一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘，包括固定座、支撑盘和切割盘，所述固定座内部上方均开设有凹槽，所述滑轨上方设置有自锁结构，所述第一弹簧远离自锁结构的一端与凹槽内壁连接，所述固定座顶部上方均固定连接支撑盘，所述支撑盘上方设置有切割盘，所述切割盘底部均匀固定安装有连接块。该激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘，结构设置合理，设置真空发生器与第一环形槽和第二环形槽连接，将第一环形槽和第二环形槽通过抽取形成真空状态，通过自锁结构和通孔的配合，保证切割盘的稳固，且通过无锁槽和按钮的设置，便于拆卸切割盘，能够更好的保证激光晶圆切割机的安全作业，促进激光晶圆切割机行业的发展。

【技术实现步骤摘要】
一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘
本技术涉及激光晶圆切割机
，具体为一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘。
技术介绍
激光晶圆切割设备是一种用于玻璃钝化二极管、可控硅半导体晶圆的专用激光切割设备，晶圆切割是半导体晶圆制造工艺当中的一个不可或缺的工序，在晶圆生产中，需要将在一片晶圆同时制作几千个芯片，沿切割道，通过激光切割成单一的芯片，很多二极管、可控硅晶圆制造厂存在着两种不同直径的晶圆共同生产的现状，现有的激光晶圆切割设备依据不同规格的晶圆片安装使用对应的切割盘，在实际生产中，依据晶圆直径每天更换多次切割盘后，都需要进行繁琐的切割盘高度调校工作，影响了工作效率。为了解决目前市场上所存在的缺点，急需改善激光晶圆切割机装置的技术，能够更好的保证激光晶圆切割机的安全作业，促进激光晶圆切割机行业的发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘，以解决上述
技术介绍
中提出的激光晶圆切割设备依据不同规格的晶圆片安装使用对应的切割盘，在实际生产中，依据晶圆直径每天更换多次切割盘后，都需要进行繁琐的切割盘高度调校工作，影响了工作效率的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘，包括固定座、支撑盘和切割盘，所述固定座内部上方均开设有凹槽，且两个固定座之间设置有滑轨，所述滑轨上方设置有自锁结构，且自锁结构两端均固定连接第一弹簧，所述第一弹簧远离自锁结构的一端与凹槽内壁连接，所述固定座顶部上方均固定连接支撑盘，且支撑盘内部均匀开设有通孔，所述支撑盘上方设置有切割盘，所述切割盘底部均匀固定安装有连接块，且连接块下方底部设置有凸块，所述自锁结构内部中间开设有自锁槽，且自锁结构两端开设有无锁槽，所述滑轨内部两端开设有通孔，且滑轨两端下方设置有按钮，所述滑轨与按钮之间设置有第二弹簧，且按钮上方固定安装有连接块，所述切割盘中间处固定设置有第一芯片放置区，且第一芯片放置区外侧固定设置有第二芯片放置区，且第一芯片放置区与第二芯片放置区之间开设有分隔槽。优选的，所述切割盘底部的连接块与通孔和自锁槽位置对应，且按钮上方固定的连接块与无锁槽位置对应。优选的，所述第一芯片放置区固定放置有第一芯片，第二芯片放置区固定放置有第二芯片，且第一芯片放置区与第一芯片、第二芯片放置区与第二芯片之间通过具有粘性的蓝膜连接。优选的，所述第一芯片放置区的水平高度低于第二芯片放置区的水平高度，且第二芯片放置区水平高度与分隔槽水平高度保持一致。优选的，所述第一芯片放置区开设有第一环形槽，第二芯片放置区开设有第二环形槽，且第一环形槽与第二环形槽底部均与真空发生器连接。优选的，所述连接块宽度与通孔宽度相适配，且连接块上的凸块与自锁槽内的锁槽相一致。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘，结构设置合理，设置真空发生器与第一环形槽和第二环形槽连接，将第一环形槽和第二环形槽通过抽取形成真空状态，能够防止第一芯片或第二芯片发生移动，使芯片切割的质量和效率更高，设置切割盘能够适应不同尺寸，提高芯片切割盘的使用率，通过自锁结构和通孔的配合，保证切割盘的稳固，且通过无锁槽和按钮的设置，便于拆卸切割盘，提高更换切割盘的效率，能够更好的保证激光晶圆切割机的安全作业，促进激光晶圆切割机行业的发展。附图说明图1为本技术结构正视示意图；图2为本技术结构切割盘示意图；图3为本技术结构俯视示意图。图中：1、固定座；2、凹槽；3、第一弹簧；4、支撑盘；5、通孔；6、切割盘；7、连接块；8、凸块；9、无锁槽；10、自锁槽；11、自锁结构；12、滑轨；13、按钮；14、第二弹簧，61、第二芯片放置区，62、第二环形槽，63、分隔槽，64、第一芯片放置区，65、第一环形槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1—3，本技术提供一种技术方案：一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘，包括固定座1、支撑盘4和切割盘6，固定座1内部上方均开设有凹槽2，且两个固定座1之间设置有滑轨12，滑轨12上方设置有自锁结构11，且自锁结构11两端均固定连接第一弹簧3，第一弹簧3远离自锁结