两个滚筒体的配合作用下,便于对找平进行控制,避免了随意性带来的误差,确保找平的延续性,使平整度达到高精度的要求,节约了人工、材料费用,提高了施工效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒


[0001]本技术专利涉及现浇混凝土楼面找平的
,具体而言,涉及一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒。

技术介绍

[0002]找平,使物体处于同一水平面;一般用于建筑施工中,就是用某种器材,比如水平仪,经纬仪等一起,使砌体或者施工物体的表面,侧面等看起来平整,没有坡度。
[0003]目前,现浇混凝土楼地面的平整度无法达到高精度的要求,需要通过装饰做法进行二次找平,而二次装饰做法可能出现开裂、空鼓等质量问题,对后期维保造成困扰。
[0004]现有技术中,现浇混凝土楼地面找平时,工人用刮尺凭感觉逐段找平,无法保证找平的延续性,找平控制有一定的随机性,从而导致楼地面平整度的精度不符合要求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒,旨在解决现有技术中,楼面找平的精度不高的问题。
[0006]本技术是这样实现的,一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒,楼板模板上现浇有混凝土层,包括导轨、架体以及两个呈对应布置的滚筒体,所述导轨处于所述混凝土层的上方,所述架体活动连接所述导轨,两个所述滚筒体分别对接所述架体,两个所述滚筒体的外表面呈同一水平面且抵触所述混凝土层。
[0007]进一步的,所述架体包括架板以及至少一个滚轴,所述滚轴的内端穿设对接所述架板的上部,所述滚轴的外端与所述导轨呈活动对接布置,所述滚筒体与所述架板的下部呈对接布置。
[0008]进一步的,所述架板包括顶板、两个斜撑板以及底板,所述顶板与所述底板呈上下平行对应布置,所述顶板的两端分别对接两个斜撑板的上部,所述底板的两端分别对接两个斜撑板的下部,所述斜撑板的下部对接所述底板形成连接部,所述滚筒体与所述连接部呈对接布置;所述顶板、两个所述斜撑板与所述底板呈上小下大梯形状布置。
[0009]进一步的,所述架板包括两个加固板,所述顶板的两端分别对接两个所述加固板的上部,两个所述加固板的下部呈对接布置形成对接部,所述对接部与所述底板呈连接布置;所述顶板与两个所述加固板呈上大下小三角状布置。
[0010]进一步的,所述顶板设有耳板,所述耳板朝上延伸布置;所述耳板设有辅助轴,所述辅助轴的内端穿设对接所述耳板,所述辅助轴的外端沿背离所述耳板方向朝外延伸布置,且所述辅助轴与所述滚轴呈平行对应布置。
[0011]进一步的,所述架体包括两个所述滚轴,所述辅助轴处于所述滚轴的上方;沿自上而下方向,所述辅助轴与两个所述滚轴沿三角状呈错位布置。
[0012]进一步的,所述架体包括辅助板,所述辅助板的下部与所述架板呈对接布置,所述辅助板的上部朝上延伸与所述架板呈间隔布置,所述滚轴的内端对接所述导轨,所述滚轴
的外端贯穿所述架板延伸穿设所述辅助板的上部。
[0013]进一步的,所述辅助板包括下辅板以及上辅板,所述下辅板的下部与所述架板呈对接布置,所述下辅板的上部与所述上辅板的下部呈对接布置,所述上辅板的上部朝上延伸布置;沿背离所述架板的方向,所述下辅板呈倾斜布置,所述上辅板沿垂直于所述混凝土层方向朝上延伸布置;所述滚轴的外端贯穿所述架板延伸穿设所述上辅板。
[0014]进一步的,所述滚筒体呈圆柱状布置,所述滚筒体的中部设有滚动轴承,所述架体与所述滚动轴承呈对接布置。
[0015]进一步的,所述滚筒体呈中空布置形成空腔,所述空腔注满水。
[0016]与现有技术相比,本技术提供的一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒,进行混凝土层找平时,通过人工或者外力驱动架体沿导轨移动,架体移动带动两个滚筒体同步移动,由于两个滚筒体的外表面分别抵触混凝土层,因此,两个滚筒体同步移动时,对混凝土层的顶端面进行双重压平,从而实现找平作业;同时,在导轨、架体和两个滚筒体的配合作用下,便于对找平进行控制,避免了传统方式随意性带来的误差,确保找平的延续性,保证楼面良好的观感,使平整度达到高精度的要求,节约了人工、材料费用,提高了施工效率。
附图说明
[0017]图1是本技术提供的一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒的平面示意图;
[0018]图2是本技术提供的一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒的施工平面示意图;
[0019]图3是本技术提供的一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒的A部剖面示意图;
[0020]图4是本技术提供的一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒的局部放大示意图。
具体实施方式
[0021]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0022]以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。
[0023]本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本技术的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0024]参照图1

