一种通用工艺人工智能物联网网关制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通用工艺人工智能物联网网关，包括CPU及协议库，CPU与协议库相连，协议库包括版本协议、服务规约协议、数据传输协议、电力规约协议、PLC通信协议及机床协议，该实用新型专利技术解决了市面上采集协议库不全等现状，本实用新型专利技术聚集了主流95％以上的控制器型号，并封装协议，支持ModbusRTU协议、Modbus/TCP协议、BACnet协议、ProfiNet、EtherNet、DNP3.0协议、SNMP协议、DTL645协议、CDT协议、NETPING协议，可实现不同工艺段生产数据的采集；内置TensorFlow等机器学习框架，可实现对IOT数据的实时分析诊断和基于数据的自学习功能；Docker化封装，方便快速部署，并能够数据的高频采集，最高可到100ms。

【技术实现步骤摘要】
一种通用工艺人工智能物联网网关
本技术涉及通用工艺网关
，具体为一种通用工艺人工智能物联网网关。
技术介绍
世界各国高度重视智能制造的发展，并且将其作为21世纪占领世界制造技术制高点的基石，德国推出的“工业4.0”，美国政府宣布实施的“再工业化”等，目的都在于通过充分利用信息物理系统(CPS)，推动现有制造业向智能化方向转型，借此获得经济、效率和竞争力方面的多重效益。我国将智能制造作为我国实现超越、从制造大国向制造强国转变的战略机遇，旨在通过制造业的数字化、网络化、智能化。生产制造过程中的工艺是工作人员利用生产工具和设备，对各种原料、材料、半成品进行加工或处理，最后使之成为成品的工作、方法、和技术，是人们在劳动中积累起来并经总结的操作技术经验，也是生产工人和有关工程技术人员应遵守的技术规程。比如水泥工艺中的破碎及预均化、生料均化、熟料烧成、钢铁工艺中的炼铁、炼钢、轧钢等，机加工工艺的钢坯下料、机床钻、铣精加工等。工艺过程数据的收集是其中重要的步骤之一，如采集生产过程的工艺数据，并实时分析、处理、控制，而现有的网关支持的采集协议库不全，通用性较差，因此，亟待一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种通用工艺人工智能物联网网关，解决了市面上采集协议库不全等现状，本网关采集协议覆盖了市面上95％以上的控制器型号，并能够数据的高频采集，最高可到100ms，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种通用工艺人工智能物联网网关，包括CPU及协议库，所述CPU与协议库相连，所述协议库包括版本协议、服务规约协议、数据传输协议、电力规约协议、PLC通信协议及机床协议，所述版本协议包括CDT91、DLT6452007版本、DLT6451997版本、DNP3；所述服务规约协议包括IEC60870_5_101、IEC60870_5_102、IEC60870_5_103、IEC60870_5_104、ModbusRTU、ModbusTCP、ModbusASCII、OPC_XML_DA、SNMP；所述数据传输协议包括ModbusRTU协议、Modbus/TCP协议、BACnet协议、ProfiNet、EtherNet、DNP3.0协议、SNMP协议、DTL645协议、CDT协议、NETPING协议；所述电力规约协议包括电力IEC101规约、电力IEC103规约、电力IEC104规约；所述PLC通信协议包括PLC_AB_DF1、PLC_AB_ETH、PLC_AB_LOGIX_CIP、PLC_FUJI_SPH2000、PLC_GE_ETHERNET、PLC_MITSUBISHI_FX、PLC_MITSUBISHI_Q_TCP、PLC_OMRON_HOSTLINK、PLC_SIEMENS_S7_200_PPI、PLC_SIEMENS_S7_200_TCP、PLC_SIEMENS_S7_300_TCP、PLC_SIEMENS_S7_400_TCP、PLC_SIEMENS_S7_1200_TCP、PLC_SIEMENS_S7_1500_TCP、PLC_SIEMENS_S7_SMART；所述机床协议包括Fanuc、Siemens、Mitsubishi、Heidenhain、Mazak、Fagor、Agie。优选的，所述CPU与电源模块相连，所述电源模块采用DC24V供电输入。优选的，所述CPU为ARMCortex-A四核1.0GHz以上。优选的，所述CPU还与2路千兆以太网网口相连、AD能力24位、8通道、信号0-5V、每通道16kbps。优选的，所述CPU还与接线口相连，所述接线口设置有2通道DA、2通道DI、2通道DO、2通道RS232、2通道RS485及1通道CAN。优选的，所述CPU还与无线传输模块相连，所述无线传输模块包括5G传输及wifi6传输。优选的，所述数据传输协议采用Docker封装。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术聚集了主流95％以上的控制器型号，并封装协议，支持ModbusRTU协议、Modbus/TCP协议、BACnet协议、ProfiNet、EtherNet、DNP3.0协议、SNMP协议、DTL645协议、CDT协议、NETPING协议，可实现不同工艺段生产数据的采集；内置TensorFlow等机器学习框架，可实现对IOT数据的实时分析诊断和基于数据的自学习功能；Docker化封装，方便快速部署。