构11的一端与凹槽2内壁连接，固定座1顶部上方均固定连接支撑盘4，且支撑盘4内部均匀开设有通孔5，支撑盘4上方设置有切割盘6，切割盘6底部均匀固定安装有连接块7，且连接块7下方底部设置有凸块8，自锁结构11内部中间开设有自锁槽10，且自锁结构11两端开设有无锁槽9，滑轨12内部两端开设有通孔5，且滑轨12两端下方设置有按钮13，滑轨12与按钮13之间设置有第二弹簧14，且按钮13上方固定安装有连接块7，通过通孔5和自锁结构11的配合，对切割盘6进行固定，按钮13和无锁槽9的配合，对切割盘11解除锁定状态，便于更换切割盘，切割盘6中间处固定设置有第一芯片放置区64，且第一芯片放置区64外侧固定设置有第二芯片放置区61，且第一芯片放置区64与第二芯片放置区61之间开设有分隔槽62，切割盘6底部的连接块7与通孔5和自锁槽10位置对应，且按钮13上方固定的连接块7与无锁槽9位置对应，第一芯片放置区64固定放置有第一芯片，第二芯片放置区61固定放置有第二芯片，且第一芯片放置区64与第一芯片、第二芯片放置区61与第二芯片之间通过具有粘性的蓝膜连接，第一芯片放置区64的水平高度低于第二芯片放置区61的水平高度，且第二芯片放置区61水平高度与分隔槽63水平高度保持一致，避免了激光切伤切割盘6，第一芯片放置区64开设有第一环形槽65，第二芯片放置区61开设有第二环形槽62，且第一环形槽65与第二环形槽62底部均与真空发生器连接，第一环形槽65和地位环形槽62形成真空状态，便于吸附第一芯片和第二芯片，连接块7宽度与通孔5宽度相适配，且连接块7上的凸块8与自锁槽10内的锁槽相一致。工作原理：在使用该激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘时，设置真空发生器与第一环形槽65和第二环形槽62连接，将第一环形槽65和第二环形槽62通过抽取形成真空状态，能够防止第一芯片或第二芯片发生移动，使芯片切割的质量和效率更高，设置切割盘6能够适应不同尺寸，提高芯片切割盘的使用率，通过自锁结构11和通孔5的配合，保证切割盘6的稳固，且通过无锁槽9和按钮13的设置，便于拆卸切割盘6，提高更换切割盘的效率，这就是该激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘工作的整个过程。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘，包括固定座（1）、支撑盘（4）和切割盘（6），其特征在于：所述固定座（1）内部上方均开设有凹槽（2），且两个固定座（1）之间设置有滑轨（12），所述滑轨（12）上方设置有自锁结构（11），且自锁结构（11）两端均固定连接第一弹簧（3），所述第一弹簧（3）远离自锁结构（11）的一端与凹槽（2）内壁连接，所述固定座（1）顶部上方均固定连接支撑盘（4），且支撑盘（4）内部均匀开设有通孔（5），所述支撑盘（4）上方设置有切割盘（6），所述切割盘（6）底部均匀固定安装有连接块（7），且连接块（7）下方底部设置有凸块（8），所述自锁结构（11）内部中间开设有自锁槽（10），且自锁结构（11）两端开设有无锁槽（9），所述滑轨（12）内部两端开设有通孔（5），且滑轨（12）两端下方设置有按钮（13），所述滑轨（12）与按钮（13）之间设置有第二弹簧（14），且按钮（13）上方固定安装有连接块（7），所述切割盘（6）中间处固定设置有第一芯片放置区（64），且第一芯片放置区（64）外侧固定设置有第二芯片放置区（61），且第一芯片放置区（64）与第二芯片放置区（61）之间开设有分隔槽（63）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘，包括固定座（1）、支撑盘（4）和切割盘（6），其特征在于：所述固定座（1）内部上方均开设有凹槽（2），且两个固定座（1）之间设置有滑轨（12），所述滑轨（12）上方设置有自锁结构（11），且自锁结构（11）两端均固定连接第一弹簧（3），所述第一弹簧（3）远离自锁结构（11）的一端与凹槽（2）内壁连接，所述固定座（1）顶部上方均固定连接支撑盘（4），且支撑盘（4）内部均匀开设有通孔（5），所述支撑盘（4）上方设置有切割盘（6），所述切割盘（6）底部均匀固定安装有连接块（7），且连接块（7）下方底部设置有凸块（8），所述自锁结构（11）内部中间开设有自锁槽（10），且自锁结构（11）两端开设有无锁槽（9），所述滑轨（12）内部两端开设有通孔（5），且滑轨（12）两端下方设置有按钮（13），所述滑轨（12）与按钮（13）之间设置有第二弹簧（14），且按钮（13）上方固定安装有连接块（7），所述切割盘（6）中间处固定设置有第一芯片放置区（64），且第一芯片放置区（64）外侧固定设置有第二芯片放置区（61），且第一芯片放置区（64）与第二芯片放置区（61）之间开设有分隔槽（63）。


2.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割机用便于拆卸的公用切割盘，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：巩铁建，陶为银，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41