一种晶圆切割机用清理系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种晶圆切割机用清理系统，涉及半导体生产设备技术领域，其包括设置于切割机本体上的循环送风机构，所述循环送风机构包括设置于切割机本体上的抽风机以及分别与所述抽风机进气口和出气口连通的进风管和出风管，所述进风管和出风管远离抽风机一端均与切割机本体的切割室连通，所述出风管上还设置有对自切割机本体的切割室抽出的空气进行过滤的净风机构。本实用新型专利技术能够将光切割晶圆产生的汽化材料吹离切割机本体的切割室，降低汽化材料粘附在晶圆表面的可能，提升切割得到的晶粒的良品率，保证切割质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割机用清理系统
本技术涉及半导体生产设备
，尤其是涉及一种晶圆切割机用清理系统。
技术介绍
晶圆，即硅晶圆片，是制造半导体晶体管或集成电路的衬底（也叫基片）。在半导体生产过程中，在晶圆上形成集成电路后，需要将晶圆切割成若干分立芯片(chip)或晶粒(die),然后对分立的芯片或晶粒进行封装,形成芯片封装结构。晶圆切割机就是将晶圆切割为分立芯片或晶粒的专用设备。公告号为CN204035799U的中国技术专利公开了一种全自动晶圆切割机，其包括切割机本体、容置于所述切割机本体内的控制组件、装设于所述切割机本体上的进料结构组件、切割定位组件、装设于所述切割机本体上并将待切割晶圆从进料机构组件传送到所述切割定位组件的真空转移机构、装设于所述切割机本体上并与所述切割定位组件相互配合的的激光切割机构；所述激光切割机构包括装设于所述切割机本体上的激光发生器、装设于所述激光发生器上用于将激光发生器发出的激光进行传送的光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述晶圆进行切割的切割结构，所述真空转移机构可沿直线来回移动与上下移动；所述切割定位组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆切割机用清理系统，其特征在于：包括设置于切割机本体上的循环送风机构(1)，所述循环送风机构(1)包括设置于切割机本体上的抽风机(11)以及分别与所述抽风机(11)进气口和出气口连通的进风管(111)和出风管(112)，所述进风管(111)和出风管(112)远离抽风机(11)一端均与切割机本体的切割室连通，所述出风管(112)上还设置有对自切割机本体的切割室抽出的空气进行过滤的净风机构(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割机用清理系统，其特征在于：包括设置于切割机本体上的循环送风机构(1)，所述循环送风机构(1)包括设置于切割机本体上的抽风机(11)以及分别与所述抽风机(11)进气口和出气口连通的进风管(111)和出风管(112)，所述进风管(111)和出风管(112)远离抽风机(11)一端均与切割机本体的切割室连通，所述出风管(112)上还设置有对自切割机本体的切割室抽出的空气进行过滤的净风机构(2)。


2.根据权利要求1所述的晶圆切割机用清理系统，其特征在于：所述净风机构(2)包括设置于所述出风管(112)上的净风室(21)以及设置于所述净风室(21)下方的水循环室(22)，所述水循环室(22)与净风室(21)通过导水管(23)连通，所述净风室(21)顶壁上设置有水幕喷头(211)，所述水循环室(22)外设置有循环水泵(3)，所述循环水泵(3)的进水端通过进水管(31)与水循环室(22)连通，所述循环水泵(3)的出水端通过循环水管(32)与水幕喷头(211)连通，且所述进水管(31)的进水口上设置有滤网(311)。


3.根据权利要求2所述的晶圆切割机用清理系统，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：李毅超，
申请(专利权)人：北京旭普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11