【技术实现步骤摘要】
一种集成电路电磁发射多角度测试夹具
本技术涉及电路板测试领域,尤其涉及一种集成电路电磁发射多角度测试夹具。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展,电子产品也向着复杂化和小型化方向发展,产品的结构越来越紧凑,这些发展趋势对集成电路的电磁兼容性要求越来越高。集成电路的发射方式主要是传导发射和辐射发射两种。而国际标准中,一般利用TEM小室测量IC辐射发射水平。TEM小室有一个方形窗口,用于安装测试板,并且可以在0°,90°,180°和270°这四个角度上进行测试。然而,目前使用的TEM小室的测试板及其安装窗口均为方形,限制了角度的选取,由于IC的辐射发射测试可能会有其他角度要求,此结构无法满足多角度测试需求,为此,需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决了不同角度的测试需求,避免了传统方式的单一性,同时减少了测试结果与实际应用的偏差,有效的保证了实验的可靠性,而提出的一种集成电路电磁发射多角度测试夹具。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种集成电路电磁发射多角度测试夹具,包括固定于安装 ...
【技术保护点】
1.一种集成电路电磁发射多角度测试夹具,包括固定于安装座(1)上的壳体(2),壳体(2)的两端固定有同轴连接头(3),壳体(2)的顶面设置有矩形窗口,其特征在于,所述安装座(1)的顶部固定有两个位于壳体(2)内的竖向的导向杆(4),且导向杆(4)上滑动套装有导向环(5),两个导向环(5)之间固定有横向的夹具座(6),所述夹具座(6)的顶面设置有圆形的安装槽,且安装槽内转动配合有圆形夹具盘(7),所述圆形夹具盘(7)的底部固定有与夹具座(6)转动连接的第一连接杆(8),第一连接杆(8)的下端固定有旋钮(9),所述夹具座(6)的顶部固定有两个竖向的第二连接杆(10),两个第二连 ...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路电磁发射多角度测试夹具,包括固定于安装座(1)上的壳体(2),壳体(2)的两端固定有同轴连接头(3),壳体(2)的顶面设置有矩形窗口,其特征在于,所述安装座(1)的顶部固定有两个位于壳体(2)内的竖向的导向杆(4),且导向杆(4)上滑动套装有导向环(5),两个导向环(5)之间固定有横向的夹具座(6),所述夹具座(6)的顶面设置有圆形的安装槽,且安装槽内转动配合有圆形夹具盘(7),所述圆形夹具盘(7)的底部固定有与夹具座(6)转动连接的第一连接杆(8),第一连接杆(8)的下端固定有旋钮(9),所述夹具座(6)的顶部固定有两个竖向的第二连接杆(10),两个第二连接杆(10)的上端固定有同一个盖合于矩形窗口上的盖板(12),两个第二连接杆(10)的相对侧均固定有探头(11),所述圆形夹具盘(7)的顶面设置有矩形的固定槽,固定槽的侧壁上设置有安装孔,安装孔内安装有固定组件。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路电磁发射多角度测试夹具,其特征在于,所述固定组件包括滑动配合于安装孔内的限位块(13),所述限位块(13...
【专利技术属性】
技术研发人员:张娜娜,
申请(专利权)人:苏州华碧微科检测技术有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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