本发明专利技术涉及一种高效的晶体插脚管封装设备,包括封装装置、冷却装置、搬运装置、第一传送带、第二传送带、转动装置和升降装置，封装装置包括加热底座和封装原料容纳箱；冷却装置上设有开口；转动装置包括均匀环设的长轴，长轴端口处滑动装设有搬运装置，搬运装置内装设有电磁铁；转动装置装设于升降装置上，且可带动长轴转动，长轴的静止位置与封装装置、冷却装置、第一传送带、第二传送带的位置相对；第二传送带上装设有载物装置，载物装置内装设有晶体插脚管。本发明专利技术中的晶体插脚管封装设备能同时进行多组封装动作，封装效率高，且封装后的晶体管成型速度快。
【技术实现步骤摘要】
一种高效的晶体插脚管封装设备
：本专利技术涉及晶体管封装
，更具体的说涉及一种高效的晶体插脚管封装设备。
技术介绍
：晶体管是一种固体半导体器件,严格意义上讲，晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，晶体管按封装结构可分为金属封装、塑料封装、玻璃壳封装、表面封装晶体管和陶瓷封装晶体管等，常见的封装结构为塑料封装晶体管，成品的封装体能够提供一个引接的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统，并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物的破坏和腐蚀，现有设备在对晶体管进行塑料封装时，只能逐个对晶体管进行封装，降低了封装设备对晶体管的塑料封装效率，并且封装后的晶体管成型速度慢，因此需要研制一种晶体管高精封装设备，以此来解决现有设备在对晶体管进行塑料封装时，只能逐个对晶体管进行封装，降低了封装设备对晶体管的塑料封装效率，并且封装后的晶体管成型速度慢的问题。
技术实现思路
：本专利技术的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种高效的晶体插脚管封装设备，以至少解决现有技术中存在的技术问题之一；所述高效的晶体插脚管封装设备能同时进行多组封装动作，封装效率高，且封装后的晶体管成型速度快。本专利技术的技术解决措施如下：一种高效的晶体插脚管封装设备,包括封装装置、冷却装置、搬运装置、第一传送带、第二传送带、转动装置和升降装置，所述封装装置包括加热底座和封装原料容纳箱，所述封装原料容纳箱内装有封装原料且装设于加热底座上；所述转动装置包括均匀环设的八根长轴，所述长轴端口处滑动装设有搬运装置，所述搬运装置内装设有电磁铁；所述转动装置装设于升降装置上，且可带动长轴转动，所述长轴静止时分别与封装装置、冷却装置、第一传送带、第二传送带相对；所述第二传送带上装设有载物装置，所述载物装置内装设有晶体插脚管。作为优选，所述封装装置包括设于加热底座外侧的侧板，所述侧板顶端设有第一平台，所述第一平台上装设有第一气缸，所述第一气缸的第一活塞杆向下穿出第一平台，第一活塞杆底端设有推板。作为优选，所述封装原料容纳箱中设有挡板，所述挡板与封装原料容纳箱贴近侧板的端面之间的面积与推板的面积相对应；所述封装原料容纳箱内装设有空心盒，所述空心盒顶部开口，底部设有通孔。作为优选，所述两个第一安装架间装设有滚筒和第一传送带，所述第一安装架上设有弧形挡块；所述两个第二安装架间装设有滚筒和第二传送带。作为优选，所述搬运装置包括第一本体、第二本体和第三本体，所述第一本体中部设有空槽；所述第二本体为中空结构，第二本体中设有定位块；第三本体为圆柱形结构，且第三本体套装于长轴上；所述第二本体与第三本体连接处设有圆柱孔，第三本体两侧皆设有卡位棒。作为优选，所述长轴端口处设有第一凸缘，所述第一凸缘的直径与第三本体的内径相贴合，所述长轴端口设有圆柱轴；所述第三本体开口处装设有套筒，所述套筒与第三本体相接端口处设有第二凸缘。作为优选，所述圆柱孔处设有开关；所述第一凸缘与第二本体之间装设有第一弹簧，所述开关与定位块之间设有第二弹簧；所述电磁铁装设于定位块与第二本体侧壁之间。作为优选，所述升降装置包括第二气缸，所述第二气缸设于底座上，所述底座上设有两根导杆，所述第二气缸的第二活塞杆上端设有第二平台，所述第二平台上设有导杆连接部，所述导杆连接部套装于导杆上，所述导杆连接部顶部设有第三平台，所述第三平台下方装设有转动电机。作为优选，所述转动装置包括转动连接部，所述转动连接部与转动电机的电机轴相连接；所述长轴均匀环设于转动连接部上。作为优选，所述高效的晶体插脚管封装设备为中心对称结构。本专利技术的有益效果在于：本专利技术包括封装装置、冷却装置、第一传送带、第二传送带，所述第二传送带输送待成型的晶体管，通过冷却装置将待成型的晶体管进行冷却，封装装置对冷却的待成型的晶体管进行封装，第一传送带将封装成型的晶体管输送至下一工序；结合转动装置，包括均匀环设的长轴，所述输送待成型的晶体管、冷却、封装、输送封装成型的晶体管的动作可以同时完成，提高了晶体管封装的效率；通过将晶体管冷却再进行封装，可以使封装原料在晶体管上快速凝结，不仅提高封装效率，而且可以获得更好的封装效果。本专利技术包括封装装置，所述封装装置包括加热底座，通过对加热底座进行恒温控制，可以使封装原料容纳箱内的封装原料始终处于液态状态，方便封装。本专利技术包括封装原料容纳箱，所述封装原料容纳箱内设有挡板，挡板一侧装设有通过第一气缸控制推动的推板，另一侧设有底部开孔的空心盒，封装时，通过第一气缸控制推板下移，将封装原料容纳箱中的部分原料压入空心盒中，使这部分原料与封装原料容纳箱中的大部分原料相隔离，减弱这部分原料与底部加热原料之间的传热，同时结合冷却装置的冷却效果，可以进一步提高晶体管封装成型速度，提高生产效率。