散热模块的噪音值评估方法技术

一种散热模块的噪音值评估的方法，其包括下列步骤：　　　　（ａ）取得一散热模块之一特性数值；　　　　（ｂ）取得该散热模块的设计型态；　　　　（ｃ）取得一操作参数值与热阻值的对应关系；　　　　（ｄ）取得该操作参数值与噪音值的对应关系；　　　　（ｅ）取得一热阻值范围；　　　　（ｆ）按照该操作参数值与热阻值的对应关系及该操作参数值与噪音值的对应关系，取得该热阻值范围对应的一噪音值范围；　　　　（ｇ）取得一可允许噪音值范围；及　　　　（ｈ）确认该噪音值范围满足该可允许噪音值范围。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种噪音值评估方法，尤其涉及一种应用在散热模块中，用于早期设计阶段评估散热模块所可能产生的噪音值大小的评估方法。
技术介绍
计算机的散热问题通常是指计算机主机机壳内组件的散热。主机的组成可包括主机板、电源供应器、硬盘机、软盘机、光驱及机壳。而主机板上发热的热源众多，包括中央处理器(CPU)、北桥芯片组、内存及显示卡等。另外硬盘也是一项需要注意组件，因为存放数据的硬盘因过热故障是相当麻烦的。为了确保计算机系统能够稳定地运作，在计算机系统内会产生热量的计算机组件一般都结合有散热功能的设计，其中针对发出热量较低的组件可直接使用散热器，帮助其内部热量排除；而发出热量较高的组件(例如中央处理器)，则可以散热器配合风扇，先由散热器将产生的热量导出之后，再利用风扇产生的气流将散热器上的热量带走，进而降低发热组件的温度达到散热目的。然而，随着科技的不断进步，在目前计算机系统中，中央处理器(Central Processing Unit，CPU)的工作频率已增加到1GHz以上，其中散热问题已非传统的散热器可解决，因此，许多厂商及玩家们无所不用的提高散热风扇的转速，但随着风扇的转速越高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾翌维，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：