接口卡、主板组件及电子设备制造技术

本申请提供一种接口卡、主板组件及电子设备，所述接口卡包括导电件、第一子板及第二子板，所述导电件可弯折地连接于第一子板及第二子板之间，所述第一子板背离所述导电件的一端用于与主板连接，所述第二子板通过所述导电件与所述第一子板电连接，并通过所述导电件的弯折而相对所述第一子板转动，所述导电件、所述第一子板及所述第二子板一体成型。本申请的接口卡、解决了现有技术中的接口卡需采用连接转接板或者焊接柔性电路板来实现接口卡弯曲的需求以适应有限的空间，以致于物料成本较高，生产组装效率低下的问题。生产组装效率低下的问题。生产组装效率低下的问题。

【技术实现步骤摘要】
接口卡、主板组件及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种接口卡、主板组件及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，内存条、显卡等接口卡的接口直接成型于内存条主体、显卡主体上。在内存条、显卡等接口卡沿插入方向固定于主板上而使其对应的接口与主板上对应的插槽插接后，内存条主体、显卡主体与主板的相对位置固定，占用较大空间。在电子产品日趋小型化、且产品设计空间不断被压缩的情况下，需采用连接转接板或者焊接柔性电路板来实现接口卡弯曲的需求以适应有限的设计空间，如此必然会导致物料成本较高，生产组装效率低下等问题。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本申请提供一种接口卡、主板组件及电子设备，以解决现有技术中的接口卡需采用连接转接板或者焊接柔性电路板来实现接口卡弯曲的需求以适应有限的空间，以致于物料成本较高，生产组装效率低下的问题。
[0004]第一方面，本申请的实施例提供一种接口卡，所述接口卡包括导电件、第一子板及第二子板，所述导电件可弯折地连接于第一子板及第二子板之间，所述第一子板背离所述导电件的一端用于与主板连接，所述第二子板通过所述导电件与所述第一子板电连接，并通过所述导电件的弯折而相对所述第一子板转动，所述导电件、所述第一子板及所述第二子板一体成型。
[0005]由此，具体为，导电件可弯折地连接并导通第一子板及第二子板，使得当第一子板与主板连接时，第二子板能通过导电件的弯折而相对于第一子板转动，以改变第二子板与第一子板之间的夹角来调整第二子板与第一子板的相对位置，进而可以在有限的空间内灵活布置第二子板，连接的灵活性强，能够有效解决电子设备小型化需求所导致的电子设备内部空间结构紧凑，接口卡安装空间不足的问题，使得有限的空间都能够被充分利用而顺利安装接口卡，有利于多元化接口卡的使用性能。且在第一子板与主板连接，第二子板通过弯折导电件而带动自身相对第一子板转动以适应有限空间的基础上，导电件、第一子板以及第二子板三者通过一体成型的加工方式有效减小了接口卡100的组件及组装工序，物料成本较低，生产组装效率高。
[0006]一实施例中，所述第一子板背离所述导电件的一端为所述第一子板的连接端，所述连接端设有主板连接件，所述主板连接件与所述主板连接。通过设置主板连接件，使得主板连接件与主板连接之后，能通过主板连接件的连接作用使得接口卡与主板之间能进行数据传输，即主板连接件即可以实现接口卡与主板的物理连接，也可以实现接口卡与主板的电气连接。
[0007]一实施例中，所述主板连接件为金手指，所述主板上设置有与所述金手指配合的插槽，所述第一子板通过所述金手指与所述主板的插槽可插拔连接。可插拔的第一子板不
需使用专用工具即可与主板插接，能够使得安装更为便捷及快速。并且，采用金手指作为主板连接件，集成度较高，应用广泛且体积小，占用第一子板的空间小，从而节省成本，便于生产装配和维修，同时金手指的传输带宽较大，传输时延较小，能够降低产品的不良率，提高产品的市场竞争力。
[0008]一实施例中，所述金手指为符合外围部件互联总线PCIe规格的PCIe金手指，所述插槽为符合外围部件互联总线PCIe规格的PCIe插槽，具有良好的兼容性，以使金手指与插槽能够通过PCIe规范的连接，承载较大的传输速率以及电流供应，能够实现高速的数据传递。
[0009]一实施例中，所述导电件为弹性金属簧片，所述弹性金属簧片通过弹性回复力使所述第二子板相对所述第一子板弯曲或展平。采用弹性金属簧片作为电气连接部件，能够支持不同角度的弯曲，柔韧性及弹性强。
