机壳与机壳的制作方法技术

本发明专利技术提供一种机壳，其包括基材、防护层、多个导电遮蔽件以及多个防水层。基材具有第一表面与第二表面。防护层包覆第一表面与第二表面，其中防护层具有多个开窗区，且这些开窗区暴露出局部第一表面。这些导电遮蔽件接触包覆第一表面的防护层，且这些导电遮蔽件分别覆盖这些开窗区。这些防水层分别覆盖这些导电遮蔽件的边缘，并接触防护层。另提出一种机壳的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
机壳与机壳的制作方法
本专利技术涉及一种机壳，尤其涉及一种机壳与机壳的制作方法。
技术介绍
机壳作为电子产品的外观件，同时用以装载并保护电子产品内部的电子元件。为满足电子产品轻薄化的设计需求，并且保有优异的结构强度，金属合金制成的机壳已逐渐成为市场主流因金属合金制成的机壳较容易受潮或腐蚀，对于相关厂商而言，亟需研发出一种防护设计，以克服机壳受潮或腐蚀等问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种机壳及其制作方法，有助于提高抗腐蚀的效果。本专利技术提出一种机壳，其包括基材、防护层、多个导电遮蔽件以及多个防水层。基材具有第一表面与第二表面。防护层包覆第一表面与第二表面，其中防护层具有多个开窗区，且这些开窗区暴露出局部第一表面。这些导电遮蔽件接触包覆第一表面的防护层，且这些导电遮蔽件分别覆盖这些开窗区。这些防水层分别覆盖这些导电遮蔽件的边缘，并接触防护层。本专利技术提出一种机壳的制作方法，其包括以下步骤。首先，提供基材，其中基材具有第一表面与第二表面。接着，形成防护层在基材上，以包覆第一表面与第二表面。接着，移除包覆第一表面的防护层的局部，以形成暴露出第一表面的多个开窗区。接着，使多个导电遮蔽件分别覆盖这些开窗区。之后，在这些导电遮蔽件的边缘分别形成多个防水层，以将这些导电遮蔽件固定在防护层上。基于上述，本专利技术的机壳由防护层包覆，而机壳中暴露于外界的局部表面则采用导电遮蔽件与防水层作为防护手段。据此，外界水气受到防护层、导电遮蔽件以及防水层的阻隔而难以接触到机壳的表面，故能防止机壳受潮或腐蚀。另一方面，本专利技术的机壳的制作方法可提高防护层与机壳的表面之间的结合强度、导电遮蔽件与防护层之间的结合强度以及防水层与导电遮蔽件之间的结合强度，以使制作得到的机壳能有效地将水气阻绝在外。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1至图7是本专利技术一实施例的机壳的制作流程的剖面示意图。附图标号说明：10：机壳11：基材11a：第一表面11b：第二表面12：防护层12a：强化膜12b：底漆层13：开窗区14：导电遮蔽件15：防水层16：色漆层S1、S2：尺寸具体实施方式图1至图7是本专利技术一实施例的机壳的制作流程的剖面示意图。请先参考图1，提供基材11，其中基材11的材质可为镁锂合金，以满足轻薄化与高结构强度等设计需求。详细而言，基材11具有第一表面11a与第二表面11b，其中第一表面11a作为机壳的内功能面，且第二表面11b作为壳机的外观面。举例来说，第一表面11a能用以装载电子元件或与电子元件结合。接者，请参考图2与图3，形成防护层12在基材11上，以包覆第一表面11a与第二表面11b，其中防护层12包括强化膜12a与底漆层(primecoat)12b。就形成防护层12的步骤来说，首先，形成强化膜12a在第一表面11a与第二表面11b上，以包覆第一表面11a与第二表面11b。举例来说，形成强化膜12a在第一表面11a与第二表面11b上的方式包括氧化处理，且可采用微弧氧化(MAO)处理，以在第一表面11a与第二表面11b形成陶瓷膜，以达到强化第一表面11a与第二表面11b的目的。接着，形成底漆层12b在强化膜12a上，以包覆强化膜12a，且底漆层12b能用以抵抗腐蚀。举例来说，形成底漆层12b在强化膜12a上的方式包括阴极电泳(CED)处理、喷涂处理或浸渍(dipping)处理，若采用浸渍(dipping)处理并配合超音波处理，则有助于提高底漆层12b与基材11之间的结合(bonding)强度，避免发生脱层(delamination)的情况。接着，请参考图4，移除包覆第一表面11a的防护层12的局部，以形成暴露出第一表面11a的多个开窗区13。详细而言，这些开窗区13贯穿包覆第一表面11a的底漆层12b与强化膜12a，其中这些开窗区13可作为功能区，以装载电子元件或供电子元件与基材11结合。需说明的是，包覆第一表面11a的防护层12指的是防护层12中位于第一表面11a这一侧的一部分，而包覆第一表面11a的底漆层12b与强化膜12a指的是底漆层12b与强化膜12a中位于第一表面11a这一侧的一部分。接着，请参考图5，使多个导电遮蔽件14分别覆盖这些开窗区13，且这些导电遮蔽件14接触包覆第一表面11a的防护层12。举例来说，各个导电遮蔽件14可为铝箔，且各个导电遮蔽件14的尺寸S1大于各个开窗区13的尺寸S2，据此，每一个导电遮蔽件14能完全遮盖住对应的开窗区13，并完全遮盖住位于对应的开窗区13内的第一表面11a。接着，请参考图6，在这些导电遮蔽件14的边缘分别形成多个防水层15，并使防水层15接触防护层12，以将这些导电遮蔽件14固定在防护层12上。举例来说，采用喷涂、印刷或点胶等制作程序沿着这些导电遮蔽件14的边缘涂布防水涂料便能形成这些防水层15，其中这些防水层15覆盖这些导电遮蔽件14与防护层12，以防止水气自这些导电遮蔽件14与防护层12之间的缝隙进入到这些开窗区13内。据此，通过这些防水层15、这些导电遮蔽件14以及防护层12作为防护手段，得以防止位于这些开窗区13内的第一表面11a与水气反应而腐蚀。之后，请参考图7，采用喷涂的制作程序，形成色漆层(paintcoat)16在包覆第二表面11b的防护层12上，以覆盖包覆第二表面11b的防护层12。需说明地的是，包覆第二表面11b的防护层12指的是防护层12中位于第二表面11b这一侧的一部分。至此，机壳10的制作已大致完成，因第二表面11b作为壳机的外观面，色漆层16的配置可提高视觉美感与产品质感。举例来说，机壳10可应用于各式电子产品，例如平板电脑、智能手机或笔记本电脑。在运送至组装产线之前，机壳10可置入防水包装袋，并于防水包装袋内放置干燥剂，以避免机壳10受潮。综上所述，本专利技术的机壳由防护层包覆，而机壳中暴露于外界的局部表面则采用导电遮蔽件与防水层作为防护手段。据此，外界水气受到防护层、导电遮蔽件以及防水层的阻隔而难以接触到机壳的表面，故能防止机壳受潮或腐蚀。另一方面，本专利技术的机壳的制作方法可提高防护层与机壳的表面之间的结合强度、导电遮蔽件与防护层之间的结合强度以及防水层与导电遮蔽件之间的结合强度，以使制作得到的机壳能有效地将水气阻绝在外。虽然本专利技术已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本专利技术，任何所属
中技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本专利技术的保护范围当视权利要求所界定的为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机壳，其特征在于，包括：/n基材，具有第一表面与第二表面；/n防护层，包覆所述第一表面与所述第二表面，其中所述防护层具有多个开窗区，且所述多个开窗区暴露出局部所述第一表面；/n多个导电遮蔽件，接触包覆所述第一表面的所述防护层，且所述多个导电遮蔽件分别覆盖所述多个开窗区；以及/n多个防水层，分别覆盖所述多个导电遮蔽件的边缘，并接触所述防护层。/n