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术电路图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种通用工艺人工智能物联网网关，包括CPU及协议库，CPU与协议库相连，协议库包括版本协议、服务规约协议、数据传输协议、电力规约协议、PLC通信协议及机床协议，版本协议包括CDT91、DLT6452007版本、DLT6451997版本、DNP3；服务规约协议包括IEC60870_5_101、IEC60870_5_102、IEC60870_5_103、IEC60870_5_104、ModbusRTU、ModbusTCP、ModbusASCII、OPC_XML_DA、SNMP；数据传输协议包括ModbusRTU协议、Modbus/TCP协议、BACnet协议、ProfiNet、EtherNet、DNP3.0协议、SNMP协议、DTL645协议、CDT协议、NETPING协议；电力规约协议包括电力IEC101规约、电力IEC103规约、电力IEC104规约；PLC通信协议包括PLC_AB_DF1、PLC_AB_ETH、PLC_AB_LOGIX_CIP、PLC_FUJI_SPH2000、PLC_GE_ETHERNET、PLC_MITSUBISHI_FX、PLC_MITSUBISHI_Q_TCP、PLC_OMRON_HOSTLINK、PLC_SIEMENS_S7_200_PPI、PLC_SIEMENS_S7_200_TCP、PLC_SIEMENS_S7_300_TCP、PLC_SIEMENS_S7_400_TCP、PLC_SIEMENS_S7_1200_TCP、PLC_SIEMENS_S7_1500_TCP、PLC_SIEMENS_S7_SMART；机床协议包括Fanuc、Siemens、Mitsubishi、Heidenhain、Mazak、Fagor、Agie，CPU与电源模块相连，电源模块采用DC24V供电输入，CPU为ARMCortex-A四核1.0GHz以上，CPU还与2路千兆以太网网口相连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通用工艺人工智能物联网网关，其特征在于：包括CPU及协议库，所述CPU与协议库相连，所述协议库包括版本协议、服务规约协议、数据传输协议、电力规约协议、PLC通信协议及机床协议，所述版本协议包括CDT91、DLT6452007版本、DLT6451997版本、DNP3；所述服务规约协议包括IEC60870_5_101、IEC60870_5_102、IEC60870_5_103、IEC60870_5_104、ModbusRTU、ModbusTCP、ModbusASCII、OPC_XML_DA、SNMP；所述数据传输协议包括ModbusRTU协议、Modbus/TCP协议、BACnet协议、ProfiNet、EtherNet、DNP3.0协议、SNMP协议、DTL645协议、CDT协议、NETPING协议；所述电力规约协议包括电力IEC101规约、电力IEC103规约、电力IEC104规约；所述PLC通信协议包括PLC_AB_DF1、PLC_AB_ETH、PLC_AB_LOGIX_CIP、PLC_FUJI_SPH2000、PLC_GE_ETHERNET、PLC_MITSUBISHI_FX、PLC_MITSUBISHI_Q_TCP、PLC_OMRON_HOSTLINK、PLC_SIEMENS_S7_200_PPI、PLC_SIEMENS_S7_200_TCP、PLC_SIEMENS_S7_300_TCP、PLC_SIEMENS_S7_400_TCP、PLC_SIEMENS_S7_1200_TCP、PLC_SIEMENS_S7_1500_TCP、PLC_SIEMENS_S7_SMART；所述机床协议包括Fanuc、Siemens、Mitsubishi、Heidenhain、Mazak、Fagor、Agie。/n...

【技术特征摘要】
1.一种通用工艺人工智能物联网网关，其特征在于：包括CPU及协议库，所述CPU与协议库相连，所述协议库包括版本协议、服务规约协议、数据传输协议、电力规约协议、PLC通信协议及机床协议，所述版本协议包括CDT91、DLT6452007版本、DLT6451997版本、DNP3；所述服务规约协议包括IEC60870_5_101、IEC60870_5_102、IEC60870_5_103、IEC60870_5_104、ModbusRTU、ModbusTCP、ModbusASCII、OPC_XML_DA、SNMP；所述数据传输协议包括ModbusRTU协议、Modbus/TCP协议、BACnet协议、ProfiNet、EtherNet、DNP3.0协议、SNMP协议、DTL645协议、CDT协议、NETPING协议；所述电力规约协议包括电力IEC101规约、电力IEC103规约、电力IEC104规约；所述PLC通信协议包括PLC_AB_DF1、PLC_AB_ETH、PLC_AB_LOGIX_CIP、PLC_FUJI_SPH2000、PLC_GE_ETHERNET、PLC_MITSUBISHI_FX、PLC_MITSUBISHI_Q_TCP、PLC_OMRON_HOSTLINK、PLC_SIEMENS_S7_200_PPI、PLC_SIEMENS_S7_200_TCP、PLC_SIEMENS_S7_300_TCP、PLC_SIEMENS_S7_400_TCP、...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔斌，孙斌，姚华光，王璐，张志军，叶军，
申请(专利权)人：蕴硕物联技术上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31