【技术实现步骤摘要】
芯片测试装置
本技术属于芯片测试
，具体涉及芯片测试装置。
技术介绍
芯片在封装厂封装完成后，要进行成品的最终测试。目前，常用的测试方法是人工逐个测试，将芯片(如图1所示)放置在下检测板上，手持上方的上检测板压向芯片，进行测试，效率低下，费时费力。然而，随着半导体制程工艺的进步，芯片的体积越来越小，重量也越来越轻，芯片的手持检测难度也是越来越大，从而影响检测效率。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术提供了芯片测试装置，目的是为了解决现有芯片测试是人工逐个对触点进行测试，将芯片放置在下检测板上，手持上方的上检测板压向芯片的触点，进行测试，效率低下，费时费力，随着半导体制程工艺的进步，芯片的体积越来越小，重量也越来越轻，芯片的手持检测难度也是越来越大，从而影响检测效率的技术问题。本技术提供的芯片测试装置，具体技术方案如下：芯片测试装置，包括检测基架、放置板和检测单元，所述放置板通过导向装置滑动安装在所述检测基架上，所述放置板设有放置槽，所述放置槽底端开设有检测通道，所述检测通道对准...
【技术保护点】
1.芯片测试装置，其特征在于，包括检测基架、放置板和检测单元，所述放置板通过导向装置滑动安装在所述检测基架上，所述放置板设有放置槽，所述放置槽底端开设有检测通道，所述检测通道对准芯片的所有触点，所述检测单元包括上检测板和下检测板，所述下检测板位于所述放置板的下方，所述上检测板可升降地设置在所述放置板的上方，所述上检测板两侧设有压条，所述压条的底面连接有多个压块，所述压块对准所述放置板的两侧。/n
【技术特征摘要】
1.芯片测试装置，其特征在于，包括检测基架、放置板和检测单元，所述放置板通过导向装置滑动安装在所述检测基架上，所述放置板设有放置槽，所述放置槽底端开设有检测通道，所述检测通道对准芯片的所有触点，所述检测单元包括上检测板和下检测板，所述下检测板位于所述放置板的下方，所述上检测板可升降地设置在所述放置板的上方，所述上检测板两侧设有压条，所述压条的底面连接有多个压块，所述压块对准所述放置板的两侧。
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述检测通道为矩形孔，所述芯片的所有触点的正投影均落于所述矩形孔内。
3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述检测通道为阵列分布的通孔，所述通孔与所述芯片上的触点一一对应设置。
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，王露，戴一峰，
申请(专利权)人：江苏邦融微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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