本专利技术包括搬运装置，所述搬运装置包括电磁铁和开关，当升降装置带动转动装置下移时，位于第二传送带上方的搬运装置下移，通过电磁铁，将待成型的晶体管磁吸式固定在搬运装置上，位于第一传送带上方的搬运装置也下移，结合弧形挡块以及卡位棒，搬运装置朝长轴内侧移动，长轴上的圆柱轴将开关顶开，搬运装置内的电磁铁失去磁性，磁吸式固定在搬运装置上的封装成型的晶体管掉落至第一传送带上的载物装置中；所述搬运装置通过控制电磁铁的磁性完成对晶体管的搬运控制，自动化水平高，且控制便利、准确。本专利技术为中心对称结构，可以设置两组封装设备，在同一生产周期内，可以完成两组生产，极大的提高了生产效率，而且结合转动装置和搬运装置，可以保证两组封装设备之间无缝衔接工作。附图说明：下面结合附图对本专利技术做进一步的说明：图1为本专利技术的整体装配示意图。图2为本专利技术的封装装置的局部剖视示意图。图3为本专利技术的升降装置和转动装置的装配示意图。图4为本专利技术的搬运装置的剖视示意图。图5为本专利技术的安装风机装置的整体装配示意图。图中：封装装置-1、加热底座-101、侧板-102、第一平台-103、封装原料容纳箱-104、挡板-1041、空心盒-105、通孔-1051、边板-1052、第一气缸-106、第一活塞杆-1061、推板-1062、冷却装置-2、开口-201、搬运装置-3、第一本体-301、第二本体-302、第三本体-303、卡位棒-304、第一弹簧-305、圆柱孔-306、开关-307、第二弹簧-308、定位块-309、电磁铁-3010、第一传送带-4、第一安装架-5、弧形挡块-501、第二传送带-6、载物装置-7、滚筒-8、第二安装架-9、转动装置-10、转动连接部-1001、长轴-1002、第一凸缘-1003、圆柱轴-1004、第三平台-11、轴承安装部-1101、第二平台-12、导杆连接部-1201、底座-13、导杆-1301、转动电机-14、电机轴-1401、第二气缸-15、第二活塞杆-1501、套筒-16、第二凸缘-1601、风机装置-17。具体实施方式：<本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高效的晶体插脚管封装设备,包括封装装置(1)、冷却装置(2)、搬运装置(3)、第一传送带(4)、第二传送带(6)、转动装置(10)和升降装置，其特征在于：/n所述封装装置(1)包括加热底座(101)和封装原料容纳箱(104)，所述封装原料容纳箱(104)内装有封装原料且装设于加热底座(101)上；所述转动装置(10)包括均匀环设的八根长轴(1002)，所述长轴(1002)端口处滑动装设有搬运装置(3)，所述搬运装置(3)内装设有电磁铁(3010)；/n所述转动装置(10)装设于升降装置上，且可带动长轴(1002)转动，所述长轴(1002)静止时分别与封装装置(1)、冷却装置(2)、第一传送带(4)、第二传送带(6)相对；所述第二传送带(6)上装设有载物装置(7)，所述载物装置(7)内装设有待封装的晶体插脚管。/n
【技术特征摘要】
1.一种高效的晶体插脚管封装设备,包括封装装置(1)、冷却装置(2)、搬运装置(3)、第一传送带(4)、第二传送带(6)、转动装置(10)和升降装置，其特征在于：
所述封装装置(1)包括加热底座(101)和封装原料容纳箱(104)，所述封装原料容纳箱(104)内装有封装原料且装设于加热底座(101)上；所述转动装置(10)包括均匀环设的八根长轴(1002)，所述长轴(1002)端口处滑动装设有搬运装置(3)，所述搬运装置(3)内装设有电磁铁(3010)；
所述转动装置(10)装设于升降装置上，且可带动长轴(1002)转动，所述长轴(1002)静止时分别与封装装置(1)、冷却装置(2)、第一传送带(4)、第二传送带(6)相对；所述第二传送带(6)上装设有载物装置(7)，所述载物装置(7)内装设有待封装的晶体插脚管。
2.按照权利要求1所述的高效的晶体插脚管封装设备，其特征在于：所述封装装置(1)包括设于加热底座(101)外侧的侧板(102)，所述侧板(102)顶端设有第一平台(103)，所述第一平台(103)上装设有第一气缸(106)，所述第一气缸(106)的第一活塞杆(1061)向下穿出第一平台(103)，第一活塞杆(1061)底端设有推板(1062)。
3.按照权利要求2所述的高效的晶体插脚管封装设备，其特征在于：所述封装原料容纳箱(104)中设有挡板(1041)，所述挡板(1041)与封装原料容纳箱(104)贴近侧板(102)的端面之间的面积与推板(1062)的面积相对应；所述封装原料容纳箱(104)内装设有空心盒(105)，所述空心盒(105)顶部开口，底部设有通孔(1051)。
4.按照权利要求1所述的高效的晶体插脚管封装设备，其特征在于：所述两个第一安装架(5)间装设有滚筒(8)和第一传送带(4)，所述第一安装架(5)上设有弧形挡块(501)；所述两个第二安装架(9)间装设有滚筒(8)和第二传送带(6)。
5.按照权利要求1所述的高效的晶体插脚管封装设备，其特征在于：所述搬运装置(3)包括第一本体(301)、第二本体(302)和第三本体(303)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王雪飞，
申请(专利权)人：湖州泰能物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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