一种5G基站高频继电器用超薄高强度下支架制造技术

技术编号:28690378 阅读:16 留言:0更新日期:2021-06-02 03:14
本实用新型专利技术涉及一种下支架,尤其为一种5G基站高频继电器用超薄高强度下支架,包括下支架、安装区、继电器底座、信号灯、插拔接口、主骨架、PC绝缘薄膜、倒角设计、DIN导轨、继电器主体、外壳体和插拔触脚,所述下支架的底部两端均固定安装有DIN导轨,所述下支架包括主骨架和PC绝缘薄膜,且PC绝缘薄膜覆盖粘贴于主骨架的外表面,所述下支架顶部开设有安装区,所述安装区的内部拐角处均设置有倒角设计,所述安装区上中心处横向固定安装有若干组等距的继电器底座,所述继电器底座的一侧固定安装有信号灯,所述继电器底座上开设有插拔接口,本实用新型专利技术整体装置结构简单,高强度,抗外力性能佳,且具有超薄的物理结构,具有一定的推广作用。

【技术实现步骤摘要】
一种5G基站高频继电器用超薄高强度下支架
本技术涉及一种下支架,具体为一种5G基站高频继电器用超薄高强度下支架。
技术介绍
5G基站是5G网络的核心设备,提供无线覆盖,实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输,基站的架构、形态直接影响5G网络如何部署,在技术标准中,5G的频段远高于2G、3G和4G网络,5G网络现阶段主要工作在3000-5000MHz频段,由于频率越高,信号传播过程中的衰减也越大,所以5G网络的基站密度将更高,同时在5G网络的基站中建设过程中高频继电器是必不可少的,以便完成的不同频率的切换,但是现有的继电器在安装过程中其底部的安装支架过于厚重,不够轻薄,同时强度不高,易损坏,因此需要一种5G基站高频继电器用超薄高强度下支架对上述问题做出改善。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种5G基站高频继电器用超薄高强度下支架,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种5G基站高频继电器用超薄高强度下支架,包括下支架、安装区、继电器底座、信号灯、插拔接口、主骨架、PC绝缘薄膜、倒角设计、DIN导轨、继电器主体、外壳体和插拔触脚,所述下支架的底部两端均固定安装有DIN导轨,所述下支架包括主骨架和PC绝缘薄膜,且PC绝缘薄膜覆盖粘贴于主骨架的外表面,所述下支架顶部开设有安装区,所述安装区的内部拐角处均设置有倒角设计,所述安装区上中心处横向固定安装有若干组等距的继电器底座,所述继电器底座的一侧固定安装有信号灯,所述继电器底座上开设有插拔接口,所述继电器主体的外部套设有外壳体,所述继电器主体的顶部固定安装有插拔触脚,且插拔触脚嵌入安装于插拔接口的内部。优选的,所述下支架和DIN导轨通过固定螺栓固定连接。优选的,所述外壳体采用透明PC塑料定制而成,且与插拔触脚熔接。优选的,所述主骨架采用钛合金定制而成,且其与PC绝缘薄膜的厚度比为三比一。优选的,所述安装区的内部靠近继电器底座的两侧设置有多组接线端,且其接线端上嵌入安装有固定螺丝,同时与继电器底座、信号灯形成多组独立的电路。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、本技术中,使用时,将下支架设置为包括有主骨架和PC绝缘薄膜,且将主骨架采用钛合金定制而成,有效的利用钛合金自身的质量轻和高强度优势物理属性使得下支架达到高强度,抗外力性能佳,并使得PC绝缘薄膜覆盖粘贴在主骨架的外表面,可在不影响下支架高强度的基础下使得其达到完全的绝缘,同时将主骨架和PC绝缘薄膜的厚度比为三比一,使得下支架达到超薄的物理结构,不占用大量的安装空间。2、本技术中,使用时,通过横向固定安装在安装区上中心处的若干组等距的继电器底座以及开设其上的插拔接口和独立存在的继电器主体以及其上的插拔触脚方便对其进行快速安装和拆卸,且每一路均是独立互不影响,同时可兼容不同品牌的继电器,并可通过设置的信号灯方便对每一组独立的电路进行直观的观察,于此同时,通过固定安装在下支架的底部两端的DIN导轨方便卡在导轨上而无需用螺丝固定,维护也很方便。附图说明图1为本技术中下支架俯视安装结构示意图;图2为本技术中下支架侧视透视结构示意图;图3为本技术中继电器主体放大结构示意图;图中:1-下支架、2-安装区、3-继电器底座、4-信号灯、5-插拔接口、6-主骨架、7-PC绝缘薄膜、8-倒角设计、9-DIN导轨、10-继电器主体、11-外壳体、12-插拔触脚。