[0010]一实施例中，所述导电件为柔性电路板，用于可弯折地将所述第一子板与所述第二子板导电连接，且所述第二子板可相对所述第一子板翻转至不同的角度。柔性电路板可以使得第二子板能够以基本平行于主板的方式定位在主板的上方，从而在通过柔性电路板保证了数据通信的同时，采用这种组装方式还可以保证电子设备的高度空间不会被过多占用。
[0011]一实施例中，所述金手指上设有第一定位部，所述插槽的槽底壁设有第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部配合对所述第一子板进行定位，以利于第一子板与主板的定位安装。
[0012]一实施例中，所述连接端的相对两个侧壁凸设有耳扣，所述耳扣用于扣合在所述插槽的外槽壁以将所述第一子板固定于所述插槽上，能够有效防止金手指从插槽脱落，实现金手指与插槽的紧固，进而实现第一子板与主板之间的连接，连接牢固且可靠性强。
[0013]第二方面，本申请的实施例还提供一种主板组件，所述主板组件包括主板及如上所述的接口卡，所述接口卡的第一子板与所述主板连接，所述第二子板通过调节所述导电件的折弯角度以调整与所述第一子板之间的相对位置。
[0014]第三方面，本申请的实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的主板组件。
[0015]本申请的导电件可弯折地连接并导通第一子板及第二子板，使得当第一子板与主板连接时，第二子板能通过使导电件弯折而而带动第二子板相对第一子板转动，以改变第二子板与第一子板之间的夹角来调整第二子板与第一子板的相对位置，进而可以在有限的空间内灵活布置第二子板，连接的灵活性强，能够有效解决电子设备小型化需求所导致的设备内部空间结构紧凑，接口卡安装空间不足的问题，使得有限的空间都能够被充分利用而顺利安装接口卡，有利于多元化接口卡的使用性能。且在第一子板与主板连接，第二子板通过弯折导电件而带动自身相对第一子板转动以适应有限空间的基础上，导电件、第一子板、第二子板三者一体成型的加工方式有效减小了接口卡的组件及组装工序，物料成本较低，生产组装效率高。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作
简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请实施例提供的电子设备的示意图；
[0018]图2是图1所示的主板组件的一种组装示意图；
[0019]图3是图2所示的接口卡的结构示意图；
[0020]图4是图3所示的接口卡的部分结构示意图；
[0021]图5是图2所示的主板的俯视示意图；
[0022]图6是图1所示的主板组件的另一种组装示意图；
[0023]图7是图1所示的主板组件的又一种组装示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]电子设备普遍采用模块化的设计而将一些具有独立功能的器件集成在一个独立的电路板上以形成接口卡，接口卡通过直接插接或者连接转接器等方式与主板连接。手机、计算本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接口卡，其特征在于，所述接口卡包括导电件、第一子板及第二子板，所述导电件可弯折地连接于第一子板及第二子板之间，所述第一子板背离所述导电件的一端用于与主板连接，所述第二子板通过所述导电件与所述第一子板电连接，并通过所述导电件的弯折而相对所述第一子板转动，所述导电件、所述第一子板及所述第二子板一体成型。2.如权利要求1所述的接口卡，其特征在于，所述第一子板背离所述导电件的一端为所述第一子板的连接端，所述连接端设有主板连接件，所述主板连接件与所述主板连接。3.如权利要求2所述的接口卡，其特征在于，所述主板连接件为金手指，所述主板上设置有与所述金手指配合的插槽，所述第一子板通过所述金手指与所述主板的插槽可插拔连接。4.如权利要求3所述的接口卡，其特征在于，所述金手指为符合外围部件互联总线PCIe规格的PCIe金手指，所述插槽为符合外围部件互联总线PCIe规格的PCIe插槽。5.如权利要求1-4任一项所述的接口卡，其特征在于，所述导电件为弹性...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯兴兴，
申请(专利权)人：江西欧菲炬能物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：