显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法，该显示面板包括彩膜基板、阵列基板、框胶、第一间隔物及导电件。所述阵列基板与所述彩膜基板呈相对设置；所述框胶设于所述彩膜基板和所述阵列基板之间，所述框胶设置有至少一个通孔；所述第一间隔物设于所述彩膜基板和/或所述阵列基板，并插设于所述通孔内，所述导电件设于所述框胶和/或所述第一间隔物，所述导电件与所述阵列基板和所述彩膜基板连接，以导通所述阵列基板和所述彩膜基板。本发明专利技术显示面板避免框胶外扩，并简化了显示面板的制造工艺，提高显示面板的生产效率。提高显示面板的生产效率。提高显示面板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法


[0001]本专利技术涉及液晶显示
，特别涉及一种显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法。

技术介绍

[0002]目前，显示面板被广泛用于各类电子产品。在显示面板的生产中，需要将金球放置在彩膜基板和阵列基板之间的框胶中，金球用于彩膜基板和阵列基板的电路导通。常见采用两种工艺将金球放置到框胶中，其中一种工艺，是将混入金球的胶水涂布在彩膜基板和/或阵列基板的边缘，导致框胶占用阵列基板的空间大，导致预留给电路的空间小；另一种工艺，将金球直接插入框胶，导致框胶外扩，且生产工序复杂和时间长。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出一种显示面板，旨在优化显示面板上框胶的布局，提高生产显示面板的效率。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的显示面板包括：
[0005]彩膜基板；
[0006]阵列基板，所述阵列基板与所述彩膜基板呈相对设置；
[0007]框胶，所述框胶设于所述彩膜基板和所述阵列基板之间，所述框胶设置有至少一个通孔；
[0008]第一间隔物，所述第一间隔物设于所述彩膜基板和/或所述阵列基板，并插设于所述通孔内；及
[0009]导电件，所述导电件设于所述框胶和/或所述第一间隔物设置有，所述导电件与所述阵列基板和所述彩膜基板连接，以导通所述阵列基板和所述彩膜基板。
[0010]在本专利技术的一实施例中，所述通孔的轴向方向与所述阵列基板和所述彩膜基板垂直；所述通孔的孔径自所述框胶的一表面向另一表面的方向逐渐增大。
[0011]在本专利技术的一实施例中，所述框胶设于所述阵列基板，所述第一间隔物设于所述彩膜基板；
[0012]所述导电件设于所述框胶和/或所述第一间隔物。
[0013]在本专利技术的一实施例中，所述导电件包括：
[0014]第一导电层，所述第一导电层包覆于所述第一间隔物的表面，并与所述彩膜基板连接；和
[0015]第二导电层，所述第二导电层设于所述通孔处，所述第二导电层与所述阵列基板和所述第一导电层连接，以使所述阵列基板和所述彩膜基板通过所述第一导电层和所述第二导电层导通。
[0016]在本专利技术的一实施例中，在所述彩膜基板上通过曝光显影工艺形成所述第一间隔物和所述导电件，以使所述导电件覆盖于所述第一间隔物的表面。
[0017]在本专利技术的一实施例中，所述显示面板还包括设于所述彩膜基板和所述阵列基板之间的多个第二间隔物，多个所述第二间隔物呈阵列排布；
[0018]所述框胶环绕多个所述第二间隔物设置。
[0019]在本专利技术的一实施例中，所述框胶设置有多个所述通孔，相邻两个所述通孔呈间隔设置；
[0020]所述显示面板包括多个所述第一间隔物，每一所述第一间隔物与所述框胶之间设置有所述导电件。
[0021]在本专利技术的一实施例中，所述框胶设置有通槽和多个所述通孔，所述通槽沿所述框胶的周缘设置，所述通槽连通多个所述通孔；
[0022]所述第一间隔物呈矩形框架设置，所述第一间隔物容纳于多个所述通孔和所述通槽，所述第一间隔物对应每一所述通孔的区域设置有所述导电件。
[0023]本专利技术还提出一种显示装置，包括上述的所述显示面板。
[0024]本专利技术还提出一种显示面板的制造方法，用于制造所述显示面板，包括：
[0025]获取彩膜基板上的第一标记位和阵列基板上的第二标记位；
[0026]根据所述第一标记位在所述阵列基板上形成有框胶和贯穿所述框胶的通孔，根据所述第二标记位在所述彩膜基板上形成有第一间隔物；
[0027]根据所述通孔和/或所述第一间隔物的位置，在所述通孔和/或所述第一间隔物上形成有导电件；
[0028]其中，所述阵列基板与所述彩膜基板呈相对设置，所述第一间隔物伸入所述通孔，以使所述导电件的部分外露于所述通孔的两端，并导通所述阵列基板和所述彩膜基板。
[0029]本专利技术技术方案通过在彩膜基板和阵列基板的两者之间设置有框胶，在框胶设置有通孔；并在彩膜基板和/或阵列基板上设置有第一间隔物，导电件设于框胶和/或第一间隔物。其中，第一间隔物伸入通孔，导电件与阵列基板和彩膜基板连接，以使得导电件导通阵列基板和彩膜基板，在框胶预留有容纳第一间隔物和第一导电层的通孔，避免框胶外扩，减少框胶的占用空间。同时，避免成型框胶后再插入金球，简化显示面板的制造工艺，提高生产显示面板的效率。本专利技术显示面板避免框胶外扩，并简化了显示面板的制造工艺，提高显示面板的生产效率。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0031]图1为本专利技术显示面板一实施例的结构示意图；
[0032]图2为本专利技术彩膜基板的结构示意图；
[0033]图3为图2中A处的局部放大图；
[0034]图4为本专利技术阵列基板的结构示意图；
[0035]图5为图4中B处的局部放大图；
[0036]图6为本专利技术阵列基板另一实施例的结构示意图；
[0037]图7为图6中C处的局部放大图。
[0038]附图标号说明：
[0039][0040][0041]本专利技术的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0042]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0043]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0044]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0045]本专利技术提出一种显示面板，显示面板把包括tft(Thin本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：彩膜基板；阵列基板，所述阵列基板与所述彩膜基板呈相对设置；框胶，所述框胶设于所述彩膜基板和所述阵列基板之间，所述框胶设置有至少一个通孔；第一间隔物，所述第一间隔物设于所述彩膜基板和/或所述阵列基板，并插设于所述通孔内；及导电件，所述导电件设于所述框胶和/或所述第一间隔物，所述导电件与所述阵列基板和所述彩膜基板连接，以导通所述阵列基板和所述彩膜基板。2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述通孔的轴向方向与所述阵列基板和所述彩膜基板垂直；所述通孔的孔径自所述框胶的一表面向另一表面的方向逐渐增大。3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述框胶设于所述阵列基板，所述第一间隔物设于所述彩膜基板；所述导电件设于所述框胶和/或所述第一间隔物。4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述导电件包括：第一导电层，所述第一导电层包覆于所述第一间隔物的表面，并与所述彩膜基板连接；和第二导电层，所述第二导电层设于所述通孔处，所述第二导电层与所述阵列基板和所述第一导电层连接，以使所述阵列基板和所述彩膜基板通过所述第一导电层和所述第二导电层导通。5.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，在所述彩膜基板上通过曝光显影工艺形成所述第一间隔物和所述导电件，以使所述导电件覆盖于所述第一间隔物的表面。6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁斌，袁海江，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：