本实用新型专利技术公开一种胶套密封结构及电子产品,胶套密封结构包括用于固定麦克风的壳体、盖体及胶套;壳体开设有用于与胶套相配合的胶套槽,以及在胶套槽的近旁设有凸台;胶套开设有与凸台相适配的定位孔及用于收音的入声孔;定位孔与凸台相配合使胶套限定在胶套槽的预定位置,从而盖体将胶套压合固定在壳体上。本实用新型专利技术在胶套槽的近旁设有凸台,胶套设有定位孔,从而当胶套固定在胶套槽时,通过凸台与定位孔的配合,提升胶套定位时的精确性,避免胶套贴合时产生左右偏移,从而导致后续装配过程中盖体挤压胶套,进而提升音频气密性测试的通过率。
【技术实现步骤摘要】
胶套密封结构及电子产品
本技术涉及电子产品
,尤其涉及一种胶套密封结构及使用该结构的电子产品。
技术介绍
在当下电子产品发展迅速的时代,人们对音频效果要求越来越高,电子产品(例如手机)设计处于越来越极限的模式,也就同时给后续电子产品研发过程中带来更高的设计要求。对于音频方面就要求设计中有2个或者3个的MIC,每个MIC密封同时都要有良好的密封性,否则出现密封不良就会导致音频失真、频响、啸叫、回音等问题。现有的电子产品如手机的前壳主副麦密封一般是在前壳上侧边贴上泡棉或者胶套使之与电池盖之间的防尘网进行密封。然而,现有密封方式中,胶套在模厂组装过程中由于是侧边背胶贴合,只有在前壳框内进行定位,左右两边有贴偏风险,从而影响工厂组装问题。另外,在组装过程中由于电池盖是从上往下扣合,必然是电池盖先与胶套出现干涉,如果胶套变形严重,就会出现电池盖将密封胶套或密封泡棉挤压变形和刮塌,从而导致音频气密性测试不良,进而影响整机组装,可能出现需要拆机而导致较高的拆机报废机器的情形,结果就是是成本增加。鉴于此,实有必要提供一种胶套密封结构及电子产品以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种胶套密封结构及电子产品,旨在改善现有的胶套密封方式中胶套固定在前壳框内时定位不准的问题,提升胶套固定在壳体时XYZ轴各方向上位置精确性,避免电池盖与前壳干涉配合时挤压胶套,从而导致音频气密性测试不良。为了实现上述目的,本技术第一方面提供一种胶套密封结构,包括用于固定麦克风的壳体、盖体及胶套;所述壳体开设有用于与所述胶套相配合的胶套槽,以及在所述胶套槽的近旁设有凸台;所述胶套开设有与所述凸台相适配的定位孔及用于收音的入声孔;所述定位孔与所述凸台相配合,从而使得所述胶套能够限定在所述胶套槽的预定位置,进而使得所述盖体将所述胶套压合固定在所述壳体上。在一个优选实施方式中,所述壳体包括相垂直的第一端面与第二端面;所述胶套槽的开口设于所述第一端面上,所述凸台设于所述第二端面上;所述盖体包括相垂直的第一盖面与第二盖面;所述第一盖面将所述胶套压合固定在所述第一端面,所述第二盖面将所述定位孔压合固定在所述凸台上。在一个优选实施方式中,所述胶套包括呈矩形状的胶套主体及垂直于所述胶套主体的定位块,所述定位孔开设于所述定位块上,所述入声孔开设于所述胶套主体上;所述胶套主体由所述盖体压合固定于所述胶套槽内。在一个优选实施方式中,所述胶套主体及所述胶套槽的横截面呈相一致的矩形状;所述胶套主体的面积沿自远离所述胶套槽一端向靠近所述胶套槽一端方向逐渐缩小从而使所述胶套主体呈现截锥状。在一个优选实施方式中,所述壳体在所述胶套槽的近旁开设有沉槽。在一个优选实施方式中,所述胶套包括防尘网层与胶层;所述防尘网层与所述胶套槽的底壁之间以及所述防尘网层与所述胶层之间均通过背胶进行粘合。在一个优选实施方式中,当所述胶套与所述壳体配合组装时,所述胶套单边避让0.1mm-0.2mm间隙。在一个优选实施方式中,所述盖体与所述壳体采用干涉配合密封,干涉量为0.2mm-0.4mm。本技术第二方面是提供一种电子产品,包括麦克风及如上述实施方式中任一项所述的胶套密封结构;所述胶套槽的底壁开设有连通孔,所述麦克风与所述连通孔连通。本技术提供的胶套密封结构,在胶套槽的近旁设有凸台,胶套设有定位孔,从而当胶套固定在胶套槽时,通过凸台与定位孔的配合,提升胶套定位时的精确性,避免胶套贴合时产生左右偏移,从而导致后续装配过程中盖体挤压胶套,进而提升音频气密性测试的通过率。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术提供的胶套密封结构的立体图;图2为图1所示胶套密封结构中壳体的立体图;图3为图1所示胶套密封结构中防尘网层的立体图;图4为图1所示胶套密封结构中沿胶套槽中线方向纵向剖切的剖视图;图5为图1所示胶套密封结构的立体分解图。