【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于温度控制领域。本专利技术将传统非封闭机箱改为封闭机箱达到防尘的目的。本专利技术利用现有陶瓷半导体致冷器件(又称“温差电致冷组件”。以下简称为冷堆)辅以电子温度控制技术，达到控制计算机机箱内温度，使整机不因温度上升影响整机稳定工作的目的。鉴于冷堆工作时具有因低温吸附空气中水分而结霜、结露的物理现象，本专利技术利用陶瓷半导体致冷器件冷端散热器竖直安装、致冷器件间歇性工作的特点，将致冷器件冷端化霜产生的水分通过特设的通道排泄到致冷器件热端空间自然蒸发，达到除霜、防结露的目的。附1.江苏省太仓市致冷器厂网页《致冷原理》、《致冷特点》两分页各一页。2.太仓市致冷器厂TES1-12605型温差电致冷组件主要技术参数表一页。(注该表系申请人从零售商贩手中获得，商贩为防止客户绕过自己直接从厂家进货，故意将“太冷”改为“天冷”，杜撰了一个天津厂家，企业标准编号也被改为“津……”。经核实，该技术参数表的其余部分未被改变)申请人曾于2003年3月6日提出过《计算机用防尘、温控、除霜机箱》(03113864.0)申请。由于申请人对该申请中的除霜功能有了新的解决办法，特...
【技术保护点】
用隔板将各类（指立式、卧式及服务器）计算机机箱分隔成大小不同的两个区域，较大的具有防尘功能的封闭箱体用于安装主板、硬盘驱动器、软盘驱动器、光盘驱动器、刻录机等计算机各主要部件及陶瓷半导体致冷器件冷端及其散热器，较小的开放箱体用于安装整机工作（包括陶瓷半导体致冷器件及其控制、显示电路等部件工作）所需的电源和陶瓷半导体致冷器件热端及其散热器。
【技术特征摘要】
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