【技术实现步骤摘要】
硅胶绝缘垫片
本技术涉及电子设备附属散热
，尤其涉及一种硅胶绝缘垫片。
技术介绍
随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。使对于单个通讯器件或电子组件，其工作温度每升高10℃，可靠性就减少50%。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种硅胶绝缘垫片，该硅胶绝缘垫片既提高了抗拉伸性能和绝缘性能，也增强了结合力，避免了使用中分层现象，实现了硅胶绝缘垫片更好的散热效果。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种硅胶绝缘垫片，包括：第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、位于第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间的聚酰亚胺层，所述第二导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一铝箔层，所述第一...
【技术保护点】
1.一种硅胶绝缘垫片，其特征在于：包括：第一导热硅胶层（1）、第二导热硅胶层（2）、位于第一导热硅胶层（1）和第二导热硅胶层（2）之间的聚酰亚胺层（3），所述第二导热硅胶层（2）与聚酰亚胺层（3）相背的表面具有一铝箔层（4），所述第一导热硅胶层（1）与聚酰亚胺层（3）相背的表面具有一导热胶黏层（5），一离型膜（6）与所述导热胶黏层（5）粘合连接；所述聚酰亚胺层（3）上开有若干个间隔分布的工字形通孔（7），相邻工字形通孔（7）之间的间隔为6~12 mm。/n
【技术特征摘要】
1.一种硅胶绝缘垫片，其特征在于：包括：第一导热硅胶层（1）、第二导热硅胶层（2）、位于第一导热硅胶层（1）和第二导热硅胶层（2）之间的聚酰亚胺层（3），所述第二导热硅胶层（2）与聚酰亚胺层（3）相背的表面具有一铝箔层（4），所述第一导热硅胶层（1）与聚酰亚胺层（3）相背的表面具有一导热胶黏层（5），一离型膜（6）与所述导热胶黏层（5）粘合连接；所述聚酰亚胺层（3）上开有若干个间隔分布的工字形通孔（7），相邻工字形通孔（7）之间的间隔为6~12mm。
2.根据权利要求1所述的硅...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪磊，
申请(专利权)人：昆山高品导热材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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