一种TWS耳机反馈降躁MIC装置及耳机制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及耳机技术领域，具体涉及一种TWS耳机反馈降躁MIC装置及耳机，包括前壳、中壳和后盖，中壳的前端与所述前壳的后端连接，所述前壳内设置有喇叭，所述中壳内设置有前馈MIC，所述前壳的前端延伸有一个出音管，出音管内开设有出音通道，还包括设置于前壳内的反馈MIC，所述前壳内设置有用于承载反馈MIC的承台，所述承台的四周设置有隔音挡墙，所述反馈MIC的前端开设有进声孔，隔音挡墙开设有一个拾音缺口，反馈MIC的前端面与所述承台的底面之间存在间隙,所述拾音缺口与进声孔通过所述间隙连通。TWS耳机反馈降躁MIC装置在不改变喇叭与反馈MIC的距离的情况下，解决了因喇叭与反馈MIC太近，而反馈MIC因接收的声压过大，出现AOP饱和，产生失真，啸叫问题。

【技术实现步骤摘要】
一种TWS耳机反馈降躁MIC装置及耳机
本技术涉及耳机
，具体涉及一种TWS耳机反馈降躁MIC装置及耳机。
技术介绍
随着TWS蓝牙降躁耳机的发展，仅使用前馈方式进行降躁，降躁深度太少，所以要开发出了前馈+反馈相结合的降躁耳机，但是因为入耳式TWS耳机内部空间太小，反馈MIC离喇叭的距离太近，MIC拾取的信号过大，AOP容易产生饱和，从而产生失真，啸叫等问题。为了解决上述问题，现对MIC装置的位置及结构进行改进，以达到不增加现在耳机空间的情况下，解决因MIC离喇叭太近产生的失真，啸叫等问题。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种TWS耳机反馈降躁MIC装置，该TWS耳机反馈降躁MIC装置在不改变喇叭与反馈MIC的距离的情况下，解决了因喇叭与反馈MIC太近，而反馈MIC因接收的声压过大，出现AOP饱和，产生失真，啸叫问题。本技术的目的通过下述技术方案实现：一种TWS耳机反馈降躁MIC装置，包括前壳、中壳和后盖，中壳的前端与所述前壳的后端连接，所述前壳内设置有喇叭且所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TWS耳机反馈降躁MIC装置，其特征在于：包括前壳、中壳和后盖，中壳的前端与所述前壳的后端连接，所述前壳内设置有喇叭且所述喇叭位于所述前壳的末段，所述中壳内设置有前馈MIC且所述前馈MIC位于所述中壳的后段，所述前壳的前端延伸有一个出音管，出音管内开设有出音通道，还包括设置于前壳内的反馈MIC，所述前壳内设置有用于承载反馈MIC的承台，所述承台位于所述喇叭的前方，所述承台的四周设置有隔音挡墙，所述反馈MIC的前部卡入承台内且反馈MIC的四周侧面与隔音挡墙紧密贴合，所述反馈MIC的前端开设有进声孔，隔音挡墙开设有一个拾音缺口，所述拾音缺口与出音通道连通，反馈MIC的前端面与所述承台的底面...

【技术特征摘要】
1.一种TWS耳机反馈降躁MIC装置，其特征在于：包括前壳、中壳和后盖，中壳的前端与所述前壳的后端连接，所述前壳内设置有喇叭且所述喇叭位于所述前壳的末段，所述中壳内设置有前馈MIC且所述前馈MIC位于所述中壳的后段，所述前壳的前端延伸有一个出音管，出音管内开设有出音通道，还包括设置于前壳内的反馈MIC，所述前壳内设置有用于承载反馈MIC的承台，所述承台位于所述喇叭的前方，所述承台的四周设置有隔音挡墙，所述反馈MIC的前部卡入承台内且反馈MIC的四周侧面与隔音挡墙紧密贴合，所述反馈MIC的前端开设有进声孔，隔音挡墙开设有一个拾音缺口，所述拾音缺口与出音通道连通，反馈MIC的前端面与所述承台的底面之间存在间隙,所述拾音缺口与进声孔通过所述间隙连通。


2.根据权利要求1所述的一种TWS耳机反馈降躁MIC装置，其特征在于：所述前壳内设置有环形围墙，所述环形围墙的内圈设置有台阶，所述喇叭的前端伸入环形围墙内与台阶抵接，所述承台和出音通道的进音端均位于环形围墙内。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪威，谢刚，
申请(专利权)人：东莞市庭丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44