【技术实现步骤摘要】
一种芯片制造的切割固定装置
本技术涉及芯片制造
,具体为一种芯片制造的切割固定装置。
技术介绍
目前,芯片制造使用的材料是硅晶圆片,在专用的光刻机上刻出多个形如抛物线状的光波导芯片,然后切割成方形独立的的芯片,最后再切割成独立可用的芯片。现有切割硅芯片的主要方法是采用金刚石线、激光、高压水刀等切割方式,上述的切割作用力是直接作用在硅晶圆片的表面上,在没有任何辅助工具加入其中的情况下,切割过程中的冲击力容易造成芯片的崩角或破裂,芯片在加工时需要使用到固定装置夹紧。为此我们提出一种芯片制造的切割固定装置用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片制造的切割固定装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片制造的切割固定装置,包括切割机台和固定装置,所述固定装置活动段贯穿电气柜柜体,且所述固定装置固定段内嵌于电气柜内部,所述电气柜顶部固接支撑柱,所述支撑柱上端右侧铰接显示屏,且所述支撑柱上端左侧固接切割机头,所述切割机头正下方设有放置台,且所述 ...
【技术保护点】
1.一种芯片制造的切割固定装置,包括切割机台(1)、固定装置,所述固定装置活动段贯穿电气柜(10)柜体,且所述固定装置固定段内嵌于电气柜(10)内部,其特征在于:所述电气柜(10)顶部固接支撑柱(11),所述支撑柱(11)上端右侧铰接显示屏(12),且所述支撑柱(11)上端左侧固接切割机头(13),所述切割机头(13)正下方设有放置台(14),且所述放置台(14)与电气柜(10)顶部滑动连接,所述放置台(14)左侧设有固定装置;/n所述固定装置包括中轴(22)、U型限位夹(23)、弧孔块(25)和固定台(27),所述固定台(27)固接在电气柜(10)顶部,且所述固定台(27 ...
【技术特征摘要】
1.一种芯片制造的切割固定装置,包括切割机台(1)、固定装置,所述固定装置活动段贯穿电气柜(10)柜体,且所述固定装置固定段内嵌于电气柜(10)内部,其特征在于:所述电气柜(10)顶部固接支撑柱(11),所述支撑柱(11)上端右侧铰接显示屏(12),且所述支撑柱(11)上端左侧固接切割机头(13),所述切割机头(13)正下方设有放置台(14),且所述放置台(14)与电气柜(10)顶部滑动连接,所述放置台(14)左侧设有固定装置;
所述固定装置包括中轴(22)、U型限位夹(23)、弧孔块(25)和固定台(27),所述固定台(27)固接在电气柜(10)顶部,且所述固定台(27)设有升降口(29),所述升降口(29)与圆螺母(221)间隙配合,所述圆螺母(221)螺纹连接螺纹轴(220),所述螺纹轴(220)为中轴(22)的上段,所述中轴(22)顶部固接卡块(20),所述卡块(20)螺栓连接压板(21)的左端,所述压板(21)右端螺栓连接压头(210),所述压头(210)正下方为放置台(14);
所述中轴(22)下段固接U型限位夹(23),所述U型限位夹(23)两夹块设有限位孔(230),且所述U型限位夹(23)末端固接限位栓(231)...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。