【技术特征摘要】
1.一种机壳，其特征在于，包括：
基材，具有第一表面与第二表面；
防护层，包覆所述第一表面与所述第二表面，其中所述防护层具有多个开窗区，且所述多个开窗区暴露出局部所述第一表面；
多个导电遮蔽件，接触包覆所述第一表面的所述防护层，且所述多个导电遮蔽件分别覆盖所述多个开窗区；以及
多个防水层，分别覆盖所述多个导电遮蔽件的边缘，并接触所述防护层。


2.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述防护层包括强化膜与底漆层，所述强化膜包覆所述第一表面与所述第二表面，且所述底漆层包覆所述强化膜。


3.根据权利要求2所述的机壳，其特征在于，各所述开窗区贯穿包覆所述第一表面的所述底漆层与所述强化膜。


4.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，还包括：
色漆层，覆盖包覆所述第二表面的所述防护层。


5.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，各所述导电遮蔽件的尺寸大于各所述开窗区的尺寸。


6.一种机壳的制作方法，其特征在于，包括：
提供基材，其中所述基材具有第一表面与第二表面；
形成防护层在所述基材上，以包覆所述第一表面与所述第二表面；
移除包覆所述第一表面的所述防护层的局部，以形成暴露出所述第一表面的多个开窗区；

【专利技术属性】
技术研发人员：林文心，林梓伟，凌正南，戴文杰，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71