防拆结构及金融终端制造技术

本实用新型专利技术涉及终端安全技术领域，提供一种防拆结构及金融终端，防拆结构用于设置于电路板和基板之间，防拆结构包括：补丁板，补丁板用于遮挡电路板的敏感部位，且，补丁板用于与电路板电性连接；以及防拆开关，防拆开关的相对两端分别用于抵持补丁板和基板，且，防拆开关与补丁板电性连接。通过补丁板和防拆开关的协同配合设置，可有效提升电路板及补丁板的安全性，采用防拆结构的电路板可减少层数，并可将盲、埋孔改为通孔，从而有效降低电路板制作成本。

【技术实现步骤摘要】
防拆结构及金融终端
本技术涉及终端安全
，尤其涉及一种防拆结构及金融终端。
技术介绍
现有的POS机等金融终端为防止敏感信息泄露，会在终端内部构建一个无法通过破坏、探测、研磨、钻孔、化学腐蚀等手段获取其中敏感信息的一个安全区域，以保护电路板上的敏感器件、敏感信号走线、过孔等敏感部位。该安全区域通常采用不同形式的防拆开关，在受到非法攻击时，即会触发电路板的安全芯片的安全机制，擦除密钥及其他敏感信息。但是，现有的防拆开关直接抵持于电路板，其保护作用有限，无法有效遮挡保护电路板上的敏感器件、敏感信号走线、过孔等敏感部位，因而电路板需采用复杂的叠层设计，并设置盲、埋孔，且需设置多层tamper信号线覆盖，导致电路板制作成本高昂。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种防拆结构，以解决现有技术中由于防拆开关保护作用有限导致电路板制作复杂且成本高昂的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种防拆结构，用于设置于电路板和基板之间，所述防拆结构包括：补丁板，所述补丁板用于遮挡电路板的敏感部位，且，所述补本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防拆结构，用于设置于电路板和基板之间，其特征在于，所述防拆结构包括：/n补丁板，所述补丁板用于遮挡电路板的敏感部位，且，所述补丁板用于与电路板电性连接；以及/n防拆开关，所述防拆开关的相对两端分别用于抵持所述补丁板和基板，且，所述防拆开关与所述补丁板电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种防拆结构，用于设置于电路板和基板之间，其特征在于，所述防拆结构包括：
补丁板，所述补丁板用于遮挡电路板的敏感部位，且，所述补丁板用于与电路板电性连接；以及
防拆开关，所述防拆开关的相对两端分别用于抵持所述补丁板和基板，且，所述防拆开关与所述补丁板电性连接。


2.根据权利要求1所述的防拆结构，其特征在于，所述补丁板包括板体，所述板体上设有：
第一导体部，所述第一导体部用于与电路板电性连接以接通tamper信号；
第二导体部，所述第二导体部用于与电路板电性连接以接通tamper信号；
第一防拆导体部，所述第一防拆导体部通过所述板体与所述第一导体部电性连接；以及
第二防拆导体部，所述第二防拆导体部通过所述板体与所述第二导体部电性连接；
其中，所述防拆开关电性连接于所述第一防拆导体部和所述第二防拆导体部，以用于使所述第一防拆导体部和所述第二防拆导体部电性导通。


3.根据权利要求2所述的防拆结构，其特征在于：电路板上设有第一导体连接部和第二导体连接部，所述第一导体部用于电性焊接于电路板的第一导体连接部，所述第二导体部用于电性焊接于电路板的第二导体连接部；或，所述防拆结构还包括至少一个的导体件，所述第一导体部通过一所述导体件与电路板的第一导体连接部电性连接，所述第二导体部通过一所述导体件与电路板的第二导体连接部电性连接。


4.根据权利要求3所述的防拆结构，其特征在于：所述第一导体部和所述第二导体部均位于所述补丁板上背离所述防拆开关的一表面，以使所述补丁板遮...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏小燕，黄茂涵，汤瑞智，吴贤生，
申请(专利权)人：百富计算机技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44