【技术实现步骤摘要】
一种铜箔表面处理机的张力调整机构
本专利技术涉及铜箔生产领域，特别是涉及一种铜箔表面处理机的张力调整机构。
技术介绍
电解铜箔是电子工业的基础材料之一，目前电子行业用铜箔主要制造方法是电解铜箔。但是电解生成的原箔不能直接用于覆铜板，必须通过表面处理工艺，目的是为了增强和提高其抗剥强度、热稳定性和高温防氧化性等。铜箔表面处理主要有：酸洗、粗化、固化、镀锌、防锈、防氧化和漂洗，最后进行烘干收卷，形成成品满足覆铜板对铜箔材料的要求。然而铜箔在经过酸洗、粗化、固化、镀锌、防锈、防氧化、漂洗和烘干等工艺过程中，铜箔需要经过多个导辊和导电辊及多个酸液槽和水槽，到收卷机构收卷时，铜箔会由于以上因素的影响产生过度松弛或过度张紧的现象，如果直接将铜箔进行收卷，就会影响铜箔收卷的平整。目前，多数表面处理机采用收卷机的收卷前的水平移动的张力调整辊，调节辊的张力不稳定且反应滞后，造成处理速度高时铜箔收卷张力不恒定，使铜箔不平整，影响铜箔的质量；同时现有的张力调整辊仅能够满足单一规格铜箔的张力支撑工作，存在更换不方便，需要准备多种规格...
【技术保护点】
1.一种铜箔表面处理机的张力调整机构，其特征在于，包括：支架(1)，所述支架(1)上平行设有两个导向辊(2)，两个所述导向辊(2)的高度不同；/n所述支架(1)上设置有两个平行且对称的立柱(3)，两个所述立柱(3)之间滑动连接有张力调整辊(4)，所述张力调整辊(4)平行于所述导向辊(2)；所述张力调整辊(4)的下方设置有重力辊(5)，所述支架(1)靠近所述重力辊(5)的一侧固垂直定有两个平行且对称设置的滑轨(8)；所述重力辊(5)的两端分别设有电磁铁(9)，所述电磁铁(9)与所述滑轨(8)吸合；/n所述重力辊(5)的两端与所述调整辊(4)的两端之间分别连接有链条(6)，所述...
【技术特征摘要】
1.一种铜箔表面处理机的张力调整机构，其特征在于，包括：支架(1)，所述支架(1)上平行设有两个导向辊(2)，两个所述导向辊(2)的高度不同；
所述支架(1)上设置有两个平行且对称的立柱(3)，两个所述立柱(3)之间滑动连接有张力调整辊(4)，所述张力调整辊(4)平行于所述导向辊(2)；所述张力调整辊(4)的下方设置有重力辊(5)，所述支架(1)靠近所述重力辊(5)的一侧固垂直定有两个平行且对称设置的滑轨(8)；所述重力辊(5)的两端分别设有电磁铁(9)，所述电磁铁(9)与所述滑轨(8)吸合；
所述重力辊(5)的两端与所述调整辊(4)的两端之间分别连接有链条(6)，所述支架(1)的顶端两侧分别固定有一个滑轮(7)，两组所述滑轮组(7)同轴设置，所述链条(6)绕设在所述滑轮组(7)上。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理机的张力调整机构，其特征在于：所述支架(1)包括下支架(101)，所述下支架(101)的上方固定有上支架(102)，所述导向辊(2)包括第一导向辊(201)和第二导向辊(202)，所述第一导向辊(201)与所述上支架(102)固接，所述第二导向辊(201)与所述下支架(101)固接，所述张力调整辊(4)位于所述第二导向辊(201)的上方；所述立柱(3)的两端分别固定于所述下支架(101)和所述上支架(102)之间；所述滑轨(8)固定在所述下支架(101)上；所述滑轮组(7)设置于所述上支架(102)的顶端。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理机的张力调整机构，其特征在于：所述立柱(3)的中心开设有空腔(301)，所述空腔(301)与所述滑轮组(7)的上下对应设置，所述立柱(3)的外壁纵向开设有两条相对设置的滑槽(302)，所述滑槽(302)连通所述空腔(301)。
4.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理机的张力调整机构，其特征在于：所述张力调整辊(4)包括两个滑块(401)，两个所述滑块(401)相对设置，所述滑块(401)与所述立柱(3)滑动连接，所述滑块(401)上固定有支撑座(402)，所述支撑座(402)上固定有短轴(403)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢基贤，古明煌，罗志宏，叶铭，谢伟成，沈福辉，
申请(专利权)人：广东嘉元科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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