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:一种5G基站高频继电器用超薄高强度下支架,包括下支架1、安装区2、继电器底座3、信号灯4、插拔接口5、主骨架6、PC绝缘薄膜7、倒角设计8、DIN导轨9、继电器主体10、外壳体11和插拔触脚12,所述下支架1的底部两端均固定安装有DIN导轨9,所述下支架1包括主骨架6和PC绝缘薄膜7,且PC绝缘薄膜7覆盖粘贴于主骨架6的外表面,使用时,将下支架1设置为包括有主骨架6和PC绝缘薄膜7,且将主骨架6采用钛合金定制而成,有效的利用钛合金自身的质量轻和高强度优势物理属性使得下支架1达到高强度,抗外力性能佳,并使得PC绝缘薄膜7覆盖粘贴在主骨架6的外表面,可在不影响下支架1高强度的基础下使得其达到完全的绝缘,同时将主骨架6和PC绝缘薄膜7的厚度比为三比一,使得下支架1达到超薄的物理结构,不占用大量的安装空间,所述下支架1顶部开设有安装区2,所述安装区2的内部拐角处均设置有倒角设计8,所述安装区2上中心处横向固定安装有若干组等距的继电器底座3,所述继电器底座3的一侧固定安装有信号灯4,所述继电器底座3上开设有插拔接口5,所述继电器主体10的外部套设有外壳体11,所述继电器主体10的顶部固定安装有插拔触脚12,且插拔触脚12嵌入安装于插拔接口5的内部,使用时,通过横向固定安装在安装区2上中心处的若干组等距的继电器底座3以及开设其上的插拔接口5和独立存在的继电器主体10以及其上的插拔触脚12方便对其进行快速安装和拆卸,且每一路均是独立互不影响,同时可兼容不同品牌的继电器,并可通过设置的信号灯4方便对每一组独立的电路进行直观的观察,于此同时,通过固定安装在下支架1的底部两端的DIN导轨9方便卡在导轨上而无需用螺丝固定,维护也很方便。本技术工作原理:使用时,通过横向固定安装在安装区2上中心处的若干组等距的继电器底座3以及开设其上的插拔接口5和独立存在的继电器主体10以及其上的插拔触脚12重合,使得插拔触脚12嵌入安装于插拔接口5的内部,对继电器进行快速安装和拆卸,且每一路均是独立互不影响,同时可兼容不同品牌的继电器,并可通过设置的信号灯4方便对每一组独立的电路进行直观的观察,于此同时,通过固定安装在下支架1的底部两端的DIN导轨9直接卡在导轨上,完成整体装置的安装,整体装置结构简单,高强度,抗外力性能佳,且具有超薄的物理结构,不占用大量的安装空间,同时方便对继电器快速安装和拆卸,具有一定的推广价值。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G基站高频继电器用超薄高强度下支架,包括下支架(1)、安装区(2)、继电器底座(3)、信号灯(4)、插拔接口(5)、主骨架(6)、PC绝缘薄膜(7)、倒角设计(8)、DIN导轨(9)、继电器主体(10)、外壳体(11)和插拔触脚(12),其特征在于:所述下支架(1)的底部两端均固定安装有DIN导轨(9),所述下支架(1)包括主骨架(6)和PC绝缘薄膜(7),且PC绝缘薄膜(7)覆盖粘贴于主骨架(6)的外表面,所述下支架(1)顶部开设有安装区(2),所述安装区(2)的内部拐角处均设置有倒角设计(8),所述安装区(2)上中心处横向固定安装有若干组等距的继电器底座(3),所述继电器底座(3)的一侧固定安装有信号灯(4),所述继电器底座(3)上开设有插拔接口(5),所述继电器主体(10)的外部套设有外壳体(11),所述继电器主体(10)的顶部固定安装有插拔触脚(12),且插拔触脚(12)嵌入安装于插拔接口(5)的内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G基站高频继电器用超薄高强度下支架,包括下支架(1)、安装区(2)、继电器底座(3)、信号灯(4)、插拔接口(5)、主骨架(6)、PC绝缘薄膜(7)、倒角设计(8)、DIN导轨(9)、继电器主体(10)、外壳体(11)和插拔触脚(12),其特征在于:所述下支架(1)的底部两端均固定安装有DIN导轨(9),所述下支架(1)包括主骨架(6)和PC绝缘薄膜(7),且PC绝缘薄膜(7)覆盖粘贴于主骨架(6)的外表面,所述下支架(1)顶部开设有安装区(2),所述安装区(2)的内部拐角处均设置有倒角设计(8),所述安装区(2)上中心处横向固定安装有若干组等距的继电器底座(3),所述继电器底座(3)的一侧固定安装有信号灯(4),所述继电器底座(3)上开设有插拔接口(5),所述继电器主体(10)的外部套设有外壳体(11),所述继电器主体(10)的顶部固定安装有插拔触脚(12),且插拔触脚(12...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈晓飞张挺
申请(专利权)人:杭州浙辉科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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