4所示,为本技术提供的较佳实施例。
[0025]一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒,楼板模板上现浇有混凝土层70,包括导轨60、架体10以及两个滚筒体20,两个滚筒体20呈对应布置的滚筒体20,导轨60处于混凝土
层70的上方,架体10活动连接导轨60,两个滚筒体20分别对接架体10,两个滚筒体20的外表面呈同一水平面且抵触混凝土层70。
[0026]上述的一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒,进行混凝土层70找平时,通过人工或者外力驱动架体10沿导轨60移动,架体10移动带动两个滚筒体20同步移动,由于两个滚筒体20的外表面分别抵触混凝土层70,因此,两个滚筒体20同步移动时,对混凝土层70的顶端面进行双重压平,从而实现找平作业;同时,在导轨60、架体10和两个滚筒体20的配合作用下,便于对找平进行控制,避免了传统方式随意性带来的误差,确保找平的延续性,保证楼面良好的观感,使平整度达到高精度的要求,节约了人工、材料费用,提高了施工效率。
[0027]进行找平作业时,通过人工拉动导轨60上方的耳板15,带动架体10、滚筒体20转动来达到对现浇钢筋混凝土层70进行找平。
[0028]或者,通过驱动电机,驱动辅助轴40或者滚轴30进行转动,实现相当于轨道转动;从而带动架体10、滚筒体20转动来达到对现浇钢筋混凝土层70进行找平。
[0029]架体10包括架板以及至少一个滚轴30,滚轴30的内端穿设对接架板的上部,滚轴30的外端与导轨60呈活动对接布置,滚筒体20与架板本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒,其特征在于,楼板模板上现浇有混凝土层,包括导轨、架体以及两个呈对应布置的滚筒体,所述导轨处于所述混凝土层的上方,所述架体活动连接所述导轨,两个所述滚筒体分别对接所述架体,两个所述滚筒体的外表面呈同一水平面且抵触所述混凝土层。2.如权利要求1所述的一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒,其特征在于,所述架体包括架板以及至少一个滚轴,所述滚轴的内端穿设对接所述架板的上部,所述滚轴的外端与所述导轨呈活动对接布置,所述滚筒体与所述架板的下部呈对接布置。3.如权利要求2所述的一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒,其特征在于,所述架板包括顶板、两个斜撑板以及底板,所述顶板与所述底板呈上下平行对应布置,所述顶板的两端分别对接两个斜撑板的上部,所述底板的两端分别对接两个斜撑板的下部,所述斜撑板的下部对接所述底板形成连接部,所述滚筒体与所述连接部呈对接布置;所述顶板、两个所述斜撑板与所述底板呈上小下大梯形状布置。4.如权利要求3所述的一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒,其特征在于,所述架板包括两个加固板,所述顶板的两端分别对接两个所述加固板的上部,两个所述加固板的下部呈对接布置形成对接部,所述对接部与所述底板呈连接布置;所述顶板与两个所述加固板呈上大下小三角状布置。5.如权利要求3所述的一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒,其特征在于,所述顶板设有耳板,所述耳板朝上延伸布置;所述耳板设有辅助轴,所述辅助轴的内端穿设对接所述耳板,所述辅助轴的外...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘杨周杰李少雄张慧杰杨东汪小晶潘志忠曾斌彭华强彭城彭佳帅王身洲
申请(专利权)人:深圳市建工集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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