图中标号:100、胶套密封结构;200、电子产品;10、壳体;20、盖体;30、胶套;11、胶套槽;111、连通孔;12、凸台;31、入声孔;32、定位孔;13、第一端面;14、第二端面;21、第一盖面;22、第二盖面;15、沉槽;33、胶套主体;34、定位块;35、防尘网层;36、胶层;37、背胶。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白,以下结合附图和具体实施方式,对本技术进行进一步详细说明。应当理解的是,本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本技术,并不是为了限定本技术。还应当理解,在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样,除非上下文清楚地指明其它情况,否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解,在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。本技术第一方面提供一种胶套密封结构100,用于对电子产品的麦克风进行气密性密封,避免出现音频失真、频响、啸叫、回音等问题。其中,电子产品包括但不限于:手机、平板电脑、笔记本电脑、便携式设备及其他设有麦克风的设备。如图1-图5所示,胶套密封结构100包括用于固定麦克风(图中未示出)的壳体10、盖体20及胶套30。其中,盖体20与壳体10干涉配合固定,干涉量为0.2mm-0.4mm,在例如手机的电子产品中优选为0.3mm;胶套30设于盖体20与壳体10之间,起到一个气密作用。壳体10开设有用于与胶套30相配合的胶套槽11,以及在胶套槽11的近旁设有凸台12。胶套30开设有与凸台12相适配的定位孔32及用于收音的入声孔31,定位孔32与凸台12相配合使胶套30限定在胶套槽11的预定位置。在本实施例中,胶套槽11的底部开设有连通孔111,连通孔111用于与电子产品的麦克风连通从而起到一个收音的效果。具体的,壳体10包括相垂直的第一端面13与第二端面14;胶套槽11的开口设于第一端面13上,即胶套槽11由自第一端面13凹陷而成,胶套槽11的横截面呈矩形,且横截面的面积沿靠近连通孔111的方向不断缩小,形成截锥状结构,便于胶套30在第一端面13的XY轴平面上的固定。凸台12设于第二端面14上,可呈圆柱状,便于胶套30与之相配合;也可呈长方体状,便于进一步提升配合精度。盖体20包括相垂直的第一盖面21与第二盖面22;第一盖面21将胶套30压合固定在第一端面13,第二盖面22将本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种胶套密封结构,其特征在于,包括用于固定麦克风的壳体、盖体及胶套;/n所述壳体开设有用于与所述胶套相配合的胶套槽,以及在所述胶套槽的近旁设有凸台;/n所述胶套开设有与所述凸台相适配的定位孔及用于收音的入声孔;/n所述定位孔与所述凸台相配合,从而使得所述胶套能够限定在所述胶套槽的预定位置,进而使得所述盖体将所述胶套压合固定在所述壳体上。/n
【技术特征摘要】
1.一种胶套密封结构,其特征在于,包括用于固定麦克风的壳体、盖体及胶套;
所述壳体开设有用于与所述胶套相配合的胶套槽,以及在所述胶套槽的近旁设有凸台;
所述胶套开设有与所述凸台相适配的定位孔及用于收音的入声孔;
所述定位孔与所述凸台相配合,从而使得所述胶套能够限定在所述胶套槽的预定位置,进而使得所述盖体将所述胶套压合固定在所述壳体上。
2.如权利要求1所述的胶套密封结构,其特征在于,所述壳体包括相垂直的第一端面与第二端面;所述胶套槽的开口设于所述第一端面上,所述凸台设于所述第二端面上;所述盖体包括相垂直的第一盖面与第二盖面;所述第一盖面将所述胶套压合固定在所述第一端面,所述第二盖面将所述定位孔压合固定在所述凸台上。
3.如权利要求2所述的胶套密封结构,其特征在于,所述胶套包括呈矩形状的胶套主体及垂直于所述胶套主体的定位块,所述定位孔开设于所述定位块上,所述入声孔开设于所述胶套主体上;所述胶套主体由所述盖体压合固定于所述胶套槽内。
4.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:王子俊,
申请(专利权)人:上海闻泰电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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